Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
исправленный курсач1.docx
Скачиваний:
2
Добавлен:
01.03.2025
Размер:
736.92 Кб
Скачать

3.4.1 Определение геометрических размеров печатной платы.

Чтобы определить геометрические размеры ПП необходимо учитывать:

1.X1=X2=Y1=Y2=δ , где δ-толщина печатной платы

2.Наличе разъемов

Из условий ТЗ печатная плата имеет прямоугольную форму , на ПП должны быть размещены РЭ и краевые поля показанные на рисунке 3.2

Y1

55

S∙qs

32 6 32 322333

Х1 Х2 Y2

Рисунок 3.2

Расчет:

Х1=Х2= δпл =1.5мм

Размер по Х: Lх=Lплх+2 δпл=55+2∙1.5=58 мм

Y1=Y2=2мм

Размер по Y: Ly= Lплy+2Y= 32+2∙2=36мм

Нормальный ряд Lх +L y = 60×40мм

Ожидаемая площадь для платы управления Sрэ=1770,39 мм2

Площадь платы по ТЗ Sпл= 2400 мм2

Все элементы смогут быть размещены на плате с выбранными геометрическими размерами

3.4.2. Расчет элементов печатной платы

Расчету подлежат диаметры монтажных отверстий и переходных площадок, минимальная ширина проводников на падение напряжений на проводниках, обусловленные сопротивлением проводников. Расчеты геометрических размеров элементов проводятся с целью коррекции изменения размеров элемента в процессе изготовления платы –техническая погрешность.

Выбор класса точности обусловлен, прежде всего элементной базой. Элемент с наименьшим расстоянием между выводами VD4 и оно составляет 2,54мм. Следовательно, оптимальным будет выбор 1класса точности.

1.Минимальный диаметр переходного отверстия dпо

dпо≥Kдт∙hпл

hпл – толщина ПП

hдт=0,5 – отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы, для ПП 1-го класса точности.

dпо≥0,5∙1,5=0,75мм.

2 .Диаметр монтажного отверстия:

dмо≥ dв+2hr+Δ+δд

где dв – диаметры выводов равные 0,53 мм.

hr=0.05мм – толщина гальванического осаждения меди в отверстия,

Δ=0,5мм – необходимый зазор между выводом радиоэлемента и поверхностью отверстия,

δд=0,12мм – погрешность диаметра монтажного отверстия,

dмо=1,25мм , выбираем dмо =1,5 мм.

3.Минимальный диаметр контактной площадки:

где bн=0,3мм – ширина пояска контактной площадки,

δо=0,07мм – погрешность расположения отверстия,

δкп=0,15мм – погрешность расположения контактной площадки,

δф=0,06 – погрешность фотошаблона,

hф=0,05мм – толщина фольги,

dкп=2,425 мм

4.Минимальная ширина проводника:

bп.р ≥ t+ δф +1.5∙hф=0,735, выбираем 0,75мм.

где t=0,6 ширина проводника соответствующая 1-му классу точности.

5.Минимальное расстояние между проводниками:

S=lо.л -(bп.р+2∙δс.п)=0,115мм.

где lо.л=0,5мм – расстояние между осевыми линиями проводников, предусмотренное топологией печатной платы,

δс.п=0,05мм – погрешность смещения проводников.

4. Расчет показателей качества конструкции

ФЯ размещена в корпусе и закрепляется с помощью установочных элементов на направляющие блока. Поверхности корпуса и нагретой зоны приняты за изометрические с температурами tк и tз. Суммарную мощность источников тепла обозначим P,Вт. Тепло с поверхности нагретой зоны конвекцией σзк, теплопроводностью через элементы крепления σзт и излучением через воздушные промежутки σзл передаётся на стенки корпуса σст. Передача тепла с корпуса окружающей среде tс осуществляется за счет конвекции σкк и излучения σкл.

tнз – температура нагретой зоны (температура на поверхности печатной платы);

tс – температура окружающей среды;

tвк – температура внутри корпуса;

tк – температура корпуса;

σэк – конвективная проводимость нагретой зоны;

σзт – кондуктивная проводимость нагретой зоны;

σэл – лучевая проводимость нагретой зоны;

σст – проводимость стенки корпуса;

σкк – конвективная проводимость корпуса;

σкл – лучевая проводимость корпуса.

Для расчета теплового режима необходимо перейти от реального изделия к тепловой модели. Тепловая модель показана на рисунке 4.1

2

1

3

Рисунок 4.1

1 – ФЯ , 2 – корпус ,3 – крепеж

Воспользуемся принципом электротепловой аналогии и перейдем от тепловой модели к тепловой схеме. Тепловая схема показана на рисунке 4.2

Рисунок 4.2

tнз – температура нагретой зоны (температура на поверхности печатной платы);

tс – температура окружающей среды;

tвк – температура внутри корпуса;

tк – температура корпуса;

σэк – конвективная проводимость нагретой зоны;

σзт – кондуктивная проводимость нагретой зоны;

σэл – лучевая проводимость нагретой зоны;

σст – проводимость стенки корпуса;

σкк – конвективная проводимость корпуса;

σкл – лучевая проводимость корпуса.