- •1.5.8. Дополнительные требования
- •1.5.9. Требования к транспортировке и хранению
- •1.6 Стадии разработки
- •2. Схемотехническая отработка конструкции.
- •2.1 Описание принципа работы радиомикрофона.
- •2.2 Конструкторско-технологический анализ элементной базы
- •2.3 Разукрупнение схемы электрической принципиальной
- •2.3.1. Оценка разукрупнения
- •3.3 Выбор материалов конструкции
- •3.4.1 Определение геометрических размеров печатной платы.
- •3.4.2. Расчет элементов печатной платы
- •4. Расчет показателей качества конструкции
- •4.1Расчет среднеповерхностной температуры корпуса.
- •4.2 Расчет среднеповерхностной температуры нагретой зоны.
- •Качественная оценка технологичности конструкции.
- •6.Количественная оценка технологичности конструкции.
- •6.1Расчет конструкторских показателей технологичности.
- •6.2 Расчет производственных показателей технологичности.
- •8.Разработка технологической схемы сборки.
- •9.Заключение
3.4.1 Определение геометрических размеров печатной платы.
Чтобы определить геометрические размеры ПП необходимо учитывать:
1.X1=X2=Y1=Y2=δ , где δ-толщина печатной платы
2.Наличе разъемов
Из условий ТЗ печатная плата имеет прямоугольную форму , на ПП должны быть размещены РЭ и краевые поля показанные на рисунке 3.2
Y1
55
S∙qs
32 6 32 322333
Х1 Х2 Y2
Рисунок 3.2
Расчет:
Х1=Х2= δпл =1.5мм
Размер по Х: Lх=Lплх+2 δпл=55+2∙1.5=58 мм
Y1=Y2=2мм
Размер по Y: Ly= Lплy+2Y= 32+2∙2=36мм
Нормальный ряд Lх +L y = 60×40мм
Ожидаемая площадь для платы управления Sрэ=1770,39 мм2
Площадь платы по ТЗ Sпл= 2400 мм2
Все элементы смогут быть размещены на плате с выбранными геометрическими размерами
3.4.2. Расчет элементов печатной платы
Расчету подлежат диаметры монтажных отверстий и переходных площадок, минимальная ширина проводников на падение напряжений на проводниках, обусловленные сопротивлением проводников. Расчеты геометрических размеров элементов проводятся с целью коррекции изменения размеров элемента в процессе изготовления платы –техническая погрешность.
Выбор класса точности обусловлен, прежде всего элементной базой. Элемент с наименьшим расстоянием между выводами VD4 и оно составляет 2,54мм. Следовательно, оптимальным будет выбор 1класса точности.
1.Минимальный диаметр переходного отверстия dпо
dпо≥Kдт∙hпл
hпл – толщина ПП
hдт=0,5 – отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы, для ПП 1-го класса точности.
dпо≥0,5∙1,5=0,75мм.
2 .Диаметр монтажного отверстия:
dмо≥ dв+2hr+Δ+δд
где dв – диаметры выводов равные 0,53 мм.
hr=0.05мм – толщина гальванического осаждения меди в отверстия,
Δ=0,5мм – необходимый зазор между выводом радиоэлемента и поверхностью отверстия,
δд=0,12мм – погрешность диаметра монтажного отверстия,
dмо=1,25мм , выбираем dмо =1,5 мм.
3.Минимальный диаметр контактной площадки:
где bн=0,3мм – ширина пояска контактной площадки,
δо=0,07мм – погрешность расположения отверстия,
δкп=0,15мм – погрешность расположения контактной площадки,
δф=0,06 – погрешность фотошаблона,
hф=0,05мм – толщина фольги,
dкп=2,425 мм
4.Минимальная ширина проводника:
bп.р ≥ t+ δф +1.5∙hф=0,735, выбираем 0,75мм.
где t=0,6 ширина проводника соответствующая 1-му классу точности.
5.Минимальное расстояние между проводниками:
S=lо.л -(bп.р+2∙δс.п)=0,115мм.
где lо.л=0,5мм – расстояние между осевыми линиями проводников, предусмотренное топологией печатной платы,
δс.п=0,05мм – погрешность смещения проводников.
4. Расчет показателей качества конструкции
ФЯ размещена в корпусе и закрепляется с помощью установочных элементов на направляющие блока. Поверхности корпуса и нагретой зоны приняты за изометрические с температурами tк и tз. Суммарную мощность источников тепла обозначим P,Вт. Тепло с поверхности нагретой зоны конвекцией σзк, теплопроводностью через элементы крепления σзт и излучением через воздушные промежутки σзл передаётся на стенки корпуса σст. Передача тепла с корпуса окружающей среде tс осуществляется за счет конвекции σкк и излучения σкл.
tнз – температура нагретой зоны (температура на поверхности печатной платы);
tс – температура окружающей среды;
tвк – температура внутри корпуса;
tк – температура корпуса;
σэк – конвективная проводимость нагретой зоны;
σзт – кондуктивная проводимость нагретой зоны;
σэл – лучевая проводимость нагретой зоны;
σст – проводимость стенки корпуса;
σкк – конвективная проводимость корпуса;
σкл – лучевая проводимость корпуса.
Для расчета теплового режима необходимо перейти от реального изделия к тепловой модели. Тепловая модель показана на рисунке 4.1
2
1
3
Рисунок 4.1
1 – ФЯ , 2 – корпус ,3 – крепеж
Воспользуемся принципом электротепловой аналогии и перейдем от тепловой модели к тепловой схеме. Тепловая схема показана на рисунке 4.2
Рисунок 4.2
tнз – температура нагретой зоны (температура на поверхности печатной платы);
tс – температура окружающей среды;
tвк – температура внутри корпуса;
tк – температура корпуса;
σэк – конвективная проводимость нагретой зоны;
σзт – кондуктивная проводимость нагретой зоны;
σэл – лучевая проводимость нагретой зоны;
σст – проводимость стенки корпуса;
σкк – конвективная проводимость корпуса;
σкл – лучевая проводимость корпуса.
