Числа фоточувствительности
В единицах ГОСТ |
В единицах ASA* |
В единицах DIN** |
Примечание |
1,4 |
1,3 |
2 |
* American Standarts Assotiation
|
2,8 |
2,5 |
5 |
|
5,5 |
5 |
8 |
** Deutshe Industrie Normen |
11 |
10 |
10 |
1. Маршрут технологического процесса изготовления фотошаблонов для производства МПП современными методами.
1
Оборудование |
ЭВМ |
|
Наименование операции |
Подготовка управляющей информации |
|
Наименование изделия |
Вывод информации на носитель |
|
2 |
|
|
Оборудование |
Лазерный генератор изображений (ЛГИ) |
|
Наименование операции |
Формирование латентного изображения на фотопленке |
|
Наименование изделия |
Фотооригинал |
|
3 |
|
|
Оборудование |
Процессор |
|
Наименование операции |
Фотохимическая обработка латентного изображения |
|
Наименование изделия |
Фотооригинал |
|
4 |
|
|
Оборудование |
Микроскоп, денситометр |
|
Наименование операции |
Контроль качества и геометрических размеров |
|
Наименование изделия |
Фотооригинал |
|
5 |
|
|
Оборудование |
Рабочее место ретушера |
|
Наименование операции |
Ретушь дефектов |
|
Наименование изделия |
Фотооригинал |
|
6 |
|
|
Оборудование |
Установка контактной печати |
|
Наименование операции |
Печать фотооригинала (формирование латентного изображения) |
|
Наименование изделия |
Рабочий ФШ 1 на фотопленках 2 на диазопленках |
|
7 |
|
|
Оборудование |
Процессор для проявления |
|
Наименование операции |
Фотохимическая обработка |
|
Наименование изделия |
Рабочий ФШ |
|
8 |
|
|
Оборудование |
Микроскоп, денситометр |
|
Наименование операции |
Контроль качества и геометрических размеров |
|
Наименование изделия |
Рабочий ФШ |
|
9 |
|
|
Оборудование |
Устройство для пробивки базовых отверстий |
|
Наименование операции |
Изготовление базовых отверстий на рабочих ФШ |
|
Наименование изделия |
Рабочий ФШ |
|
10 |
|
|
Оборудование |
Микроскоп, денситометр |
|
Наименование операции |
Контроль параметров рабочих ФШ |
|
Наименование изделия |
Рабочий ФШ |
|
11 |
|
|
Оборудование |
Рабочее место ретушера |
|
Наименование операции |
Ретушь дефектов |
|
Наименование изделия |
Рабочий ФШ |
|
12 |
|
|
Оборудование |
|
|
Наименование операции |
Комплектация рабочих ФШ, оформление сопроводительных документов |
|
Наименование изделия |
|
|
Таблица 2
В таблице 2 приведены типы фотошаблонов, изготавливаемые на фотоэмульсионной пленке, для производства слоев МПП негативным методом.
№слоя пп |
Наименование слоя ПП |
Тип фотоориги-нала |
Тип рабочего ФШ |
1 |
Наружный верхний |
Прямой, позитивный |
Зеркальный, негативный |
2 |
Внутренний |
Прямой, позитивный |
Зеркальный, негативный |
* * * |
-//- |
-//- |
-//- |
15 |
Наружный нижний |
Зеркальный, позитивный |
Прямой, негативный |
16 |
Резист-защита нижнего наружного слоя |
Зеркальный, негативный |
Прямой, позитивный |
Таблица 3
В таблице 3 приведены типы фотошаблонов, изготавливаемые для производства слоев негативным методом, с применением рабочих фотошаблонов на диазопленке.
№слоя ПП |
Наименование слоя ПП |
Тип фотооригинала |
Тип рабочего ФШ |
1 |
Наружный верхний |
Прямой, негативный |
Зеркальный, негативный |
2 |
Внутренний |
Прямой, негативный |
Зеркальный, негативный |
* * * |
-//- |
-//- |
-//- |
15 |
Наружный нижний |
Зеркальный, негативный |
Прямой, негативный |
16 |
Резист-защита нижнего наружного слоя |
Зеркальный, позитивный |
Прямой, позитивный |
Таблица 4
В таблице 4 приведены типы ФШ, изготавливаемые для производства слоев ПП позитивным способом.
№слоя ПП |
Наименование слоя ПП |
Тип фотооригинала |
Тип рабочего ФШ |
1 |
Наружный верхний |
Прямой, негативный |
Зеркальный, позитивный |
2 |
Внутренний |
Прямой, негативный |
Зеркальный, позитивный |
* * * |
-//- |
-//- |
-//- |
15 |
Наружный нижний |
Зеркальный, негативный |
Прямой, позитивный |
16 |
Резист-защита нижнего наружного слоя |
Зеркальный, негативный |
Прямой, позитивный |
Таблица 5
В таблице 5 приведены типы ФШ, изготавливаемые для производства внутренних слоев методом ПАФОС
№слоя пп |
Наименование слоя ПП |
Тип фотоориги-нала |
Тип рабочего ФШ |
3 |
Внутренний |
Зеркальный, негативный |
Прямой, позитивный |
* * * |
-//- |
-//- |
-//- |
12 |
Резист-защита нижнего наружного слоя |
Прямой, негативный |
Зеркальный, позитивный |
Таблица I
№обр. ФШ |
Вид изображения на ФШ |
Тип образца ФШ * |
|||||
наружный слой |
внутре-нний слой |
резист-защита |
негатив |
позитив |
прямой |
зеркальный |
|
1. |
|
|
|
|
|
|
|
2. |
|
|
|
|
|
|
|
3. |
|
|
|
|
|
|
|
4. |
|
|
|
|
|
|
|
5. |
|
|
|
|
|
|
|
6. |
|
|
|
|
|
|
|
7. |
|
|
|
|
|
|
|
8. |
|
|
|
|
|
|
|
9. |
|
|
|
|
|
|
|
10. |
|
|
|
|
|
|
|
11. |
|
|
|
|
|
|
|
12. |
|
|
|
|
|
|
|
Таблица II
Фотошаблоны для изготовления слоев в ПП негативным методом.
№ |
Вид изображения на ФШ |
Тип образца ФШ |
Шифр на образце ФШ |
|||
негатив |
позитив |
прямой |
зеркальный |
|||
1. |
Рисунок верхнего наружного слоя |
|
|
|
|
|
2. |
Рисунок внутреннего слоя ПП |
|
|
|
|
|
3. |
Рисунок слоя резист защиты |
|
|
|
|
|
Таблица III
Фотошаблоны для изготовления слоев ПП позитивным методом.
№ |
Вид изображения на ФШ |
Тип образца ФШ |
Шифр на образце ФШ |
|||
негатив |
позитив |
прямой |
зеркальный |
|||
1. |
Рисунок верхнего наружного слоя |
|
|
|
|
|
2. |
Рисунок внутреннего слоя ПП |
|
|
|
|
|
Таблица IV
Фотошаблоны для изготовления слоев ПП методом ПАФОС
№ |
Вид изображения на ФШ |
Тип образца ФШ |
Шифр на образце ФШ |
|||
негатив |
позитив |
прямой |
зеркальный |
|||
1. |
Рисунок внутреннего слоя ПП |
|
|
|
|
|
Таблица V
Фотошаблоны для изготовления слоев ПП тентинг-методом
№ |
Вид изображения на ФШ |
Тип образца ФШ |
Шифр на образце ФШ |
|||
негатив |
позитив |
прямой |
зеркальный |
|||
1. |
Рисунок верхнего наружного слоя
|
|
|
|
|
|
Таблица VI
№ |
Диаметр КП, Д мм |
Диаметр КП, d мм |
Ширина проводника, Н мм |
Зазор между КП и проводником, h мм |
1. |
|
|
|
|
2. |
|
|
|
|
3. |
|
|
|
|
4. |
|
|
|
|
Приложение
Перечень образцов фотошаблонов (вариант II)
Таблица 1
№пп |
Вариант |
Шифр |
Наименование рисунка на ФШ |
Тип фотошаблона |
1. |
II |
НПО |
Наружный |
Позитивный, зеркальный |
2. |
II |
ННО |
Наружный |
Негативный, зеркальный |
3. |
II |
РПО |
Резист-защита |
Позитивный, зеркальный |
4. |
II |
ННП |
Наружный |
Позитивный, прямой |
5. |
II |
НПП |
Наружный |
Позитивный, прямой |
6. |
II |
ВПО |
Внутренний |
Позитивный, зеркальный |
7. |
II |
ВНО |
Внутренний |
Негативный, зеркальный |
8. |
II |
ВПП |
Внутренний |
Позитивный, прямой |
9. |
II |
ВНП |
Внутренний |
Негативный, прямой |
10. |
II |
*ВНП |
Внутренний |
Негативный, прямой |
11. |
II |
*ВНО |
Внутренний |
Негативный, прямой |
12. |
II |
*R |
Реперный знак |
Негативный |
Таблица 2.
№ш |
Вариант |
Шифр |
Наименование процесса изготовления ПП |
|||
|
|
|
негативный метод |
позитивный метод |
ПАФОС |
тентинг метод |
1. |
II |
НПО |
|
Ч- |
|
|
2. |
II |
ННО |
+ |
|
|
+ |
3. |
II |
РПО |
+ |
|
|
|
4. |
II |
ННП |
+ |
|
|
|
5. |
II |
НПП |
|
|
|
|
6. |
II |
ВПО |
|
|
+ |
|
7. |
II |
ВНО |
+ |
|
|
|
8. |
II |
ВПП |
|
+ |
|
|
9. |
II |
ВНП |
+ |
|
|
|
10. |
II |
*ВНП |
+ |
|
|
|
11. |
II |
*ВНО |
+ |
|
|
|
12. |
II |
*R |
|
|
|
|
* Образцы фотошаблонов выполнены на диазопленке.
Индексация в шифре: Н наружный, В внутренний, буквы, стоящие на первом месте в шифре; Н негатив, П позитив буквы, стоящие на втором месте в шифре; П прямой, О зеркальный буквы, стоящие на третьем месте в шифре образцов фотошаблонов.
В таблице 2 знаком «+» отмечены образцы фотошаблонов которые должны быть выбраны при заполнении таблиц IIV лабораторного задания.
Таблицы 1,2 используются преподавателем для проверки правильности выполнения задания студентами.