
- •Тема 7 Поверхностные явления
- •§ 7.1 Эффект поля. Структура металл – диэлектрик – полупроводник (мдп-структура)
- •§ 7.2 Эффект поля в собственном полупроводнике
- •§ 7.3 Эффект поля в примесном полупроводнике
- •Тема 8 Полупроводниковые диоды § 8.1 Классификация, разновидности
- •§ 8.2. Стабилитроны
- •§ 8.3 Туннельные диоды
- •§ 8.4 Маркировка диодов
- •Тема 9 Биполярный транзистор
- •§ 9.1 Назначение, устройство транзистора
- •§ 9.2 Параметры, схемы включения и вах биполярного транзистора
- •§ 10.1 Тиристоры
- •Тема11 Полевые транзисторы, управляемые
- •§ 11.1 Назначение, устройство и принцип работы
- •Тема 12 Полевой транзистор с изолированным затвором (мдп – транзистор)
- •§ 12.1 Назначение, устройство и принцип работы
- •Тема 13 Приемники и источники излучения § 13.1 Фоторезисторы
- •§ 13.2 Фотодиоды
- •§ 13.3 Фотоэлементы
- •§ 13.4 P-I-n фотодиоды и лавинные фотодиоды
- •§ 13.5 Фототранзисторы и фототиристоры
- •§ 13.6 Светодиоды
- •Тема 14 Термоэлектрические приборы § 14.1 Полупроводниковые терморезисторы
- •§ 14.2 Измерение температуры с помощью полупроводниковых диодов
- •§ 14.3 Применение
- •Тема 15 Интегральные схемы § 15.1 Интегральные микросхемы
- •§ 15.2 Пленочные и гибридные интегральные микросхемы
- •Тема 16 Полупроводниковые интегральные схемы § 16.1 Элементы полупроводниковых интегральных схем
Тема 13 Приемники и источники излучения § 13.1 Фоторезисторы
Фоторезистор – это полупроводниковый прибор, сопротивление которого зависит от освещенности. Принцип действия фоторезистора основан на фоторезистивном эффекте (внутренний фотоэффект).
Для осуществления фоторезистивного эффекта необходимо, чтобы в полупроводнике происходило либо собственное поглощение с образованием новых пар носителей, либо примесное, с образованием носителей одного знака.
Рисунок 13.1 – Схематическое изображение структуры фоторезистора (а) и его условное графическое обозначение (б)
В области собственного поглощения
ΔU = βα Iτ , где β – внутренний квантовый выход – число пар носителей заряда (число носителей заряда при примесном поглощении), образуемых одним поглощенным квантом света; I – интенсивность света – число квантов в секунду.
Наряду с генерацией идѐт рекомбинация и устанавливается динамическое равновесие.
Основная часть конструкции фоторезистора – фоточувствительный слой полупроводника, выполненный в виде монокристаллической или поликристаллической пластинки, или в виде поликристаллической пленки полупроводника, нанесенной на диэлектрическую подложку.
В качестве полупроводникового материала для фоторезисторов используют: CdS, CdSe, PbS и др.
На поверхность фоточувствительного слоя наносят электроды. Поверхность полупроводникового фоточувствительного слоя между электродами называют рабочей площадкой.
Фоточувствительный слой помещают в металлический или пластмассовый корпус.
81
Основные характеристики и параметры а) ВАХ фоторезистора
Рисунок 13.2 – ВАХ фоторезистора
Представляет зависимость светового тока Iсв при неизменной величине светового потока.
б) ЛАХ фоторезистора
Представляет зависимость фототока Iср =Iсв -It от освещенности падающего на фоторезистор светового потока.
Рисунок 13.3 – ЛАХ фоторезистора
Фоторезисторы обычно имеют сублинейную характеристику: В узком диапазоне освещенностей для аппроксимации световой характеристики часто используют зависимость:
где А и х - коэффициенты, являющиеся постоянными для данного фоторезистора в выбранном диапазоне освещѐнностей; Е - освещенность;
в) Спектральная характеристика
Зависимость фототока от длины волны света - Iф(λ) .
г) Постоянная времени (τ) - это время, в течение которого Iф изменяется после освещения или затемнения в е-раз по отношению к установившемуся значению. Характеризует инерционность прибора.
д) Темновое сопротивление - это сопротивление фоторезистора при отсутствии освещения.
е) Удельная интегральная чувствительность:
82
где Ф – световой поток; U – приложенное напряжение.
§ 13.2 Фотодиоды
Полупроводниковый фотодиод – это полупроводниковый диод, обратный ток которого зависит от освещенности.
Рисунок 13.4 – Структура фотодиода (а) и его условное графическое обозначение (б)
Обычно в качестве фотодиодов используют диоды с p-n-переходом, смещенным в обратном направлении.
При поглощении квантов света в p-n-переходе и прилегающих к нему областях кристалла полупроводника генерируются электронно-дырочные пары.
Неосновные носители, возникшие в этих областях на расстоянии, не превышающем диффузной длины, диффундируют к p-n-переходу и проходят через него под действием электрического поля («скатываются» с потенциального барьера).
Рисунок 13.5 – Зонная структура фотодиода
Поэтому обратный ток через фотодиод возрастает при освещении на величину, называемую фототоком.
83
Рисунок 13.6 – ВАХ фотодиода
В конструкции фотодиода должна быть предусмотрена необходимость освещения кристалла полупроводника с одновременной защитой от других внешних воздействий.
Свойства фотодиодов можно характеризовать параметрами и зависимостями, аналогичными для фоторезисторов. Однако у фотодиодов существуют отличительные особенности.
Так, световая характеристика фотодиода (Iф = Iф(Е)) соответствует прямой пропорциональности. Связано это с тем, что толщина базы фотодиода много меньше Lnp и Lpn .( Lnp и Lpn - транспортная длина свободного пробега электронов в полупроводнике p-типа и дырок в полупроводнике n-типа (см. § 4.1)) Поэтому практически все неосновные носители, возникшие в базе в результате световой генерации, доходят до p-n-перехода и участвуют в образовании фототока.
Следствием этого является независимость интегральной чувствительности фотодиода от приложенного обратного напряжения.
1. Интегральная чувствительность.
2. Малая инерционность фотодиодов.
На величине инерционности может сказаться 3 фактора:
а) время диффузии или дрейфа через базу τб;
б) время пролѐта через p-n-переход τ i;
в) время перезарядки барьерной ѐмкости RCбар = τ ;
3. Спектральная характеристика фотодиода
Определяется со стороны больших длин волн (λ) шириной запрещенной зоны ( ΔEg ) исходного материала, при малых λ - большим показателем преломления и увеличением влияния поверхностной рекомбинации с уменьшением λ квантов света.
Таким образом, коротковолновая граница фоточувствительности фотодиода зависит от толщины базы и от скорости поверхностной рекомбинации.
84
85
Положение максимума на спектральной характеристике фотодиода сильно зависит от степени роста коэффициента поглощения в данном полупроводнике. При резком увеличении коэффициента поглощения с уменьшением длины волны падающего света, положение максимума определяется шириной запрещенной зоны ΔEg и практически не зависит от толщины базы.
Если зависимость коэффициента поглощения от длины волны слабая, например, у кремния, то уменьшится эффект проникновения квантов света в глубь полупроводника, и возрастание роли поверхностной рекомбинации будет сказываться слабее с уменьшением длин волн. Поэтому максимум спектральной характеристики может смещаться при изменении толщины базы и скорости поверхностной рекомбинации.
Например: максимум спектральной характеристики кремниевых фотодиодов можно смещать в диапазоне от 0,6 до 1 мкм путем изменения технологии их изготовления и конструкции.