
- •Тема 7 Поверхностные явления
- •§ 7.1 Эффект поля. Структура металл – диэлектрик – полупроводник (мдп-структура)
- •§ 7.2 Эффект поля в собственном полупроводнике
- •§ 7.3 Эффект поля в примесном полупроводнике
- •Тема 8 Полупроводниковые диоды § 8.1 Классификация, разновидности
- •§ 8.2. Стабилитроны
- •§ 8.3 Туннельные диоды
- •§ 8.4 Маркировка диодов
- •Тема 9 Биполярный транзистор
- •§ 9.1 Назначение, устройство транзистора
- •§ 9.2 Параметры, схемы включения и вах биполярного транзистора
- •§ 10.1 Тиристоры
- •Тема11 Полевые транзисторы, управляемые
- •§ 11.1 Назначение, устройство и принцип работы
- •Тема 12 Полевой транзистор с изолированным затвором (мдп – транзистор)
- •§ 12.1 Назначение, устройство и принцип работы
- •Тема 13 Приемники и источники излучения § 13.1 Фоторезисторы
- •§ 13.2 Фотодиоды
- •§ 13.3 Фотоэлементы
- •§ 13.4 P-I-n фотодиоды и лавинные фотодиоды
- •§ 13.5 Фототранзисторы и фототиристоры
- •§ 13.6 Светодиоды
- •Тема 14 Термоэлектрические приборы § 14.1 Полупроводниковые терморезисторы
- •§ 14.2 Измерение температуры с помощью полупроводниковых диодов
- •§ 14.3 Применение
- •Тема 15 Интегральные схемы § 15.1 Интегральные микросхемы
- •§ 15.2 Пленочные и гибридные интегральные микросхемы
- •Тема 16 Полупроводниковые интегральные схемы § 16.1 Элементы полупроводниковых интегральных схем
Тема 12 Полевой транзистор с изолированным затвором (мдп – транзистор)
§ 12.1 Назначение, устройство и принцип работы
Этот транзистор имеет структуру металл – диэлектрик – полупроводник и может быть двух типов: с индуцированным каналом (рисунок 12.1,а) и с встроенным каналом (рисунок 12.1,б). Если основой транзистора является кремний, то диэлектриком может быть слой окиси кремния, поэтому такую структуру иногда называют МОП-транзистор (металл - окисел - полупроводник).
а) б)
Рисунок 12.1 Структура МДП ПТ с индуцированным (а) и встроенным (б) каналами
Транзистор с индуцированным каналом имеет области истока n+ и стока n+, которые выведены путем металлизации через отверстие в окиси кремния на контакты - исток и сток. На слой двуокиси кремния напыляют слой алюминия, служащий затвором. Можно считать, что алюминиевый затвор и полупроводниковый материал p-типа образуют плоский конденсатор с окисным диэлектриком, Если на металлическую часть затвора подать положительное напряжение, то положительный заряд обкладки затвора индуцирует соответствующий отрицательный заряд в
полупроводниковой области канала. С возрастанием положительного напряжения этот заряд, созданный притянутыми из глубины p-области проводника электронами, которые являются неосновными носителями, превращает поверхностный слой полупроводника p-типа в проводящий канал n-типа, соединяющий исходные n+-области истока и стока. Поэтому уменьшается сопротивление материала между истоком и стоком, что ведет к увеличению тока стока. Таким образом, благодаря электростатической индукции между истоком и стоком происходит инверсия типа проводимости полупроводника. Слой полупроводника p-типа превращается в
78
полупроводник n-типа. До инверсии сопротивление между истоком и стоком определяется сопротивлением закрытого перехода, так как до инверсии имеет место структура n+-р-n+. После инверсии образуется n-проводимость и структура становится n+-n-n+. Меняя напряжение на затворе, можно управлять током стока. Если взять подложку n-типа, то можно построить МДП-транзистор с индуцированным p-каналом, который управляется отрицательным напряжением на затворе.
Транзистор с встроенным каналом имеет конструкцию, подобную предыдущей. Между истоком и стоком методом диффузии создают слаболегированный канал c проводимостью n--типа при проводимости подложки p-типа. Возможно другое сочетание. Канал имеет проводимость p-типа, а подложка — проводимость n-типа. В отсутствие напряжения на затворе (рисунок 12.1, б) ток между истоком и стоком определяется сопротивлением n--канала. При отрицательном напряжении на затворе концентрация носителей заряда в канале уменьшится и в нем появляется обедненный слой. Сопротивление между истоком и стоком увеличивается и ток уменьшается. При положительном напряжении на затворе ток стока увеличивается, потому что в канале индуцируется дополнительный отрицательный заряд, увеличивающий его проводимость.
На рисунке 12.2 приведены характеристики прямой передачи МДП-транзисторов с индуцированным (кривая 2) и встроенным (кривая 1) каналами.
Из рисунка видна квадратичность передаточной характеристики. Теоретически характеристика прямой передачи описывается следующим выражением:
IC
A[UЗИ - U ЗИ ПОР]2 при UCИ > (U ЗИ - U ЗИ
ПОР
) .
( 12.1 )
Здесь А - постоянный коэффициент; UЗИ ПОР - напряжение, которое для транзистора с индуцированным каналом принято называть пороговым. Инверсия типа проводимости начинается лишь при достижении напряжения
UПОР.
Рисунок 12.2 Характеристики прямой передачи МДП ПТ.
79
Выходные характеристики МДП-транзистора с индуцированным каналом n-типа приведены на рисунке 12.3,а, со встроенным каналом - на рисунке 12.3, б.
В области UCИ < |UЗИ - UЗИ ПОР | теоретический ток стока
IC = 2A[(U3И - UзИпоР)UсИ - 0,5 U 2 И] . ( 12.2 )
Уравнение (12.2) описывает восходящие ветви выходной характеристики Входное сопротивление МДП-транзистора из-за наличия изолятора между затвором и каналом составляет около 1012 - 1014 Ом и уменьшается с ростом частоты вследствие шунтирования входной емкостью транзистора. Выходное сопротивление находится в пределах десятков - сотен килоом. Входная и выходная емкости составляют единицы пикофарад, а проходная емкость - десятые доли пикофарад.
а) б)
Рисунок 12.3 Выходные характеристики ПТ с индуцированным (а) и встроенным (б) каналами.
80