Контрольные вопросы
Поясните назначение фотошаблонов в производстве ПП?
Перечислите общие требования к фотошаблонам?
Назовите основные способы проектирования фотошаблонов?
Назовите основные свойства, которым должен отвечать фотошаблон, применяемый для изготовления прецизионных высокоплотных печатных плат?
Назовите основные параметры ФШ, которые должны контролироваться при их изготовлении?
Запишите схему типового технологического процесса изготовления фотошаблонов в производстве ПП?
Перечислите основные функции оборудования, входящего в состав производственного участка фотошаблонов?
Объясните принцип работы фотокоординатографа?
Объясните принцип работы лазерного генератора изображения?
Запишите последовательность и функциональное назначение операции фотохимической обработки?
Назовите основные фотографические параметры, характеризующие фотоматериалы?
Назовите типы фотоматериалов, которые используются для изготовления ФШ?
Объясните значение цифровых и буквенных индексов в маркировке фототехнических материалов?
Какие типы фотошаблонов используются при изготовлении слоев ПП?
В каком цвете изображается рисунок топологии ПП на позитивном и негативном фотошаблонах?
Какой должна быть оптическая плотность на прозрачных и темных участках фотошаблона?
Почему при печати рисунка с ФШ на резист нужно использовать фотошаблоны с зеркальным изображением рисунка на нем?
Какой тип изображения рисунка на ФШ требуется для печати слоев ПП, изготавливаемых негативным методом?
Какой тип изображения рисунка на ФШ, требуется для печати слоев ПП, изготавливаемых позитивным методом?
Какой тип изображения рисунка на ФШ требуется для печати слоев ПП, изготавливаемых методом ПАФОС?
Дайте определение оптической плотности?
Дайте определение понятия светочувствительности фотоматериалов?
Дайте определение контрастности фотографического изображения?
Дайте определение разрешающей способности фотоматериала?
В чем состоит отличие диазотипных материалов (диазопленок) от фотоэмульсионных?
ЛИТЕРАТУРА
Общий курс фотографии. Москва, «Легкая индустрия», 1978г.
Фото-кино-техника. Москва, 1981г.
В.Н.Черняев. Физико-химические процессы в технологии РЭА, Москва, «Высшая школа», 1987г.
ЛАБОРАТОРНОЕ ЗАДАНИЕ
Лабораторное задание состоит из четырех пунктов и выполняется в следующем порядке:
Визуальное изучение образцов фотошаблонов. Идентификация образцов фотошаблонов по типу изображения и виду рисунка топологии.
Определение и выбор образцов фотошаблонов для аддитивного, позитивного, ПАФОС и тентинг методов производства слоев ПП.
Изучение характерных топологических элементов рисунка, присущих наружным и внутренним слоям ПП. Измерение геометрических параметров рисунка на различных типах фотошаблонов.
Ответы на контрольные вопросы по теме.
ПОРЯДОК ВЫПОЛНЕНИЯ ЛАБОРАТОРНОГО ЗАДАНИЯ
Для выполнения лабораторного задания предоставляются образцы фотошаблонов, помещенные в пластмассовые кассеты. Образцы фотошаблонов выполнены на фотоэмульсионных пленках и диазопленках и представляют собой образцы рабочих ФШ, предназначенные для получения рисунка на фоторезисте. Зеркальные ФШ в образцах отмечены индексом «0». Все фотошаблоны пронумерованы: 1-12.
Во время работы вынимать образцы ФШ из кассет и брать в руки нельзя, т.к. это приводит к их порче.
В порядке предварительной подготовки необходимо тщательно изучить основные положения технологии производства фотошаблонов, изложенные в разделе «Теоретические сведения» данной лабораторной работы. В порядке выполнения домашнего задания готовятся таблицы по форме I-VI.
В процессе визуального изучения образцов ФИТ определяются следующие индивидуальные признаки ФШ:
Изображение рисунка какого слоя выполнено на образце ФШ
В позитивном или негативном изображении выполнен рисунок на образце ФШ.
По маркировке на образце фотошаблона определяется ориентация рисунка относительно координат. Зеркальный слой маркируется индексом «0». По окончании изучения образцов и определения вида изображения и типа ФШ данные о фотошаблонах заносятся в таблицу I.
В процессе выполнения данного пункта лабораторного задания определяются необходимые типы фотошаблонов для изготовления слоев МПП известными технологическими методами негативным, позитивным,
ПАФОС, тентинг и производится выбор адекватных ФШ из двенадцати, представленных в образцах ФШ. Данные о выбранных образцах ФШ заносятся в таблицы, выполненные по форме II-V. Для выполнения данного пункта задания изучите раздел теории: «Характеристики и требования к ФШ».
Для выполнения данного пункта лабораторного задания ознакомьтесь с описанием отсчетного микроскопа МИР-2. Возьмите образцы ФШ с рисунком наружного слоя, выполненные в позитивном и негативном вариантах и образцы внутренних слоев на фотоэмульсионной пленке и на диазопленке, выполненные в позитивном варианте.
На ФШ наружных слоев проведите измерения диаметров d контактных площадок, соответствующих КП под сквозное сверление в слоях ПП.
На ФШ внутренних слоев проведите измерения диаметров, d контактных площадок, соответствующих КП внутренних переходов в слоях ПП, и измерьте ширину линий Н, изображение которых соответствует проводникам на слоях ПП. Проведите измерение зазора h, между контактной площадкой d и линией (проводником). Запишите результаты измерений в таблицу VI.
Выберите из образцов ФШ с реперным знаком в виде креста, относительно которого пробивают базовые отверстия БО.
Ответьте на контрольные вопросы.
ТРЕБОВАНИЯ К ОТЧЕТУ
Отчет должен содержать:
титульный лист,
цель работы,
результаты выполнения заданий, сведенные в таблицы по форме I-VL
УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ
ПП - печатная плата.
МПП - многослойная печатная плата.
КП - контактная площадка.
ФМ - фотоматериал.
ФТ - фототехнический материал.
ФО - фотохимическая обработка.
ФШ - фотошаблон.
РФШ - рабочий фотошаблон.
ДП - фотоматериал со светочувствительным диазослоем на пленочной основе.
БЗ - базовый знак.
До - оптическая плотность прозрачного поля проявленного фотоматериала.
Д - оптическая плотность не прозрачного поля проявленного фотоматериала.
S - общая светочувствительность фотоматериала.
К - контраст фотографического изображения на фотоматериале.
λ - длина волны.
Таблица 2
В таблице 2 приведены типы фотошаблонов, изготавливаемые на фотоэмульсионной пленке, для производства слоев МПП негативным методом.
№ слоя ПП |
Наименование слоя ПП |
Тип фотооригинала |
Тип рабочего ФШ |
1 |
Наружный верхней |
Прямой, позитивный |
Зеркальный, негативный |
2 |
Внутренний |
Прямой, позитивный |
Зеркальный, негативный |
* * * |
-//- |
-//- |
-//- |
15 |
Наружный нижней |
Зеркальный, позитивный |
Прямой, негативный |
16 |
Резист-защита нижнего наружного слоя |
Зеркальный, негативный |
Прямой, позитивный |
Таблица 3
В таблице 3 приведены типы фотошаблонов, изготавливаемые для производства слоев негативным методом, с применением рабочих фотошаблонов на диазопленке.
№ слоя ПП |
Наименование слоя ПП |
Тип фотооригинала |
Тип рабочего ФШ |
1 |
Наружный верхней |
Прямой, негативный |
Зеркальный, негативный |
2 |
Внутренний |
Прямой, негативный |
Зеркальный, негативный |
* * * |
-//- |
-//- |
-//- |
15 |
Наружный нижней |
Зеркальный, негативный |
Прямой, негативный |
16 |
Резист-защита нижнего наружного слоя |
Зеркальный, позитивный |
Прямой, позитивный |
Таблица 4
В таблице 4 приведены типы ФШ, изготавливаемые для производства слоев ПП позитивным способом.
№ слоя ПП |
Наименование слоя ПП |
Тип фотооригинала |
Тип рабочего ФШ |
1 |
Наружный верхней |
Прямой, негативный |
Зеркальный, позитивный |
2 |
Внутренний |
Прямой, негативный |
Зеркальный, позитивный |
* * * |
-//- |
-//- |
-//- |
15 |
Наружный нижней |
Зеркальный, негативный |
Прямой, позитивный |
16 |
Резист-защита нижнего наружного слоя |
Зеркальный, негативный |
Прямой, позитивный |
Таблица 5
В таблице 5 приведены типы ФШ, изготавливаемые для производства внутренних слоев методом ПАФОС
№ слоя ПП |
Наименование слоя ПП |
Тип фотооригинала |
Тип рабочего ФШ |
3 |
Внутренний |
Зеркальный, негативный |
Прямой, позитивный |
* * * |
-//- |
-//- |
-//- |
12 |
Резист-защита нижнего наружного слоя |
Прямой, негативный |
Зеркальный, позитивный |
Таблица I
№ обр. ФШ |
Вид изображения на ФШ |
Тип образца ФШ |
|||||
наружный слой |
внутренний слой |
резист-защита |
негатив |
позитив |
прямой |
зеркальный |
|
1 |
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|
|
|
|
|
|
|
3 |
|
|
|
|
|
|
|
4 |
|
|
|
|
|
|
|
5 |
|
|
|
|
|
|
|
6 |
|
|
|
|
|
|
|
7 |
|
|
|
|
|
|
|
8 |
|
|
|
|
|
|
|
9 |
|
|
|
|
|
|
|
10 |
|
|
|
|
|
|
|
11 |
|
|
|
|
|
|
|
12 |
|
|
|
|
|
|
|
Таблица II
Фотошаблоны для изготовления слоев в ПП негативным методом.
№ |
Вид изображения на ФШ |
Тип образца ФШ |
Шифр на образце ФШ |
|||
негатив |
позитив |
прямой |
зеркальный |
|||
1 |
Рисунок верхнего наружного слоя |
|
|
|
|
|
2 |
Рисунок внутреннего слоя ПП |
|
|
|
|
|
3 |
Рисунок слоя резист-защиты |
|
|
|
|
|
Таблица III
Фотошаблоны для изготовления слоев ПП позитивным методом
№ |
Вид изображения на ФШ |
Тип образца ФШ |
Шифр на образце ФШ |
|||
негатив |
позитив |
прямой |
зеркальный |
|||
1 |
Рисунок верхнего наружного слоя |
|
|
|
|
|
2 |
Рисунок внутреннего слоя ПП |
|
|
|
|
|
Таблица IV
Фотошаблоны для изготовления слоев ПП методом ПАФОС
№ |
Вид изображения на ФШ |
Тип образца ФШ |
Шифр на образце ФШ |
|||
негатив |
позитив |
прямой |
зеркальный |
|||
1 |
Рисунок внутреннего слоя ПП |
|
|
|
|
|
Таблица V
Фотошаблоны для изготовления слоев ПП тентинг-методом
№ |
Вид изображения на ФШ |
Тип образца ФШ |
Шифр на образце ФШ |
|||
негатив |
позитив |
прямой |
зеркальный |
|||
1 |
Рисунок верхнего наружного слоя |
|
|
|
|
|
Таблица VI
№ |
Диаметр КП, Д мм |
Диаметр КП, d мм |
Ширина проводника, Н мм |
Зазор между КП и проводником, h мм |
1 |
|
|
|
|
2 |
|
|
|
|
3 |
|
|
|
|
4 |
|
|
|
|
Приложение
Перечень образцов фотошаблонов
Таблица 1
№ п/п |
Шифр |
Наименование рисунка на ФШ |
Тип фотошаблона |
1 |
НПО |
Наружный |
Позитивный, зеркальный |
2 |
ННО |
Наружный |
Негативный, прямой |
3 |
РПО |
Резист-зищита |
Позитивный, зеркальный |
4 |
ННП |
Наружный |
Позитивный, прямой |
5 |
НПП |
Наружный |
Позитивный, прямой |
6 |
ВПО |
Внутренний |
Позитивный, зеркальный |
7 |
ВНО |
Внутренний |
Негативный, зеркальный |
8 |
ВПП |
Внутренний |
Позитивный, прямой |
9 |
ВНП |
Внутренний |
Негативный, прямой |
10 |
*ВНП |
Внутренний |
Негативный, прямой |
11 |
*ВНО |
Внутренний |
Негативный, прямой |
12 |
*R |
Реперный знак |
Негативный |
Таблица 2
№ п/п |
Шифр |
Наименование процесса изготовления ПП
|
||||||
Негативный метод |
Позитивный метод |
ПАФОС |
Тентинг метод |
|||||
1 |
НПО |
|
+ |
|
|
|||
2 |
ННО |
+ |
|
|
+ |
|||
3 |
РПО |
+ |
|
|
|
|||
4 |
ННП |
+ |
|
|
|
|||
5 |
НПП |
|
|
|
|
|||
6 |
ВПО |
|
|
+ |
|
|||
7 |
ВНО |
+ |
|
|
|
|||
8 |
ВПП |
|
+ |
|
|
|||
9 |
ВНП |
+ |
|
|
|
|||
10 |
*ВНП |
+ |
|
|
|
|||
11 |
*ВНО |
+ |
|
|
|
|||
12 |
*R |
|
|
|
|
|||
*Образцы фотошаблонов выполнены на диазопленке.
Индексация в шифре: Н наружный, В внутренний, буквы, стоящие на нервом месте в шифре: Н негатив, П позитив буквы, стоящие на втором месте в шифре: П прямой, О зеркальный буквы, стоящие на третьем месте в шифре образцов фотошаблонов.
В таблице 2 знаком «+» отмечены образцы фотошаблонов которые должны быть выбраны при заполнении таблиц IIV лабораторного задания.
Таблицы 1,2 используются преподавателем для проверки правильности выполнения заданий студентами.
