
Характеристики фотоматериалов
Оптическая плотность, Д - безразмерная величина, характеризирующая степень ослабления оптического излучения в проявленных фотоматериалах за счет поглощения и рассеяния при прохождении излучения через фотоматериал. Фотографическая плотность изображения, измеряется с помощью денситометров.
Контрастность, К - фотографического изображения определяется разностью максимальной и минимальной оптических плотностей.
Светочувствительность фотоматериала S - способность реагировать на оптическое излучение. Светочувствительность количественно определяется по оптической плотности фотографического слоя.
Светочувствительность к белому свету называется общей (фотографической), по отношению к монохроматическому - спектральной, по отношению к свету прошедшему через светофильтр - эффективной светочувствительностью. Общая светочувствительность, количественно выражается числом и проставляется на упаковке фотоматериала, Таблица 1.
Естественная светочувствительность серебряных фотоматериалов ограничена УФ и синей зонами оптического излучения 1< 510 нм.
Добавочная светочувствительность фотоматериалов обусловлена введением в фото слой сенсибилизаторов - органических красителей.
Сенсибилизированные фотоматериалы в зависимости от области их спектральной чувствительности имеют следующие названия - ортохроматические - до 590 нм; изохроматические - до 650 нм; панхроматические - до 700 нм; инфрахроматические - 760-920 нм.
Разрешающая способность характеризует способность фотоматериалов давать раздельные изображения мелких соседних деталей, обычно линий. Разрешающая способность фототехнических пленок лежит в пределах 200-300 линий/мм. У специальных штриховых фотоматериалов может достигать 300-500 линий/мм. Высокой разрешающей способностью обладают бессеребряные фотоматериалы, в которых светочувствительным слоем является диазосоединение. Диазопленки (ДП) получили широкое применение в производстве фотошаблонов в силу следующих положительных факторов:
• проявление ДП осуществляется в парах аммиака,
• для получения изображения не требуется фиксирования, промывки и сушки, т.е. исключаются все «мокрые процессы», сопутствующие фотохимической обработке черно-белых фотоматериалов,
проявленная ДП, в местах подвергнутых экспонированию, образует видимое изображение, не пропускающее УФ свет,
разрешающая способность выше, чем у эмульсионных материалов, до 1000 лин/мм.
Характеристики и требования к фотошаблонам.
Сложность изготовления высококачественных фотошаблонов для распространенной в настоящее время контактной фотолитографии определяется их высокими фотографическими свойствами и высокой прецизионностью фотографического изображения.
В зависимости от способа изготовления ПП, в фоторезисте должен быть создан рисунок топологии в виде защитного рельефа, либо в виде освобождений.
В современном производстве наиболее широкое применение получили пленочные резисты типа СПФ, которые образуют защитный рельеф под действием актиничного излучения и удаляются в местах, не подвергнутых действию излучения. Этим свойством резиста обусловлена необходимость изготовления фотошаблонов как с позитивным изображением рисунка топологии, так и с негативным изображением рисунка топологии 1111.
Позитивный рисунок на фотошаблоне отображается в черном цвете. Негативный рисунок имеет светлое изображение, прозрачное для актиничного излучения источника экспонирования.
Из выше сказанного следует, что для получения защитного рельефа в резисте, соответствующего рисунку топологии ПП, требуется изготовить негативный фотошаблон. Для получения рисунка в резисте в виде освобождений необходимо изготовить позитивный фотошаблон, рис.6.
Контактную печать изображения рисунка на резист проводят с ФШ, обращенного эмульсионной стороной к резисту, чтобы исключить рассеянье света на подложке. Поэтому для получения в резисте прямого изображения рисунка верхних слоев изготавливают фотошаблон с зеркальным изображением рисунка ПП.
Для получения в резисте зеркального изображения рисунка нижних слоев изготавливают фотошаблон с прямым изображением рисунка ПП. Фотошаблоны, используемые для печати рисунка на резист, называют рабочими фотошаблонами - РФШ.
Из выше сказанного следует, что технология изготовления фотошаблонов для МПП должна обеспечивать изготовление следующих типов фотошаблонов:
ФШ с негативным и позитивным изображением рисунка,
ФШ с прямым и зеркальным изображением рисунка. Современное оборудование для изготовления фотошаблонов - фотокоординатографы и генераторы изображений обеспечивают получение прямого и зеркального изображения рисунка в позитивном и негативном вариантах с одного вида управляющей информации за счет внутренних программных устройств.
Маркировка фотошаблонов выполняется при вычерчивании на фотокоординатографе или генераторе и содержит децимальный номер ПП и номер слоя в структуре ПП. Маркировка на рабочих фотошаблонах читается со стороны подложки. Зеркальные фотошаблоны могут иметь обозначение нуля координат рисунка слоя - «0».
Для изготовления фотооригинала на фотопленке или на фотопластине с позитивным изображением рисунка используют фотокоординатографы и генераторы изображений. Для изготовления фотооригинала с негативным изображением рисунка (негатива) более целесообразным является применение генераторов изображений, т.к. производительность генераторов изображений не зависит от конфигурации топологии и площади, занимаемой элементами рисунка, и, в целом, превосходит производительность оптико-механических координатографов в 8-10 раз.
Рабочие фотошаблоны, используемые непосредственно для печати рисунка слоев на резист, изготавливают методом контактной печати с фотооригинала. В настоящее время наибольшее распространение в производстве ПП получили фотошаблоны, изготавливаемые на фотопленках. Для изготовления рабочих фотошаблонов предпочтительнее использовать диазопленки, обладающие более высокой разрешающей способностью и более высокой износостойкостью, чем фотоэмульсионные. Необходимо учитывать, что при копировании рисунка с позитивного фотошаблона на диазопленку формируется позитивное зеркальное изображение рисунка, с негатива получается зеркальный негатив, т.е. ДП формирует тоже изображение, что и на оригинале, но зеркально отображенное.
Для совмещения фотошаблона с заготовкой ПП служат базовые отверстия. Пробивка базовых отверстий осуществляется относительно реперных знаков на фотошаблоне на пробивных специальных устройствах. Точность расположения реперных знаков на фотошаблоне и точность изготовления отверстий определяют точность сборки комплекта фотошаблона.
В зависимости от сложности ПП, изготавливаемых в производстве, формируются технические требования к фотошаблонам. Общими техническими требованиями для всех классов фотошаблонов, являются:
соответствие рисунка схемы на ФШ проектному заданию,
соответствие геометрических размеров элементов рисунка на ФШ «Техническим требованиям на комплект ФШ» соответствующего типа изделия ПП.
Фотошаблоны для производства высокоплотных МППдолжны не только отвечать высоким техническим требованиям, но и обладать высокими фотографическими качествами:
• Высокая разрешающая способность изображения рисунка топологии и других элементов. Фотошаблон содержит элементы рисунка весьма малых размеров. Минимальная ширина линий на фотошаблоне может быть 100 мкм и менее на фотошаблоне для сверхплотных Ml ill. Четкость и ровность края такой линии определяется контрастной зоной шириной в 3-5 мкм, что соответствует разрешающей способности 300 лин/мм.
Высокая контрастность изображения, т.е. максимально большая оптическая плотность непрозрачных участков и прозрачность остальных областей. Оптическая плотность Д непрозрачных участков должна быть не менее 3,5. Плотность вуали Д на прозрачных участках должна быть менее 0,1.
Высокая точность соблюдения размеров элементов рисунка, шага расположения элементов и совмещаемость фотошаблонов в комплекте. Эти требования связаны с допуском на электрические и волновые параметры МПП. Точность на размеры элементов и точность по шагу определяется так же необходимостью совмещения фотошаблонов в комплекте. Комплект фотошаблонов для МПП может состоять из 30 и более фотошаблонов. Точность совмещения фотошаблонов, достижимая с применением современного оборудования, для изготовления базовых отверстий составляет величину ±0,05 мм. Точность по шагу - ±0,01 мм.
Стабильность размерных характеристик.
Фотошаблоны, изготавливаемые на фотопленке, могут менять свои размеры с изменением температуры и влажности окружающей среды. В производстве фотошаблонов должны использоваться фотоматериалы с малоусадочной основой. Таким требованиям в наибольшей степени отвечает основа фотоматериала из полиэстера (лавсана).
При повышенных требованиях к точности фотошаблонов используются фотошаблоны, изготовленные на фотопластинах.
Выполнение всех технологических операций должно проводиться с соблюдением климатических условий: температура 20±1°С, влажность 55-60%.
Устойчивость к истиранию.
Эмульсионный фотошаблон теряет свои качества после 15-20 операций контактной печати. Фотошаблоны на диазопленках имеют более высокую, примерно в 2-5 раз, механическую прочность по отношению к эмульсионному фотошаблону.
Фотошаблон должен иметь минимальное количество дефектов: царапин, проколов, вырывов на прозрачных участках, пятен, вкраплений в виде темных точек и пузырьков на прозрачных участках. Допускается ретушь дефектов размером менее 0,025 мкм.
Схема технологических процессов изготовления фотошаблонов в современном производстве ПП.
Выбор оборудования и материалов для изготовления фотошаблонов производится в зависимости от технологии изготовления ПП, стандартизованности и серийности изделий. Однако, при этом полностью сохраняется преемственность всех процессов производства фотошаблонов, как для сложных многослойных печатных плат, так и для простых односторонних и двух сторонних ПП.
Из данных, приведенных в Таблицах 2-5 видно, что каждому индивидуальному способу изготовления ПП соответствует комплект определенного типа фотошаблонов. Различаются такие параметры фотошаблонов, как негатив-позитив, зеркальный-прямой. Остаются неизменными топологический рисунок и другая графическая информация на ФШ не зависимо от технологического способа изготовления данной ПП.