- •Елементна база електронних апаратів
- •1.1.2 Напівпровідники з електронною електропровідністю
- •1.1.3 Напівпровідники з дірковою електропровідністю
- •1.2 Струми в напівпровідниках
- •1.2.1 Дрейфовий струм
- •1.2.2 Дифузійний струм
- •1.3 Контактні явища
- •1.3.1 Електронно-дірковий перехід в стані рівноваги
- •1.3.2 Пряме включення p-n переходу
- •1.3.3 Зворотне включення р-п-переходу
- •1.3.4 Теоретична вольтамперная характеристика p-n переходу
- •1.3.5 Реальна вольтамперная характеристика p-n переходу
- •1.3.6 Ємності p-n переходу
- •1.4 Різновиди електричних переходів
- •1.4.1 Гетероперехіди
- •1.4.2 Контакт між напівпровідниками одного типу електропровідності
- •1.4.3 Контакт металу з напівпровідником
- •1.4.4 Омічні контакти
- •1.4.5 Явища на поверхні напівпровідника
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація
- •2.2 Випрямні діоди
- •2.3 Стабілітрони і стабістори
- •2.4 Універсальні і імпульсні діоди
- •2.5 Варікапи
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Принцип дії біполярного транзистора. Режими роботи.
- •3.1.1 Загальні відомості
- •3.1.2 Фізичні процеси в бездрейфовом біполярному транзисторі при роботі в активному режимі.
- •3.2 Статичні характеристики біполярних транзисторів
- •3.2.1 Схема із загальною базою
- •3.2.2 Схема із загальним емітером
- •3.2.3 Вплив температури на статичні характеристики бт
- •3.3 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •3.4 Лінійна (малосигнальна) модель біполярного транзистора
- •3.5 Частотні властивості біполярного транзистора
- •3.6 Способи поліпшення частотних властивостей біполярних транзисторів
- •3.7 Робота транзистора в підсилювальному режимі
- •3.8 Особливості роботи транзистора в імпульсному режимі
- •3.8.1 Робота транзистора в режимі посилення імпульсів малої амплітуди
- •3.8.2 Робота транзистора в режимі перемикання
- •3.8.3 Перехідні процеси при перемиканні транзистора
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польовий транзистор з p-n переходом.
- •4.2 Польовий транзистор з ізольованим затвором (мдп-транзистор).
1.3.1 Електронно-дірковий перехід в стані рівноваги
Принцип дії більшості напівпровідникових приладів заснований на фізичних явищах, що відбуваються у області контакту твердих тіл. При цьому переважно використовуються контакти: напівпровідник-напівпровідник; метал-напівпровідник; металл-диэлектрик-напівпровідник.
Якщо перехід створюється між напівпровідниками n-типу і p-типу, то його називають електронно-дірковим або p-n переходом.
Електронно-дірковий перехід створюється в одному кристалі напівпровідника з використанням складних і різноманітних технологічних операцій.
Розглянемо p-n
перехід, в якому концентрації
донорів Nд і акцепторів Na
змінюються стрибком на
межі розділу (рис. 1.7, а). Такий p-n
перехід називають різким.
Рівноважна концентрація дірок в p-області
(
)
значно перевищує їх концентрацію в
n-області (
).
Аналогічно для електронів виконується
умова
>
.
Нерівномірний розподіл концентрацій
однойменних носіїв зарядів в кристалі
(рис. 1.7, би) приводить до виникнення
дифузії електронів з n-області в p-область
і дірок з p-області в n-область. Такий рух
зарядів створює дифузійний струм
електронів і дірок. З урахуванням виразів
(1.13) і (1.14) щільність повного дифузійного
струму, що проходить через межу розділу,
визначиться сумою
.
Електрони і дірки, переходячи через контакт назустріч один одному (благо- даруючи дифузії), рекомбінують і в приконтактной області діркового полу- провідника утворюється заряд негативних іонів акцепторних домішок, що не компенсується, а в електронному напівпровіднику не компенсується -ный заряд позитивних донорних іонів (рис. 1.6, в). Таким чином, електронний напівпровідник заряджає позитивно, а дірковий - негативно. Між областями з різними типами електропровідності виникає власне електричне поле напруженістю Eсоб (рис. 1.7, а), створене двома шарами об'ємних зарядів.
Цьому полю відповідає різниця потенціалів Uк між n- і p-областями, звана контактною (рис. 1.7, г). За межами області об'ємного заряду напівпровідникові області n- і р-типу залишаються електрично нейтральними.
Власне електричне поле є
гальмуючим для основних носіїв заряду
і прискорюючим для неосновних. Електрони
p-області і
Рисунок 1.7 Рівноважний стан p-n переходу.
дірки n-області, здійснюючи тепловий рух, потрапляють в межі дифузійного електричного поля, захоплюються ним і перекидаються в протилежні області, утворюючи струм дрейфу, або струм провідності.
Виведення носіїв заряду з області напівпровідника, де вони є неосновними, через електронно-дірковий перехід прискорюючим електричним полем називають екстракцією носіїв заряду.
Використовуючи вираз (1.12) і враховуючи, що Е = -dU/dx, визначаємо щільність повного дрейфового струму через кордон розділу p- і n-областей:
.
Оскільки через ізольований напівпровідник струм проходити не повинен, між дифузійним і дрейфовим струмами встановлюється динамічна рівновага:
.
(1.15)
Пріконтактную область, де є власне електричне поле, називають p-n переходом.
Оскільки потенційна енергія електрона і потенціал зв'язані співвідношенням W = -qU, утворення об'ємних зарядів, що не компенсуються, викликає пониження енергетичних рівнів n-області і підвищення енергетичних рівнів р-області. Зсув енергетичних діаграм припиниться, коли рівні Фермі W фn і W фp співпадуть (рис. 1.7, д). При цьому на межі розділу (x = 0) рівень Фермі проходить через середину забороненої зони. Це означає, що в площині перетину x = 0 напівпровідник характеризується власною електропровідністю і володіє в порівнянні з рештою об'єму підвищеним опором. У зв'язку з цим його називають замикаючим шаром або областю об'ємного заряду.
Збіг рівнів Фермі n- і p-областей відповідає встановленню динамічної рівноваги між областями і виникненню між ними потенційного бар'єру Uk для дифузійного переміщення через p-n перехід електронів n-області і дірок p-області.
З рис. 1.7, д витікає, що потенційний бар'єр
.
Підстановка в цей вираз результатів логарифмування співвідношень (1.4), (1.7) дозволяє одержати наступну рівність:
.
Якщо позначити т = kT/q і врахувати рівняння (1.10), то можна записати:
;
(1.16)
.
(1.17)
З рівнянь (1.16) і (1.17) слідує:
;
.
(1.18)
При кімнатній температурі (Т = 300 ДО) т 0,026 В.
Таким чином, контактна різниця потенціалів залежить від відношення концентрацій носіїв зарядів одного знаку в р- і n-областях напівпровідника.
Іншим важливим параметром p-n переходу є його ширина, що позначається = p + n.
Ширину замикаючого шару можна знайти, вирішивши рівняння Пуассона для n-області і p-області:
;
(1.19)
.
(1.20)
Рішення рівнянь (1.19) і (1.20) за граничних умов
;
;
мають вигляд:
для -p
< x < 0;
для 0 < x
<n;
(1.21)
У точці x
= 0 обидва рішення повинні давати однакові
значення
і
.
Прирівнявши
і
,
можна записати:
.
(1.22)
З рівності (1.22) видно, що ширина шарів об'ємних зарядів в n- і p-областях обернено пропорційна концентраціям домішок і в несиметричному переході замикаючий шар розширюється в область з меншою концентрацією домішок.
На підставі рівності (1.22) можна записати:
;
,
(1.23)
де = n + р.
Прирівнюючи праві частини рівнянь (1.21) і враховуючи співвідношення (1.23), при x = 0 одержуємо
.
На підставі цього виразу формулу для визначення ширини замикаючого шару p-n переходу можна записати в наступному вигляді:
.
(1.24)
Із співвідношення (1.24) видно, що на ширину замикаючого шару істотний вплив робить концентрація домішкових атомів. Збільшення концентрації домішкових атомів звужує замикаючий шар, а зменшення розширює його. Це часто використовується для додання напівпровідниковим приладам необхідних властивостей.
