- •1.Понятие вычислительного процесса
- •2.Системы счета и счетные устройства
- •3.Структура вычислительной системы
- •4.Классификация вычислительных систем
- •5.Оптимизация вычислительного процесса
- •6.Утилизация компонентов вычислительной системы
- •7.Материалы, применяемые при производстве компонентов эвм
- •8.Организация энергопотребления в вычислительных системах
- •9.Структура импульсного блока питания
- •10.Подключение компонентов эвм к блоку питания
- •11.Защита блока питания
- •12.Корпуса вычислительных систем
- •13.Внешние интерфейсы вычислительных систем
- •14.Моддинг корпусов персональных эвм
- •15.Корпуса серверных платформ
- •16. Корпуса тонких клиентов
- •17.Корпуса мобильных интеллектуальных устройств
- •18.Назначение систем охлаждения в эвм
- •19.Способы отвода избыточного тепла
- •20.Пассивные системы охлаждения
- •21.Активные воздушные системы охлаждения
- •22.Жидкостные системы охлаждения
- •23.Термоэлектрические системы охлаждения
- •24.Криосистемы для экстремального охлаждения
- •25.Модификация корпусов с целью охлаждения
- •26.Архитектура ядра вычислительной системы
- •27. Центральный процессор вс.
- •28. Шинная архитектура вс.
- •29. Назначение материнской платы.
- •30.Понятие чипсета вс.
- •31.Современные шины устройств расширения.
- •32.Организация оперативной памяти.
- •33.Кэширование информации различными устройствами
- •34.Назначение bios
- •35.Работа в среде cmos
- •36.Моддинг bios
- •37. Понятие post
- •38.Способы хранения данных
- •39.Интерфейсы подключения накопителей к системе.
- •40. Хранение данных на гибких дисках
- •41.Хранение данных на жестких дисках
- •42.Хранение данных на оптических дисках
- •43.Хранение данных на твердотельных накопителях
- •44. Расчет стоимости единицы хранения информации.
- •45.Классификация устройств мультимедиа
- •46. Видеоинтерфейс вычислительной системы
- •47.Устройства отображения.
- •48.Аудиоинтерфейсы вычислительных систем
- •49.Акустические системы
- •50.Устройства оцифровки статичных изображений
- •51.Устройства оцифровки динамичных изображений
- •52.Назначение устройств ввода/вывода
- •53.Устройства ввода текста
- •54.Устройства управления курсором
- •55.Устройства вывода на печать
- •56.Игровые консоли и устройства виртуальной реальности
- •57.Мобильные устройства и их совместимость с эвм
- •58.Применение систем обмена данными
- •59.Стандартные приёмы оргаизации связи
- •60.Использование аналоговых линий связи
- •61.Использование цифровых линий связи
- •62.Специализированные устройства связи
- •63.Операционные системы.
- •64.Операционные системы семейства Windows.
- •65.Операционные системы семейства unix.
- •66.Виртуальные машины и их применение.
- •67.Операционные системы типа web-os
25.Модификация корпусов с целью охлаждения
Самым распространённым приёмом моддинга корпусов с целью их охлаждения является создание дополнительных вентиляционных отверстий, при этом часто заодно выполняются и декоративные функции. Рекомендуется, чтобы в корпусе были «пути» для вдувания и выдувания воздуха. Также желательны отверстия для выхода горячего воздуха на боковой стенке и на верхней крышке корпуса.
Также нередко производится установка дополнительных вентиляторов. Иногда встречаются корпуса, уже имеющие дополнительные кулеры, но, как правило, это дорогие и редкие модели.
Существует известное заблуждение, что чем больше будет установлено дополнительных вентиляторов, тем лучше будет выполняться охлаждение оборудования. На самом деле, как правило, температура понижается всего на несколько градусов, но шум от работы кулеров становится значительно громче.
Как правило, для создания нормального воздушного потока требуется один-два дополнительных вентилятора. При этом следует учитывать, что любое дополнительное оборудование, в том числе и кулеры, потребляют электроэнергию, следовательно, возрастает нагрузка на блок питания, в результате чего последний может начать работать в режиме пиковой нагрузки, после чего достаточно быстро выйти из строя.
Также при установке дополнительных вентиляторов необходимо знать, что их размещение в непредусмотренных для этого местах может повлечь за собой возмущения воздушных потоков, что не улучшит, а, наоборот, ухудшит микроклимат внутри корпуса.
Иногда для улучшения вентиляции внутри корпуса достаточно всего лишь увеличить свободное пространство вокруг его стенок, особенно в тех местах, где предусмотрены вентиляционные прорези. Также рекомендуется закреплять внутренние кабели ближе к стенам, чтобы они не создавали «парусных» препятствий на пути воздушных потоков. Лишние ветки проводов питания можно скручивать и убирать по возможности в места, отдаленные от главных магистралей воздушного потока, например в неиспользуемые отсеки для дисководов. Также возможна замена плоских IDE-шлейфов на круглые. Провода полезно закрепить стяжками.
Одна из распространённых модификаций – установка дополнительного воздухозаборника, расположенного непосредственно над процессором и предназначенного для подачи воздуха к нему. Его размещение оказывает достаточно большое влияние на быстродействие системы. Воздухозаборник представляет собой трубу, направляющую холодный воздух снаружи корпуса прямо к процессору.
Существуют более радикальные методы модификации корпусов с целью охлаждения оборудования, например, создание специальных корпусов, состоящих полностью из алюминия и рассеивающих тепло по своей поверхности (то есть работающих, как радиаторы). В таких корпусах иногда к стенкам подводятся тепловые трубки от всех основных нагревающихся компонентов.
К модификациям корпуса для охлаждения также можно отнести установку любых разновидностей систем охлаждения: жидкостных, термоэлектрических, криогенных и т. д. Например, при установке жидкостных систем внутреннее пространство корпуса подвергается серьёзным изменениям: устанавливаются трубки, помпа и другие компоненты.
Существуют также уже готовые разновидности корпусов с улучшенными температурными характеристиками. В них температура радиаторов поддерживается на уровне 38 градусов или даже ниже. Использование таких корпусов позволяет также снизить уровень шума.