- •1.Понятие вычислительного процесса
- •2.Системы счета и счетные устройства
- •3.Структура вычислительной системы
- •4.Классификация вычислительных систем
- •5.Оптимизация вычислительного процесса
- •6.Утилизация компонентов вычислительной системы
- •7.Материалы, применяемые при производстве компонентов эвм
- •8.Организация энергопотребления в вычислительных системах
- •9.Структура импульсного блока питания
- •10.Подключение компонентов эвм к блоку питания
- •11.Защита блока питания
- •12.Корпуса вычислительных систем
- •13.Внешние интерфейсы вычислительных систем
- •14.Моддинг корпусов персональных эвм
- •15.Корпуса серверных платформ
- •16. Корпуса тонких клиентов
- •17.Корпуса мобильных интеллектуальных устройств
- •18.Назначение систем охлаждения в эвм
- •19.Способы отвода избыточного тепла
- •20.Пассивные системы охлаждения
- •21.Активные воздушные системы охлаждения
- •22.Жидкостные системы охлаждения
- •23.Термоэлектрические системы охлаждения
- •24.Криосистемы для экстремального охлаждения
- •25.Модификация корпусов с целью охлаждения
- •26.Архитектура ядра вычислительной системы
- •27. Центральный процессор вс.
- •28. Шинная архитектура вс.
- •29. Назначение материнской платы.
- •30.Понятие чипсета вс.
- •31.Современные шины устройств расширения.
- •32.Организация оперативной памяти.
- •33.Кэширование информации различными устройствами
- •34.Назначение bios
- •35.Работа в среде cmos
- •36.Моддинг bios
- •37. Понятие post
- •38.Способы хранения данных
- •39.Интерфейсы подключения накопителей к системе.
- •40. Хранение данных на гибких дисках
- •41.Хранение данных на жестких дисках
- •42.Хранение данных на оптических дисках
- •43.Хранение данных на твердотельных накопителях
- •44. Расчет стоимости единицы хранения информации.
- •45.Классификация устройств мультимедиа
- •46. Видеоинтерфейс вычислительной системы
- •47.Устройства отображения.
- •48.Аудиоинтерфейсы вычислительных систем
- •49.Акустические системы
- •50.Устройства оцифровки статичных изображений
- •51.Устройства оцифровки динамичных изображений
- •52.Назначение устройств ввода/вывода
- •53.Устройства ввода текста
- •54.Устройства управления курсором
- •55.Устройства вывода на печать
- •56.Игровые консоли и устройства виртуальной реальности
- •57.Мобильные устройства и их совместимость с эвм
- •58.Применение систем обмена данными
- •59.Стандартные приёмы оргаизации связи
- •60.Использование аналоговых линий связи
- •61.Использование цифровых линий связи
- •62.Специализированные устройства связи
- •63.Операционные системы.
- •64.Операционные системы семейства Windows.
- •65.Операционные системы семейства unix.
- •66.Виртуальные машины и их применение.
- •67.Операционные системы типа web-os
19.Способы отвода избыточного тепла
Любой корпус современного системного блока разрабатывается с расчетом на процедуры по эффективному отводу тепла. Уже давно начали производить корпуса, поддерживающие сквозное охлаждение плат компьютера. Воздушные потоки направляются от передней стенки к задней с дополнительным охлаждением сквозь левую боковую стенку корпуса. Минимальная конфигурация такой системы подразумевает наличие одного вентилятора (в блоке питания). Добавление дополнительных вентиляторов позволяет не только увеличить интенсивность охлаждения ПК, но и уменьшить количество шума за счет снижения скорости вращения каждой из крыльчаток.
Самым распространённым методом отвода избыточного тепла является воздушное охлаждение, в котором тепло отводится сильным воздушным потоком. Рекомендуется сквозное охлаждение, то есть один вентилятор должен работать на вдув, а другой – на выдув.
Также для отвода тепла повсеместно используются радиаторы. В пассивных системах охлаждения они являются фактически единственным элементом, выполняющим охлаждающие функции. Тем не менее, для более эффективного охлаждения используются активные радиаторы – со встроенными вентиляторами. По сути радиатор является устройством для рассеивания тепла. Принцип его действия таков: металл с большей теплопроводимостью (как правило, медь) отводит тепло с процессора или с других сильно нагревающихся элементов и рассеивает это тепло через ребра в воздух. Для увеличения полезной площади рёбер радиатора (повышения теплоотдачи) производители прибегают к различным уловкам, из-за чего радиаторы часто имеют необычную форму. Чем больше площадь радиатора и чем больше меди в его составе, тем лучше осуществляется отвод тепла.
Для отвода избыточного тепла можно использовать и тепловые трубки, которые иногда выделяют и в отдельную разновидность систем охлаждения или в подвид жидкостных систем. Тепловую трубку можно описать как проводник тепла, предназначенный для эффективного перемещения тепла из одной точки в другую. Типичная тепловая трубка представляет герметичную трубку определенной структуры с двойными стенками. В процессе производства из трубки сначала удаляется воздух, после чего она заполняется специальной жидкостью и герметизируется. Тип жидкости и низкое давление внутри трубки обеспечивают закипание жидкости при относительно малых температурах. Когда трубка нагревается с одного конца, жидкость изменяет свое состояние на парообразное, поглощая при этом немало тепла. Пар поднимается к другому концу трубки, где конденсируется, превращается в жидкость, выделяя при этом тепло, после чего по внутренним стенкам трубки быстро стекает к ее исходному концу благодаря капиллярным явлениям. Сами по себе тепловые трубки не используются. Одним концом они закрепляются на процессоре или другом тепловыделяющем устройстве, а другим — на обычном радиаторе, часто активном.
Другим распространённым способом отвода тепла (который также можно использовать и как дополнение к другим методам) является использование термоинтерфейсов. Так, воздушное охлаждение не всегда может быть эффективным. Например, даже в самых продуманных системах радиатор никогда не прилегает к процессору настолько плотно, чтобы воздух не мог попасть между ними. Воздух, обладая высокой проникающей способностью, заполняет любые микроскопические неровности между соприкасающимися поверхностями. В итоге образуется тонкая воздушная прослойка между кулером и процессором. Поскольку воздух очень плохо проводит тепло, он существенно мешает нормальному протеканию теплообменных процессов между ядром ЦПУ и радиатором кулера. Результат этого — тепло от процессора отводится плохо, и он перегревается. Использование термоинтерфейсов и является решением данной проблемы: между процессором и радиатором помещают слой какого-нибудь вязкого вещества с низким термосопротивлением. Оно и заполняет собой полости между основанием радиатора и поверхностью процессора, с которой тот соприкасается, обеспечивая таким образом путь отводимому теплу. Обычно подобный слой и называют тепловым интерфейсом. Существуют четыре вида тепловых интерфейсов: термопасты, теплопроводящие прокладки, теплопроводящие клейкие пленки и термические смеси.
Существуют и другие методы отвода избыточного тепла от охлаждаемых деталей. В частности, к ним относится экстремальное термоэлектрическое охлаждение с использованием элементов Пельтье, использование жидкостей и хладагентов в системах охлаждения.