
- •Глава 7 полевые транзисторы
- •7.1. Общие сведения
- •7.2. Полевой транзистор с управляющим р-n-переходом
- •7.2.1. Устройство и принцип действия
- •7.3. Полевой транзистор с управляющим переходом типа металл - полупроводник
- •7.4. Идеализированная структура металл-диэлектрик - полупроводник
- •7.4.1. Общие сведения о мдп-структуре
- •7.4.2. Физические процессы в идеализированной мдп-структуре.
- •7.4.3. Особенности реальной мдп-структуры
- •7.5. Полевой транзистор с изолированным затвором
- •7.5.1. Уравнение тока стока и статические характеристики мдп-транзистора с индуцированным каналом
- •7.5.2. Мдп-транзистор со встроенным каналом
- •7.5.3. Параметры мдп-транзисторов
- •Крутизна стокозатворной характеристики
- •7.5.4. Особенности мдп-транзисторов с коротким каналом
- •7.6. Электрические модели полевых транзисторов
- •7.6.1. Статическая модель полевого транзистора с управляющим р-n-переходом
- •7.6.2. Нелинейная динамическая модель полевого транзистора с управляющим переходом
- •7.6.3. Малосигнальная модель полевого транзистора с управляющим р-n-переходом
- •7.6.4. Нелинейная динамическая модель мдп-транзистора
- •7.6.5. Малосигнальная модель мдп-транзистора
- •7.7. Шумы полевых транзисторов
- •7.7.1. Шумы полевых транзисторов с управляющим р-n-переходом
- •7.7.2. Шумы мдп-транзисторов
7.5.4. Особенности мдп-транзисторов с коротким каналом
Предыдущее рассмотрение относилось к МДП-транзисторам с длинным каналом, для которых выполняется условие L >> (Lи + Lc), где L – длина канала; Lи и Lc – толщина обедненных слоев р-n-переходов у истока и стока. Канал называется коротким, если L и (Lи + Lc) сравнимы. Обычно для коротких каналов L < 2...3мкм. Расчет процессов в МДП-транзисторе с короткими каналами очень сложен. Мы приведем лишь основные результаты расчетов и экспериментов [17].
При коротком канале необходимо учитывать эффект близости обедненных слоев обоих переходов. Поле стокового обедненного слоя понижает потенциальный барьер истокового перехода (поле, создаваемое напряжением стока, понижает барьер у перехода истока) и вызывает так называемый предпороговый ток. Это уменьшение барьера называют снижением барьера, индуцированным (вызванным) стоком. При увеличении напряжения на стоке силовые линии его поля будут проникать в область истока и приводить к дальнейшему снижению барьера.
На
рис. 7.16 показано распределение
поверхностного потенциала в области
между истоком и стоком при различных
длинах канала и постоянном напряжении
на затворе. В случае длинного канала
(криваяА)
максимум распределения поверхностного
потенциала Достигается почти по всей
длине канала, где этот потенциал имеет
постоянное значение. Ток через канал
определяется в основном инжекцией
(эмиссией) через потенциальный барьер
вблизи истока. При уменьшении длины
канала (кривая В) максимум распределения
снижается и сохраняется постоянным
только на небольшом Участке канала. Так
как максимальное значение потенциала
уменьшается,
то ток возрастает. Если напряжение стока
увеличивается (кривая С), то происходит
дальнейшее снижение максимума и
уменьшение области постоянного
потенциала.
Понижение потенциального барьера означает, что инжекция электронов из истока и образование канала будут происходить при меньшем напряжении на затворе, т.е. в МДП-транзисторах с коротким каналом должно быть меньше пороговое напряжение. Значение порогового напряжения уменьшается в таких транзисторах с ростом напряжения на стоке Uси. Эта зависимость тем сильнее, чем меньше длина канала.
В МДП-транзисторе с коротким каналом из-за роста напряженности поля в канале приходится также учитывать эффект сильного поля. Он заключается в том, что с ростом напряжения Uси и продольной составляющей напряженности поля Еу подвижность носителей уменьшается и дрейфовая скорость, увеличиваясь, стремится к постоянной величине – скорости насыщения Vнас (см. § 18.1). Это должно приводить к замедлению роста тока при увеличении напряжения. Эта причина объясняет и уменьшение напряжения насыщения. Наклон реальной выходной характеристики в режиме насыщения определяется действием противоположных факторов: с одной стороны, эффектом уменьшения длины канала и снижением порогового напряжения с ростом напряжения сток-исток, с другой – снижением подвижности электронов и насыщением дрейфовой скорости. На рис. 7.17,а для сравнения приведены стоковые характеристики транзисторов с длинным и коротким каналами. Крутой рост кривой при большом напряжении в транзисторе с длинным каналом соответствует лавинному пробою стокового р-n-перехода. Менее крутой рост при коротком канале объясняется смыканием обедненных слоев обоих р-n-переходов (смыкание происходит при меньших напряжениях, чем напряжение лавинного пробоя).
На рис. 7.17,б показаны стокозатворные характеристики для МДП-транзистора с длинным и коротким каналами. Первое отличие семейства ВАХ МДП-транзистора с коротким каналом состоит в том, что в нем, как уже отмечалось, пороговое напряжение зависит от напряжения Uси.
Второе отличие состоит в том, что ток стока и крутизна оказываются большими из-за уменьшения длины канала. Третье отличие – с ростом напряжения на затворе Uзи характеристики из квадратичных стремятся стать линейными из-за влияния эффекта сильного поля.
Следует отметить еще одну важную особенность МДП-транзисторов с коротким каналом. В сильном электрическом поле, существующем в канале у стока, электроны на длине свободного пробега могут приобретать энергию, значительно превышающую среднюю энергию теплового движения. Такие электроны называют горячими. Некоторые из них имеют энергию, достаточную для преодоления потенциального барьера на границе кремний – диэлектрик (окисел). Эти электроны могут проникать (инжектироваться) в окисел и захватываться существующими там ловушками, изменяя заряд в окисле. В результате возрастает и становится нестабильным пороговое напряжение. Нестабильность порогового напряжения увеличивается с ростом концентрации ловушек в окисле. Для уменьшения нестабильности применяется ряд технологических мер.