
- •Введение.
- •1. Общие сведения об электрорадиоматериалах.
- •1.1 Классификация материалов.
- •1.По назначению:
- •5.. По химическому составу:
- •6. По применению:
- •1.2 Нормативно- техническая документация (нтд)
- •1.3 Правила оценки свойств материалов.
- •1.4 Общие сведения о строении материалов.
- •1.5 Кристаллические вещества. Их свойства и характеристики.
- •1.6 Дефекты кристаллического строения.
- •1.7 Анизотропия кристаллов.
- •1.8 Процесс кристаллизации металлов.
- •1.9 Понятия о сплавах.
- •1.10 Свойства и характеристики электрорадиоматериалов.
- •1.Электрические характеристики
- •2. Механические характеристики.
- •Где: f- усилие, с которым шарик вдавливался в материал
- •3. Тепловые характеристики.
- •1.11 Коррозия металлов и сплавов. Меры защиты от коррозии.
- •2. Проводниковые материалы.
- •2.1 Классификация проводниковых материалов.
- •1. По агрегатному состоянию:
- •2. По типу проводимости:
- •3. По применению:
- •2.2 Электрофизические свойства проводников.
- •Материалы высокой удельной проводимости.
- •2.3.1 Медь и ее сплавы. Свойства. Применение.
- •2. Латунь.
- •2.3.2 Алюминий и его сплавы. Свойства. Применение.
- •2.3.3 Благородные металлы.
- •Материалы высокого удельного сопротивления.
- •3. Диэлектрические материалы.
- •3.1 Физико-химические свойства диэлектриков.
- •3.2 Электрофизические свойства диэлектриков.
- •3.2.1 Основным электрофизическим свойством конденсаторных диэлектриков является поляризация.
- •2. От частоты приложенного напряжения.
- •3.2.2 Электропроводность в диэлектриках.
- •3.2.3 Потери энергии в диэлектриках.
- •Iобщ Тангенс угла определяет потери энергии в диэлектрике
- •Твердые органические диэлектрики. Органические диэлектрики получают двумя способами:
- •3.3.1 Полимеризационные синтетические материалы.
- •Полимерные углеводороды.
- •Фторорганические полимеры.
- •3.3.2 Поликонденсационные синтетические материалы.
- •3.3.3 Пластмассы.
- •3.3.4 Электроизоляционные лаки, эмали, компаунды.
- •Твердые неорганические диэлектрики.
- •Стекло.
- •Керамика (Изучить самостоятельно)
- •Слюда (Изучить самостоятельно)
- •Ситаллы. (Изучить самостоятельно)
- •3.5 Активные диэлектрики
- •3.5.1. Электреты.
- •Термоэлектреты.
- •Фотоэлектреты.
- •Пьезоэлектрические материалы ((Изучить самостоятельно)
- •Сегнетоэлектрические материалы. (Изучить самостоятельно)
- •4. Полупроводниковые материалы.
- •4.1 Свойства полупроводников.
- •4.2 Простые полупроводники.
- •4.3 Сложные полупроводники.
- •Это соединение бора, индия, галлия, алюминия (III гр.) с азотом, фосфором, сурьмой, мышьяком (Vгр.). Широко используются следующие материалы:
- •5. Магнитные материалы
3.3.4 Электроизоляционные лаки, эмали, компаунды.
Лаки – это растворы пленкообразующих веществ в соответствующих растворителях. В состав лаков входят:
пленкообразующие вещества: смолы, высыхающие масла, полиэфирные соединения и т.д;
растворители – это легко испаряющиеся жидкости (спирт, ацетон, бензол и т.д.);
пластификаторы – придают пленке пластичность и холодостойкость (касторовое масло);
сиккативы – вводятся в некоторые лаки для ускорения высыхания.
По способу и режиму сушки лаки делят на два вида:
Лаки воздушной сушки, которые хорошо высыхают при температуре 20 – 25оС. Их изготавливают на основе термопластичных полимеров.
Лаки горячей (печной) сушки. Высыхают при температуре выше 70оС, изготовлены на основе термореактивных материалов. Такие лаки обладают более высокими электрическими и механическими свойствами.
По назначению все лаки делят на три вида:
Пропиточные лаки. Используют для пропитки пористой и волокнистой изоляции для повышения электрической прочности и влагостойкости. Пропиточные лаки не должны обладать высокой вязкостью. К пропиточным относятся кремнийорганические, битумно-масляные, масляно-алкидные и другие лаки.
Покрывные лаки. Служат для защиты изделий от воздействия внешней среды и повышения электрической прочности. Покрывные лаки не должны вызывать механических напряжений при сушке и полимеризации. Лаки на поливинилацетатной и полиуретановой основе используют для изготовления медных эмалированных проводов. Масляные лаки используют для изготовления обмоточных проводов.
Клеящие лаки. Служат для соединения между собой твердых материалов. Основное требование к клеящим лакам – высокая адгезия с соединяемыми поверхностями. Широко используются полиуретановые, эпоксидные, карбонильные клеи.
Основные характеристики лаков:
1. Время полного высыхания.
2. Температура сушки.
3. Электрические характеристики (удельное сопротивление, электрическая прочность).
4. Термоэластичность – время, в течение которого лаковая поверхность не теряет свои свойства
при выдержке в условиях повышенной температуры (обычно 105оС)
Эмали являются разновидностью покрывных лаков, в состав которых вводят неорганический наполнитель – пигмент. В качестве пигментов используют оксиды и металлов. Пигменты повышают прочность, теплопроводность, влагостойкость покрытий и придают им соответствующий цвет.
Эмали используют в качестве защитных покрытий различных деталей и узлов РЭА, а так же для декоративной отделки.
Лаки и эмали маркируют буквенно-цифровыми обозначениями. Буквы – химическая основа лака, первая цифра указывает назначение лака, последующие – порядковый номер в соответствующей группе.
Например лак ПЭ–993.
ПЭ – полиэфирный, 9 – электроизоляционный, 93 – номер в группе полиэфирных лаков.
Компаунды – это смесь различных смол, битумов, масел и других органических веществ. В отличии от лаков компаунды не содержат растворителей, поэтому при затвердевании образуются плотные, беспористые, монолитные блоки.
Компаунды в основном используют для полной герметизации деталей и узлов РЭА для защиты от влияния внешней среды.
Основные характеристики компаундов:
Усадка при кристаллизации, которая должна быть как можно меньше.
«время жизни» компаунда, т.е. время, в течение которого компаунд сохраняет свою текучесть. Оно должно быть как можно больше (2-4часа).
В производстве РЭА широко применяют:
1. Эпоксидные компаунды. Обладают высокой адгезией, повышенной механической прочностью и малой усадкой при затвердевании (0,5 –2%). Применяют для заливки трансформаторов, в производстве полупроводниковых элементов и микросхем для герметизации кристаллов.
2.Кремнийорганические компаунды. Имеют высокие механические и диэлектрические свойства, высокую пропитывающую способность, высокую нагревостойкость (до 350о). Применяют для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
3. Полиэфирные компаунды. Применяют для герметизации оптоэлектронных приборов и интегральных схем.