Заключение

В данной статье рассмотрены покрытия, наиболее распространенные и хорошо зарекомендовавшие себя в настоящее время на операциях сборки электронных изделий. Процесс дальнейшего усовершенствования этих покрытий продолжается, также активно развиваются и пока менее распространенные их аналоги – различные покрытия на основе палладия, а также гальванически осаждаемые NiSn и SnAg и пр. За рамками рассмотрения данной статьи остались такие важные вопросы, как подробное рассмотрение ряда бессвинцовых покрытий, а также методы тестирования паяемости, измерения поверхностного сопротивления покрытия и прочности сдвига паяных соединений в соответствии с современными международными стандартами. Эти вопросы будут освещены в последующих статьях по данной тематике на нашем портале.

Список использованных источников

1. ANSI/IPC-2221. Generic Standard on Printed Board Design/IPC – February, 1998.

2. The Quest For The Ultimate Surface Finish/PRINTED CIRCUIT DESIGN – JUNE, 2002. www.merix.com

3. Surface Finish Options/X-On Electronic Services. easypcb.xonelectronics.com

4. Jon O'Connell, Agilent Technologies UK Limited. NO HASL - WHAT'S THE HASSLE?/SMTnet. www.smtnet.com

5. Vern Solberg. Part 3: Specifying Base Materials for SMT Circuit Boards/SMT – September, 2005. smt.pennnet.com

6. Vern Solberg. PCB Designers Notebook: Selecting the Right Surface Finish/SMT – January, 2004. smt.pennnet.com

7. George Trinite. PCB Fabrication: Achieving solderable finishes/SMT – August, 2000. smt.pennnet.com

8. George Trinite. PCB Fabrication: Achieving solderable finishes/SMT – August, 2000. smt.pennnet.com

9. Hugh Roberts, Atotech USA, Inc. Nickel/Palladium/Gold - A Versatile Surface Finish/SMT – September, 2007. smt.pennnet.com

10. Robert Rowland. Comparing Substrate Surface Finishes/SMT –- March, 2003. smt.pennnet.com

11. Brian Toleno, PhD, Henkel. PCB surface finish options for lead-free manufacturing/EMSNow – Feb 23, 2005. www.emsnow.com

12. Eric Stafstrom. Unraveling the Final Finishing Mystery/Circuits Assembly – NOVEMBER 2000. www.enthone.com

13. Surface Finishes and Pb-Free PCB Fabrication/NexLogic Technologies, Inc. www.nexlogic.com

14. Printed Circuit boards technology Resource. Surface Finishes/Multicircuits, Inc. www.multicircuits.com

15. Joseph DeBiase. No More HASL. Organic Solderablility Preservatives Come on Age/Enthone Inc. www.enthone.com

16. SMC-WP-005. PWB Surface Finishes. Surface Mount Council White Paper/IPC – April, 1997. www.ipc.org

17. Технологии в производстве электроники. Часть II. Справочник по производству печатных плат/Под ред. П. Семенова – М.: ООО «Группа ИДТ», 2007.

18. SaM Pepe. Tech tips… Black Pad/Empfasis – October, 2007. www.empf.org

19. Duane Benson. Black Pad — And Then Some/SMT smt.pennnet.com

20. Kermit Aguayo. SELECTION OF PWB FINISH/Process Sciences, Inc. www.process-sciences.com

21. Selecting the right final finish for RoHS-compliant PCBs/Printed Circuit Design & Manufacture – March, 2007. www.enthone.com

22. Материалы для производства печатных плат/RCM group. www.npf-abris.ru

23. Финишные покрытия контактных площадок печатных плат/RCM group. www.rcmgroup.ru (1), www.rcmgroup.ru (2), www.rcmgroup.ru (3)

24. Surface Finish Options/Merix Corporation. www.merix.com

25. Surface Finish Cross Reference/Data Circuit Systems. www.datacircuits.com

26. F. D. Bruce Houghton. Solving the ENIG Black Pad Problem: An ITRI Report on Round 2/PWBRC. www.pwbrc.org

27. Основные проблемы чистого олова/Портал ЭЛИНФОРМ. elinform.ru

28. ENTEK PLUS HT/ Enthone Inc. www.merix.com

29. Lead-Free Printed Circuit Board Surface Finishes/Triangle Circuits. www.trianglecircuits.com

30. Printed Circuit Board Technology Resource. Surface Finishes/Multicircuits, Inc. www.multicircuits.com

31. Pb-free Impact On Fabrication/ NexLogic Technologies, Inc. www.nexlogic.com