Достоинства:

• Плоская поверхность, равномерная толщина покрытия

• Хорошая паяемость при правильном выборе флюса (хорошо паяется с малоактивными флюсами)

• Выдерживает многократное термоциклирование

• Неокисляемая поверх¬ность для контактирования (подходит для нажимных и скользящих контактов)

• Подходит для использования микросварки

• Длительный срок хранения (жизнеспособность – более года)

• Не влияет на размер металлизированных отверстий

• Подходит для установки компонентов с малым шагом

Недостатки:

• Более высокая стоимость (~ на 10% выше, чем у HASL)

• Необходим тщательный подбор флюса

• Никель считается канцерогенным материалом

• Возможно появление дефектов «черной контактной площадки» («black pad»)

Иммерсионное серебро

Данный процесс вышел на рынок около 2000 года. Процесс нанесения иммерсионного серебра похож на ENIG, однако заметно проще него и может выполняться как в вертикальном, так и в горизонтальном варианте исполнения. Процесс, как правило, состоит из двойной предварительной очистки, предварительного погружения и серебряной ванны. Для предотвращения миграции серебра по печатной плате, серебро наносится совместно с органическим соединением, которое не только предотвращает миграцию серебра, но и предохраняет его от окисления, являясь консервирующим антиокислительным покрытием.

Толщина покрытия обычно составляет от 0,05 до 0,2 мкм, что достигается нахождением платы в серебряной ванне на протяжении от 1 до 4 минут. Малая толщина покрытия сокращает расходы на его нанесение. Толщина покрытия может быть измерена с применением рентгенофлуоресцентных методов и оборудования. В процессе пайки слой серебра полностью растворяется в паяном соединении, образуя однородный сплав Sn/Pb/Ag непосредственно на медной поверхности, что дает хорошую надежность соединения, в том числе для больших корпусов BGA-компонентов [2]. Весь процесс продолжается ~ 35 мин. [5]

Живучесть покрытия ImAg превосходит OSP, но меньше, чем у ENIG. В противоположность OSP, контрастирующие цвета серебра и меди облегчают нахождение дефектов покрытия. В процессе хранения платы, осуществления ее сборки и пайки данное покрытие зачастую желтеет, что является результатом загрязнения воздушной среды сульфатами и хлоридами либо неправильного обращения с платой после нанесения покрытия, вызвавшего разрушение защитного органического покрытия – перегрев, избыточное световое воздействие, жировые отпечатки пальцев [17]. Пожелтение не влияет на свойства покрытия ImAg, сказываясь лишь на его декоративности.

Усилие запрессовки контактов разъемов на платах, покрытых ImAg, превосходит Sn-Pb, однако при выборе подходящего покрытия штырьков, технология запрессовки при использовании иммерсионного серебра доказала свою жизнеспособность. Некоторую проблему может создать тонкий слой серебра, который еще более истончается вследствие износа, если штырьки разъема неоднократно вставляются в отверстия и вынимаются из них. Это может привести к окислению лежащего ниже слоя меди, которое, в свою очередь, вызовет потерю электрического контакта.

Иногда для иммерсионного серебра проявляется дефект образования микропустот, сходный по результатам своего воздействия – нарушению механической прочности паяных соединений – с черными контактными площадками [19].