Министерство образования и науки РФ

Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР)

Кафедра радиоэлектронных технологий и экологического мониторинга (РЭТЭМ)

Отчет по летнему практическому заданию Технология поверхностного монтажа.

Выполнил студент гр. 232-5

________ Кравченко К.В.

«__» ___________ 2005 г.

Принял проф. каф. РЭТЭМ:

________ Зиновьев Г. В.

«__» ___________ 2005 г.

- Томск 2005 -

Содержание.

Введение.

1. Типы печатных плат.

   1. Односторонние печатные платы.

   2. Двухсторонни печатные платы.

   3. Многослойные печатные платы.

   4. Гибкие печатные платы.

   5. Рельефные печатные платы.

   6. Высокоплотная печатные платы.

2. Сборка и монтаж элементов на печатные платы.

   1. Типы SMT сборок.

   2. Нанесение припойной пасты.

      1. Выбор припойной пасты.

      2. Трафаретный метод нанесения припойной пасты.

      3. Дисперсный метод нанесения припоя.

   3. Установка компонентов на плату.

      1. Автоматическая установка компонентов.

      2. Ручная установка компонентов.

3. Поверхностно монтируемые компоненты.

4. Пайка.

   1. Пайка волной припоя.

   2. Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным (ИК) нагревом.

   3. Пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе (ПГФ).

   4. Лазерная пайка.

   5. Пайка в глухие отверстия.

Список использованной литературы.

Введение.

При современном развитии радиоэлектронной промышленности, особенно микроэлектронной и появлением больших интегральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных схем (СБИС) стало очевидно, что прежние методы конструкции и монтажа печатных узлов радиоэлектронных устройств не могли обеспечить, те требования, которые предъявляли им, те же корпуса БИС и СБИС с числом выводом более 100 и шагом между ними менее 0,6 мм, поэтому был предложен новый метод, так называемого поверхностного монтажа, когда элементы располагаются не на штыревых выводах вставленных в соответствующие отверстия в печатной плате или припаянные к соответвующим лепесткам, а непосредственно к контактным площадкам на печатной плате, сформированными токоведущими дорожками. Это позволило не только добиться огромной миниатюризации собранных таким образом устройств, но и к значительному снижению массы и стоимости, т.к. данная технология подразумевает наличие полностью автоматизированного производства, практически без участия человеческой силы.

В данном отчете я представляю материал, который был изучен мной по заданию на летнюю технологическую практику.

1. Типы печатных плат.

Появление печатных плат (ПП) в их современном виде совпадает с началом использования полупроводниковых приборов в качестве элементной базы электроники. Переход на печатный монтаж даже на уровне одно- и двухсторонние плат стал в свое время важнейшим этапом в развитии конструирования и технологии электронной аппаратуры.

Разработка очередных поколений элементной базы (интегральная, затем функциональная микроэлектроника), ужесточение требований к электронным устройствам, потребовали развития техники печатного монтажа и привели к созданию многослойных печатных плат (МПП), появлению гибких, рельефных печатных плат.

Многообразие сфер применения электроники обусловило совместное существование различных типов печатных плат:

• Односторонние печатные платы;

• Двухсторонние печатные платы;

• Многослойные печатные платы;

• Гибкие печатные платы;

• Рельефные печатные платы (РПП);

• Высокоплотная односторонняя печатная плата