
- •Технологические основы производства интегральных схем
- •4. Технологические основы производства полупроводниковых интегральных схем (ис) 3
- •Технологические основы производства полупроводниковых интегральных схем (ис)
- •Структуры кристаллов полупроводниковых ис. Основные конструктивные элементы. Принципы интегральной технологии
- •Базовые техпроцессы изготовления полупроводниковых ис
- •Получение полупроводниковых материалов для подложек ис. Оценка качества
- •Основные способы определения качества кремния
- •Окончательная обработка кремния
- •Механическая обработка слитка:
- •Термическое окисление полупроводниковых пластин
- •Литография
- •Электронолитография
- •Рентгенолитография
- •Ионно-лучевая литография
- •Травление
- •Эпитаксия
- •Легирование
- •Высокотемпературная диффузия
- •Радиационно-стимулированная диффузия
- •Ионное легирование
- •Элементы полупроводниковых ис
- •Изоляция элементов полупроводников ис
- •Общие сравнительные характеристики методов изоляции
- •Интегральный n-p-n транзистор
- •Интегральные диоды и стабилитроны
- •Полупроводниковые резисторы и конденсаторы
- •Моп и кмоп транзисторы
Интегральные диоды и стабилитроны
В качестве диода можно использовать любой из p-n переходов транзистора. Отличие интегрального диода от дискретного заключается в наличие паразитной емкости в транзисторной структуре.
В качестве диодов используются отдельные элементы n-p-n или p-n-p структур. Наибольшее применение нашли Э-Б, К-Б. Характеристики типов диодов приведены в таблице 2.
Параметр |
Тип диода |
||||
БК-Э |
Б-Э |
БЭ-К |
Б-К |
Б-ЭК |
|
Uпр, В |
7-8 |
7-8 |
40-50 |
40-50 |
7-8 |
Iобр, мА |
0,5-1 |
0,5-1 |
15-70 |
15-30 |
20-40 |
Сg, пФ |
0,5 |
0,5 |
0,7 |
0,7 |
1,2 |
tперекл, нс |
10 |
50 |
50 |
75 |
100 |
Рис. 14. Интегральные диоды
На рис. 14 представлен вид интегральных диодов (1 – металлические контакты; 2 – защитная пленка; 3 – полупроводниковый кристалл; 4 – изолирующий слой).
Для ГИС диоды изготовляются на n-n кристалле по диффузионной технологии. Технологический процесс:
Окисление исходной пластины с получением SiO2.
Фотолитография с получением окон под диффузию.
Вторая фотолитография.
Диффузия донорной примеси для получения области n+.
Третья фотолитография – получение окон областями p и n+.
Осаждение омических контактов методом напыления.
Скрайбирование на отдельные кристаллы.
Стабилитроны получают в зависимости от напряжения стабилизации:
510 В – используется обратное включение диода база-эмиттер в режиме пробоя;
35 В – используется обратное включение диода база-эмиттер-коллектор;
Возможны случаи, когда стабилитрон рассчитывают на напряжение равное или кратное напряжению на открытом p-n переходе. В таких случаях используют один или несколько последовательно включенных диодов база-коллектор-эмиттер, работающих в прямом направлении.
Полупроводниковые резисторы и конденсаторы
Диффузионный резистор – это полоска базового слоя с омическими контактами, полученная путем локальной диффузии.
Рис. 15. Диффузионный резистор
Сопротивление определяется по формуле:
,
,
где
Rs – удельное поверхностное сопротивление слоя.
- удельное сопротивление обьёмного диффузного слоя.
При значении Rs=200Ом/ максимальная мощность равна 0,1 Вт, при точности = 0,2%. a15мм , b1015мкм, эти значения ограничиваются возможностями фотолитографии. Для данных типовых значений максимальное сопротивление равно 20кОм.
Для повышения значения сопротивления изготавливают зигзагообразные конструкции с числом петель N=3. При этом обеспечивается Rmax=50-60кОм, но погрешность составляет 15-20%. Погрешность определяется неточностью процессов диффузии и фотолитографии. Сопротивление таких резисторов зависит от частоты т.к. присутствуют паразитные ёмкости.
Для получения малых номинальных сопротивлений используется низкоомный эпитаксиальный эмиттерный слой (Rs=5-15Ом/, =5-20% и Rmin=3-5Ом).
Ионно-легированный резистор получают локально-ионной имплантацией примесей, толщина слоя 0,2-0,3 мкм, Rs=10-20кОм/, Rmax=300кОм, =5-10%. Здесь p-область создается диффузией, а n-область – локально-ионной имплантацией примесей.
Рис. 16. Ионно-легированный резистор
Диффузионный конденсатор – это ёмкость созданная на границе обратно смещенного p-n перехода (коллектор - база)
Рис. 17. Диффузионный конденсатор
Емкость диффузионного конденсатора определяется по формуле:
,
где
С01, С02 удельная ёмкость донной и боковой части p-n перехода.
Оптимально, когда a=b, то С01 > С02 . С01=150пФ/мм2; С02=пФ/мм2 При использовании эмиттерного перехода Cmax в 5-7 раз больше из-за большей удельной ёмкости p-n перехода.
Недостаток заключается в том, что ёмкость зависит от напряжения приложенного к переходу и имеет малую добротность и работает в строго определенной полярности.
Конденсаторы метал-оксид кремния-полупроводник (МОП) – это конденсаторы, нижняя обкладка которых является сильно легированным n+-слоем (слой с низким удельным сопротивлением), а верхняя обкладка – это слой напыленного алюминия.
Рис. 18. МОП конденсатор
Толщина
слоя диэлектрика (SiO2) = 0.12-0.05 мкм. Ёмкость
определяется как
и составляет 350650
пФ/мкм. МОП конденсатор работает при
любой полярности, но его ёмкость зависит
от напряжения и от частоты (ёмкость мала
при высоких частотах >2МГц).