
- •1. Факторы, влияющие на работоспособность эвм
- •2. Требования к конструкции эвм
- •3. Показатели конструкции эвм
- •4. Общие принципы конструирования эвм
- •5. Виды конструкторской документации (кд)
- •6. Схемная документация
- •7. Методы интенсифик интеллект труда
- •8. Конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств эвм.
- •9. Типовые схемы геометрической компоновки конструкций эвм
- •10. Классификация и условные обозначения микросхем, их корпуса
- •11. Выбор серии интегральных микросхем
- •12. Виды задач, решаемые при конструировании печатных плат
- •13. Классификация печатных плат
- •14. Керамические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •15. Металлические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •16. Расчет электрических параметров печатных плат
- •17. Основные правила конструирования элементов 2 и 3 уровней конструктивной иерархии
- •18. Конструкционная система ес эвм
- •19. Конструкционная система см эвм
- •20. Конструкционная система микроЭвм
- •21. Размеры печатных плат
- •22. Виды электрических соединений элементов эвм, требования к их выполнению
- •23. Причины возникновения помех в эвм
- •24. Связи между элементами в эвм. Схемы замещения линий связи
- •26. Наводки по цепям питания и методы их снижения
- •27. Применение экранов для повышения помехозащищенности эвм
- •28. Волоконнооптические линии связи
- •29. Теплообмен в эвм. Способы переноса тепловой энергии
- •30. Способы охлаждения, используемые для стационарных и нестационарных эвм
- •31. Расчет систем охлаждения теплопроводностью
- •32. Расчет систем естественного и принудительного воздушного охлаждения
- •34. Жидкостные системы охлаждения эвм
- •35. Структурная надежность эвм
- •При смешанном соед-нии элем-тов примен-ся соотв-е формулы для послед-го и паралл-го соединений.
- •36. Расчет надежности работы эвм с учетом условий эксплуатации
- •37. Методы повышения надежности эвм
- •38. Особенности конструирования нестационарных эвм
- •40. Методы увеличения плотности компоновки эвм
- •41. Рычажные передаточные механизмы, применяемые в эвм
- •42. Фрикционные механизмы, применяемые в эвм
- •43. Передачи с гибкой связью, применяемые в эвм
- •44. Винтовые механизмы, применяемые в эвм
- •45. Кулачковые механизмы, применяемые в эвм
- •46. Мальтийские механизмы, применяемые в эвм
- •47. Зубчатые механизмы, применяемые в эвм
- •48. Неразъемные соединения, применяемые в эвм
- •49. Разъемные соединения, применяемые в эвм
- •50. Опоры валов и осей периферийных устройств эвм
- •51. Системы допусков и квалитеты
- •52. Виды посадок и их применение
- •53. Измерение размеров деталей
- •57. Особенности производства эвм
- •58. Типы производств при производстве эвм
- •59. Порядок проектирования тп
- •60. Виды контроля при производстве эвм
- •67. Получение рисунка печатных плат
- •68. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат
- •69. Типовые технологические процессы изготовления печатных плат
- •70. Типовые технологические процессы сборки и монтажа печатных плат
- •71. Технология изготовления тонкопленочных ис
- •72. Методы получения тонких пленок ис
- •73. Технология изготовления толстопленочных ис
- •74. Материал толстопленочных ис
- •75. Технология изготовления полупроводниковых ис
29. Теплообмен в эвм. Способы переноса тепловой энергии
Большинство элементов явл температурно зависимыми. Температура влияет на надежность. Температ режим назыв нормальным, если темпер каждого отдельного элемента конструкции не превышает допустимого значения. При разработке устанавливаются допустимая рабочая температура. Теплоотвод может обеспечиваться: теплопроводностью (кондукция), конвекцией, излучением.
Кондукция – передача тепла за счет взаимодействия атомов/молекул, при этом д. обеспечиваться контакт. Конвекция – перенос энергии частицами газа или жидкости (действует в условиях силы тяжести); кроме воды у всех жидкостей при нагревании уменьшается масса. Излучение – за счет превращения тепловой энергии в лучевую.
Величина теплового потока Ф=αSΔt (S – площадь, Δt – разность температур).
Расчет ведется по 1 способу, остальные вносят погрешность.
α: для естеств воздушн и для излучение =2-10; принуд воздуш 10-150; ест жидк 200-600; принуд жидк 300-3000; испарит 500-120000.
30. Способы охлаждения, используемые для стационарных и нестационарных эвм
Охлажд стац ЭВМ в осн использ: теплопроводность, возд естеств, возд принудит, принудит возд охлажд с дополнить охлажд жидкостью в трубопроводах, жидкостная.
Охлажд нестац ЭВМ осущ-ся: 1)тепловыми трубами; 2)жидкостной системой; 3)испарительной системой; 4) использ-е эффекта Пельтье (пропуск-е тока по p-n переходу в разн. направл-х, в зависим-ти от этого переход охлажд-ся или нагрев-ся).
Требован-я к охлажд-й жидк-ти: 1) д/б инертной по отн-ю к материалам конструкции; 2) д-на иметь низк. диэлектрич-ю проницаемость; 3) д-на иметь низк. вязкость; 4) при использ-нии испарит-й системы темпер-ра кипения жидк д.б. ниже предельн рабоч температ ИС. В кач-ве охлажд-й жидк-ти исп-ся вода, фторорганические жидк-ти (фреоны), иногда масла, спирт.
В космосе конвекционные способы нельзя использ. В тепловых трубах исп-ся 2 физ-х эфф-та: 1) при испарении жидк-ти тепло отнимается и переносится паром; 2) капиллярный эффект; Такая труба вставл-ся в корпус прибора, в левой части вода испар-ся, а в правой – оседает в фильтре.
31. Расчет систем охлаждения теплопроводностью
Ф=-λS(dt/dx) – закон Фурье. λ – коэф теплопроводности. Плоскость (стенка) Q=(λ/b)S(tСТ1‑tСТ2)=(tСТ1‑tСТ2)/RСТ=разность потенциалов/тепл сопротивл. RT=b/λS. Выделяет тепло источник, поглощает сток.
tСТ1=tСТ2+Q(RСТ1+RСТ2+RСТ3) – несколько стенок последоват стоят.
32. Расчет систем естественного и принудительного воздушного охлаждения
Естеств возд: 1) эффективность зависит от площади поперечного сечения; 2) коэф теплоотдачи зависит от плотности воздуха (плотнее воздух – эффективнее).
Важно правильно расположить элементы: нельзя располагать горизонтально; лучше, если есть в корпусе отверстия.
Ф=f(…)SΔt (все коэф в f взаимосвязаны). Для расчета используют номограммы. Зависит:
1) объем конструкции V=LBH; 2) коэф формы блока (более плоская конструкция лучше) КФ=Н/√V; 3) коэф заполнения (какую часть объема заним акт элементы).
Принудит возд: то же, но воздух движется принудительно. Отводится Q=CPWΔt (СР – коэф теплоемкости по объему/массе, W – объем/масса). Из этой формулы получаем W (для принудит охлажд больше), и по этому значению выбираем вентилятор по справочнику.
(РИС)
33. Жидкостно-воздушные системы охлаждения ЭВМ