- •1. Факторы, влияющие на работоспособность эвм
- •2. Требования к конструкции эвм
- •3. Показатели конструкции эвм
- •4. Общие принципы конструирования эвм
- •5. Виды конструкторской документации (кд)
- •6. Схемная документация
- •10. Классификация и условные обозначения микросхем, их корпуса
- •7. Методы интенсифик интеллект труда
- •8. Конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств эвм.
- •9. Типовые схемы геометрической компоновки конструкций эвм
- •11. Выбор серии интегральных микросхем
- •12. Виды задач, решаемые при конструировании печатных плат
- •13. Классификация печатных плат
- •14. Керамические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •15. Металлические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •16. Расчет электрических параметров печатных плат
- •17. Основные правила конструирования элементов 2 и 3 уровней конструктивной иерархии
- •18. Конструкционная система ес эвм
- •19. Конструкционная система см эвм
- •20. Конструкционная система микроЭвм
- •21. Размеры печатных плат
- •22. Виды электрических соединений элементов эвм, требования к их выполнению
- •23. Причины возникновения помех в эвм
- •24. Связи между элементами в эвм. Схемы замещения линий связи
- •26. Наводки по цепям питания и методы их снижения
- •27. Применение экранов для повышения помехозащищенности эвм
- •28. Волоконнооптические линии связи
- •29. Теплообмен в эвм. Способы переноса тепловой энергии
- •30. Способы охлаждения, используемые для стационарных и нестационарных эвм
- •31. Расчет систем охлаждения теплопроводностью
- •32. Расчет систем естественного и принудительного воздушного охлаждения
- •34. Жидкостные системы охлаждения эвм
- •35. Структурная надежность эвм
- •При смешанном соед-нии элем-тов примен-ся соотв-е формулы для послед-го и паралл-го соединений.
- •36. Расчет надежности работы эвм с учетом условий эксплуатации
- •37. Методы повышения надежности эвм
- •38. Особенности конструирования нестационарных эвм
- •40. Методы увеличения плотности компоновки эвм
- •41. Рычажные передаточные механизмы, применяемые в эвм
- •42. Фрикционные механизмы, применяемые в эвм
- •43. Передачи с гибкой связью, применяемые в эвм
- •44. Винтовые механизмы, применяемые в эвм
- •45. Кулачковые механизмы, применяемые в эвм
- •46. Мальтийские механизмы, применяемые в эвм
- •47. Зубчатые механизмы, применяемые в эвм
- •48. Неразъемные соединения, применяемые в эвм
- •49. Разъемные соединения, применяемые в эвм
- •50. Опоры валов и осей периферийных устройств эвм
- •51. Системы допусков и квалитеты
- •52. Виды посадок и их применение
- •53. Измерение размеров деталей
- •57. Особенности производства эвм
- •58. Типы производств при производстве эвм
- •59. Порядок проектирования тп
- •60. Виды контроля при производстве эвм
- •67. Получение рисунка печатных плат
- •68. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат
- •69. Типовые технологические процессы изготовления печатных плат
- •70. Типовые технологические процессы сборки и монтажа печатных плат
- •71. Технология изготовления тонкопленочных ис
- •72. Методы получения тонких пленок ис
- •73. Технология изготовления толстопленочных ис
- •74. Материал толстопленочных ис
- •75. Технология изготовления полупроводниковых ис
21. Размеры печатных плат
Российский стандарт: max размер 470х470 мм. Шаг увеличения: до 100 мм – 2,5 мм, до 350 – 5 мм, более 350 – 10 мм.
М/ународные стандарты:
DIN. Исходя из основного размера 100х100:
Ширина: 100, 160, 220. Высота 100, 144.5, 188.9, 233.4. По ширине шаг 60 мм, по высоте 44,5 мм – 1,75 дюйма.
Предпочтительные размеры: Eurocard C 100x160, Eurocard F – 233.4x160.
Стандарт МЭК. Устанавливает размер исходя из 2х модулей: 55.5 (2U) и 100 (3U). Шаг по высоте 44,5 мм, по ширине 60 мм.
22. Виды электрических соединений элементов эвм, требования к их выполнению
Увеличивается количество электр соедин на единицу площади и увел сложность монтажа
Требования к эл соединениям:
1) высокая надежность; 2) требуемые значения эл параметров (R, C, L…), их стабильность; 3) min габар размеры, масса; 4) высокая ремонтопригодность; 5) нормальная работа в условиях механич и климатич воздействий; 6) помехоустойч конструктивной реализации; 7) экономичность; 8) удобство и безопасность при эксплуатац и ремонте.
Основой для разработки электр соединений явл электр монтажная схема.
Соединения: 1) разъемные; 2) неразъемные. Неразъемные: постоянные (сварка), полупостоянные (пайка, накрутка, обжимка); 3) времен (лепесток, винт).
По виду использ проводн монтаж делится: печатный, объемный.
Печатный: +: сниж трудоемк монтажно-сборочных работ, возможность автоматизации этих работ.
-: 1)только плоское располож проводников; 2)необходимость одноврем запайки всех выводов на плате -> перегрев; 3)трудоемкость проектирования; 4)низкая ремонтопригодн; 5)невысок надежн при больших размерах …
Объемн монтаж (проводной) – применяется в панелях и блоках. В основном выполняется многожильными, реже одножильн проводниками. Обычно приваривается к впрессованным в плату мет стержням. Монтаж методом накрутки – одножильный провод накручивается на мет штырь. Контактирование за счет холодного контакта. Колич витков > 7-8."-": небольш ток, высокое переходное сопротивление.
Разъемы: электр контакт за счет холодного контактирования штыря и гнезда. Требования: высокая надежн эл соединения, небольш габар и масса, разъем д. иметь элементы крепления и ключ, м.б. предусмотрены ловители. Параметры: интенс отказов (разъем и контакты), усилие сочленения, предельное число сочленений, допуст напряжение, допуст ток. Широк примен ГРПМ – разъем плоск, малогабар с гиперболоидн контакт. Наборные соединители – кроватка.
23. Причины возникновения помех в эвм
Помехой в выч устройстве является внутреннее или внешнее воздейств, приводящ к искажению дискретной инфы во время ее хранен, преобраз, обработки, передачи.
В совр ЭВМ увелич взаимное влияние элем, уменьшается расст м/у элем, увелич частота передачи сигн, уровень полезного сигнала снижается, а влияние помех растет -> необх вниман помехам.
Помехи в ЭВМ:
1.по характеру проявления: нарушение синхронизации; помехи в цепях связи; нестабильности в системе электропитания; импульсные помехи в сист электропит.
2.по причине наведения: электромагнитная связь; индуктивная связь; емкостная связь; гальваническая связь;
3.по пути распространения: цепи синхронизации; линии связи; эфир; цепи электропитания; цепи заземления;
4.внешние и внутренние.
U0ПОМ<UПИТ-U0MAX
U1ПОМ<U1MIN-UПИТ
Искажение сигналов
1) отражение сигнала от несогласованных нагрузок, неоднородностей в линиях связи; 2) затухание сигналов при прохождении их по цепям последовательного соединения; 3) ухудшение фронтов и задержки, обусловленное нагрузками с реактивными составляющ; 4) задержки в линиях связи, обусловленные конечной скоростью их распространения; 5) перекрестные помехи; 6) паразитная связь м/у элементами ч/з цепи питания и заземления; 7) наводки от внешних электромагн полей.
Степень влияния зависит от конструкции ЭВМ и частоты.
Для снижения паразитных наводок ограничивается допустимая длина проводников, уменьшается входное сопротивление и сопротивление связи, усиливается фронт импульса, увеличивается расстояние м/у проводниками, используются материалы с хорошими диэлектрическими свойствами.
Для снижения наводок по цепям питания используют индуктивно сглаженные конденсаторы (но если управление по питанию, то теряется частота), сокращается общая длина шины питания, Используются металлические листы в качестве экранов. Корпус ЭВМ, отдельных блоков желательно делать металл – экран.
3 вида полей => 3 вида экранов. Магнитостатические экраны используются для защиты от электромагн полей; Электростатические – от электростатическ поля – конденсатор на землю, от вихревых токов – корпус на землю.
