
- •1. Факторы, влияющие на работоспособность эвм
- •2. Требования к конструкции эвм
- •3. Показатели конструкции эвм
- •4. Общие принципы конструирования эвм
- •5. Виды конструкторской документации (кд)
- •6. Схемная документация
- •7. Методы интенсифик интеллект труда
- •8. Конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств эвм.
- •9. Типовые схемы геометрической компоновки конструкций эвм
- •10. Классификация и условные обозначения микросхем, их корпуса
- •11. Выбор серии интегральных микросхем
- •12. Виды задач, решаемые при конструировании печатных плат
- •13. Классификация печатных плат
- •14. Керамические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •15. Металлические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •16. Расчет электрических параметров печатных плат
- •17. Основные правила конструирования элементов 2 и 3 уровней конструктивной иерархии
- •18. Конструкционная система ес эвм
- •19. Конструкционная система см эвм
- •20. Конструкционная система микроЭвм
- •21. Размеры печатных плат
- •22. Виды электрических соединений элементов эвм, требования к их выполнению
- •23. Причины возникновения помех в эвм
- •24. Связи между элементами в эвм. Схемы замещения линий связи
- •26. Наводки по цепям питания и методы их снижения
- •27. Применение экранов для повышения помехозащищенности эвм
- •28. Волоконнооптические линии связи
- •29. Теплообмен в эвм. Способы переноса тепловой энергии
- •30. Способы охлаждения, используемые для стационарных и нестационарных эвм
- •31. Расчет систем охлаждения теплопроводностью
- •32. Расчет систем естественного и принудительного воздушного охлаждения
- •34. Жидкостные системы охлаждения эвм
- •35. Структурная надежность эвм
- •При смешанном соед-нии элем-тов примен-ся соотв-е формулы для послед-го и паралл-го соединений.
- •36. Расчет надежности работы эвм с учетом условий эксплуатации
- •37. Методы повышения надежности эвм
- •38. Особенности конструирования нестационарных эвм
- •40. Методы увеличения плотности компоновки эвм
- •41. Рычажные передаточные механизмы, применяемые в эвм
- •42. Фрикционные механизмы, применяемые в эвм
- •43. Передачи с гибкой связью, применяемые в эвм
- •44. Винтовые механизмы, применяемые в эвм
- •45. Кулачковые механизмы, применяемые в эвм
- •46. Мальтийские механизмы, применяемые в эвм
- •47. Зубчатые механизмы, применяемые в эвм
- •48. Неразъемные соединения, применяемые в эвм
- •49. Разъемные соединения, применяемые в эвм
- •50. Опоры валов и осей периферийных устройств эвм
- •51. Системы допусков и квалитеты
- •52. Виды посадок и их применение
- •53. Измерение размеров деталей
- •57. Особенности производства эвм
- •58. Типы производств при производстве эвм
- •59. Порядок проектирования тп
- •60. Виды контроля при производстве эвм
- •67. Получение рисунка печатных плат
- •68. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат
- •69. Типовые технологические процессы изготовления печатных плат
- •70. Типовые технологические процессы сборки и монтажа печатных плат
- •71. Технология изготовления тонкопленочных ис
- •72. Методы получения тонких пленок ис
- •73. Технология изготовления толстопленочных ис
- •74. Материал толстопленочных ис
- •75. Технология изготовления полупроводниковых ис
24. Связи между элементами в эвм. Схемы замещения линий связи
Для сравнительно медленноработающих устройств связи выполняются в виде печатных или навесных проводников. Для быстродействующих – в виде печатных полосковых линий, витых пар. В качестве обратных проводников используются земляные шины.
Связи делятся на электрически-короткие и электрически-длинные.
Электр-длин – если время распространения сигнала > фронта импульса. Длин соединения обычно делаются в виде согласованных экранированных линий. Для них характерны задержка сигнала и уменьшение амплитуды. В основном соединения между блоками.
Большая часть линий относится к электр-коротким
Линии характеризуются эффектом отражения, ухудшения фронта импульса, появлением паразитных наводок на плоской части импульса.
Схема замещения с сосредоточ парам (РИС).
Электрические параметры линий: для коротк связей: индуктивность, емкость, сопротивление. Если несколько линий, то взаимные параметры: взаимн емкость, взаимн индуктивность, проводимость изоляции между соседними линиями.
Для “длинных” линий параметры те же, но приведенные на единицу длины (удельные парам) + волновое сопротивл.Z=√(L/C)
25. Расчет параметров электрически длинных и коротких связей в ЭВМ
26. Наводки по цепям питания и методы их снижения
Паразитная наводка – не предусмотренная электрической схемой и конструкцией передача напряжения, тока или мощности от одного элемента к другому или из одной части устройства в другую. Возникают вследствие паразитных связей между элементами, кот невозможно указать на принцип электр схеме. Для снижения наводок по цепям питания используют индуктивно сглаженные конденсаторы (но если управление по питанию, то теряется частота), сокращается общая длина шины питания, Используются металлические листы в качестве экранов. Корпус ЭВМ, отдельных блоков желателен металл. – экран.
3 вида полей => 3 вида экранов. Магнитостатические экраны используются для защиты от электромагн полей; Электростатические – от электростатическ поля – конденсатор на землю, от вихревых токов – корпус на землю.
27. Применение экранов для повышения помехозащищенности эвм
Экранирование – локализация энергии в определенном пространстве за счет ограничения распространения ее всеми возможными способами.
Используются металлические листы в качестве экранов. Корпус ЭВМ, отдельных блоков желателен металл. – экран.
3 вида полей => 3 вида экранов. Магнитостатические экраны используются для защиты от электромагн полей; Электростатические – от электростатическ поля – конденсатор на землю. ЭМ наводит вихревые токи – необход навести их в другом месте – корпус -> на землю.
28. Волоконнооптические линии связи
+: малое поперечное сечение, малая масса; большая широкополосность; высокая емкость; невосприимчивость к внешнему ЭМ помехам; не излуч ЭМ помех; отсутствует кор замык, более широкий температ диапазон.
Светодиод характеризуется парам: числовая апертура (опред эффективность использования волокна, NA=√(nC2-nO2) (коэф отраж сердцевины и оболочки). Если NA мало, то дисперсия мала (мало уширение импульса), но растут потери и наоборот); затухание света в световоде (обусловлено наличием примесей); уширение импульса; изгибы световода; min радиус изгиба световода; прочность световода.
Конструктивно: световолокно и оболочки (ацетатные…).
Оптический кабель, источник излучения и приемник излучения назыв волоконно-оптической парой (волок-опт линией связи).
Источн излуч: диоды: светодиоды (скорость передачи <=50 Гбит), лазерные диоды.
Приемник: фотодиоды: без туннельного эффекта, с туннельным эф (больше чувствит, но ниже частота).
Для передачи сигнала на большие расстояния необходимо ставить регенерирующие устройства.
Хар-ки: допустимое отношение шум/полезный сигнал, длина общей линии.
Основное требование к соединителям: выдерживать соосность.