
- •1. Факторы, влияющие на работоспособность эвм
- •2. Требования к конструкции эвм
- •3. Показатели конструкции эвм
- •4. Общие принципы конструирования эвм
- •5. Виды конструкторской документации (кд)
- •6. Схемная документация
- •7. Методы интенсифик интеллект труда
- •8. Конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств эвм.
- •9. Типовые схемы геометрической компоновки конструкций эвм
- •10. Классификация и условные обозначения микросхем, их корпуса
- •11. Выбор серии интегральных микросхем
- •12. Виды задач, решаемые при конструировании печатных плат
- •13. Классификация печатных плат
- •14. Керамические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •15. Металлические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •16. Расчет электрических параметров печатных плат
- •17. Основные правила конструирования элементов 2 и 3 уровней конструктивной иерархии
- •18. Конструкционная система ес эвм
- •19. Конструкционная система см эвм
- •20. Конструкционная система микроЭвм
- •21. Размеры печатных плат
- •22. Виды электрических соединений элементов эвм, требования к их выполнению
- •23. Причины возникновения помех в эвм
- •24. Связи между элементами в эвм. Схемы замещения линий связи
- •26. Наводки по цепям питания и методы их снижения
- •27. Применение экранов для повышения помехозащищенности эвм
- •28. Волоконнооптические линии связи
- •29. Теплообмен в эвм. Способы переноса тепловой энергии
- •30. Способы охлаждения, используемые для стационарных и нестационарных эвм
- •31. Расчет систем охлаждения теплопроводностью
- •32. Расчет систем естественного и принудительного воздушного охлаждения
- •34. Жидкостные системы охлаждения эвм
- •35. Структурная надежность эвм
- •При смешанном соед-нии элем-тов примен-ся соотв-е формулы для послед-го и паралл-го соединений.
- •36. Расчет надежности работы эвм с учетом условий эксплуатации
- •37. Методы повышения надежности эвм
- •38. Особенности конструирования нестационарных эвм
- •40. Методы увеличения плотности компоновки эвм
- •41. Рычажные передаточные механизмы, применяемые в эвм
- •42. Фрикционные механизмы, применяемые в эвм
- •43. Передачи с гибкой связью, применяемые в эвм
- •44. Винтовые механизмы, применяемые в эвм
- •45. Кулачковые механизмы, применяемые в эвм
- •46. Мальтийские механизмы, применяемые в эвм
- •47. Зубчатые механизмы, применяемые в эвм
- •48. Неразъемные соединения, применяемые в эвм
- •49. Разъемные соединения, применяемые в эвм
- •50. Опоры валов и осей периферийных устройств эвм
- •51. Системы допусков и квалитеты
- •52. Виды посадок и их применение
- •53. Измерение размеров деталей
- •57. Особенности производства эвм
- •58. Типы производств при производстве эвм
- •59. Порядок проектирования тп
- •60. Виды контроля при производстве эвм
- •67. Получение рисунка печатных плат
- •68. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат
- •69. Типовые технологические процессы изготовления печатных плат
- •70. Типовые технологические процессы сборки и монтажа печатных плат
- •71. Технология изготовления тонкопленочных ис
- •72. Методы получения тонких пленок ис
- •73. Технология изготовления толстопленочных ис
- •74. Материал толстопленочных ис
- •75. Технология изготовления полупроводниковых ис
16. Расчет электрических параметров печатных плат
Для постоянного тока
RП=ρlП/(bПtП) b – ширина проводника, t - толщина проводника. t для фольгир диэл – 25 или 50 мк. ρ зависит от способа получения проводящего слоя (хим травление/осаждение). Получаем bП>=ρlП/(RПtП) (RП задаем)
Проводник в процессе протекания тока нагревается => необходима проверка по нагреву.
Дополнительно необходимо знать плотность тока (травление/осаждение – разная).
IMAX=γbПtП =>bП>=IMAX/γtП
Падение напряж в проводнике: UП=IRП<=[U], отсюда еще раз определяем bП (черезRП).
γρlП<=[U] – определяем lПMAX. [U] – параметр МС.
Для переменного тока
R=0.01ξ(√f)lП/(bПtП)=0.01f(f, lП, 1/bП, 1/tП, ξ), ξ зависит от соотношения сторон
17. Основные правила конструирования элементов 2 и 3 уровней конструктивной иерархии
Требования: требуемая механическая прочность и жесткость; удобство в сборе, наладке, эксплуатации; возможность оперативной замены вышедших из строя элементов; min вес при выполнении требований по жесткости и прочности; max использование унифицированных деталей, их взаимозаменяемость; надежность закрепления.
Треб по дверцам: открываться не более, чем на 90°.
Треб к лицевой панели: желательно металлическая (вып функ экрана).
Спец система адресации (в шкафах, на печ плате): 1) координатный метод (каждая зона имеет адрес); 2) позиционный (присвоение адресов последовательно слева направо); 3) координатно-позиционный (задается зона, внутри зоны – позиционный метод).
18. Конструкционная система ес эвм
ЕС ЭВМ до недавнего времени были самыми массовыми машинами средней и высокой производительности. На сегодняшний день использование этих ЭВМ резко сократилось.
Технические средства ЕС ЭВМ строятся по модульному принципу, причем конструктивные параметры модулей всех уровней стандартизованы. Конструкционная система технических средств ЕС ЭВМ состоит из пяти уровней: интегральной схемы; типового элемента замены (ТЭЗ); панели, рамы, стойки.
Основу конструкции ТЭЗ составляет двухсторонняя или многослойная печатная плата (МПП) размером 150х140 мм. МПП имеет восемь печатных слоев, разделяющихся по назначению на логические, потенциальные и защитные. На плате ТЭЗ размещаются трехрядный разъем типа СНП 34-135 на 135 контактов, до 60 корпусов ИС. Все электрорадиоэлементы устанавливаются с одной стороны печатной платы. В целях защиты элементов и печатной платы от влаги ТЗЗ покрывается лаком УР-231. Общие габаритные размеры ТЭЗ 165x144x14,5 мм.
19. Конструкционная система см эвм
Конструкцию СМ ЭВМ образует четырехуровневая система: ИС - ячейка - комплектный блок - стойка (стол, подставка при настольном исполнении ЭВМ). В качестве логических элементов используются ИС ТТЛ серий К155, К131, К531, К158. Ячейки выполняются в виде вдвижных печатных плат с разъемами и электрорадиоэлементаии. В СМ ЭВМ второй очереди предпочтительными являются платы четырех размеров: Е1 - 100х160 мм, Е2 - 233,35х220 мм, ЕЗ – 233,35х160 мм, Е4 - 100х220 мм.
20. Конструкционная система микроЭвм
МикроЭВМ, вследствие своего широкого применения практически во всех сферах деятельности человека, труднее всего поддаются унификации конструкции. Они могут быть выполнены во встраиваемом исполнении, и тогда их конструкция должна отвечать требованиям управляемой ею аппаратуры, а также в виде автономного блока - в данном случае их конструкция должна отвечать общим требованиям, предъявляемым к средствам вычислительной техники. Учитывая это, создана конструкционная система микроЭВМ, состоящая из пяти уровней: ИС, плата, корпус частичный, корпус комплектный и сама ЭВМ. Распространенными размерами печатных плат являются (в соответствии со стандартом МЭК) 4U=144.5х160 (220) мм и 8U=322,3х160 (220) мм. Однако уже существуют микроЭВМ с размером 2U=55,5х100 (160) мм.