11. Выбор серии интегральных микросхем

1) определение критериев, по которым выбираем МС

1 группа – параметры серии: устойч к климатич воздействиям, устойч к механич воздействиям, устойчивость к проникающей радиации; средняя задержка на элем; статич помехоустойчивость; число типов элем серии (больше=хуже), колич номиналов напряж питания, допустимые колебания питающего напряж, технич ресурс, габарит размеры корпуса, коэф объединения по входу, коэф разветвления по выходу, степень интеграции лог функций, стоимость.

2 гр – характеристики устройства на базе этих МС: max такт частота, надежность, мощность потребления, стоимость изготовления, габариты, масса.

Из параметров отобранных серий составляют матрицу Х=||x_ij||, которую затем при необходимости преобразуют в матрицу Y (в матрице Y большему числовому значению параметра должно соответствовать лучшее качество серии ИС – yij=1/xij если парам чем больше, тем хуже). Далее необходимо нормировать матрицу Y, получаем A=||aij||. aij=(ymaxj-yij)/ymaxj (ymaxj - max по столбцу) (чтобы получить безразмерные величины в А).

2) ранжирование критериев – вводим bj – параметры весомости каждого параметра.

3) определяют оценочную функцию для каждой из рассматриваемых серий Qi=_j=1ⁿΣaij*bj. Серия ИС, у которой величина оценочной функции меньше, признается оптимальной.

Работа переключения А=Р_ПОТРЕБt_{ЗАДРЕЖКИ} (Р – средн потребл мощность, t – время задержки)

Критерий добротности Q=(√U_П+U_П-)/A, U_П – допустимое напряж помехи на полож и отр сигнале

12. Виды задач, решаемые при конструировании печатных плат

1) схемотехнические (задача размещения элем по ПП (где), определение оптимального числа слоев, трассировка и т.п.)

2) радиотехнические (паразитные наводки, наведенные напряжения, расчет параметров линий связи)

3) теплотехнические (расчет теплового режима, выбор и расчет системы охлаждения)

4) конструктивные (размещение элементов на печатной плате (не где, а как), посадочные элем, способ контактирования)

5) технологические (способ изготовления, защита)

13. Классификация печатных плат

1) по числу проводящих слоев – одно-, дву- и многослойные

2) по виду материала основы – стальные, керамические, органический диэлектрик;

3) по виду соединений между слоями – с металлизированными отверстиями; соединение пистонами, послойное наращивание и спекание, с открытыми контактными площадками;

4) по плотности проводников – свободные (м/у проводниками >0.5 мм), уплотненные

5) по способу изготовления ПП – хим травления (однослойные), электрохим осаждение, комбинированные (многослойные). В зависимости от метода получаются разные электр параметры.

6) по способу нанесения проводников – обработка фольгированных диэлектриков, нанесение тонких слоев спец токопроводящих паст (золото -> высокая цена).

14. Керамические печатные платы, их достоинства, недостатки

+: высокий теплоотвод, повышенная плотность компоновки, повышенная помехоустойчивость

-: не очень сильная адгезия, хрупкость => размеры невелики (max 150х150).

15. Металлические печатные платы, их достоинства, недостатки

Основа – сталь/алюминий/инвар (сплав на основе железа, сохран размеры при разн температурах)

+: высокая прочность, можно формовать любые изделия, отличный теплоотвод;

-: изоляционная эмаль (при высоких температурах окисляет поверхность)