7. Методы интенсифик интеллект труда

1) метод аналогии (когда надо сохранить информацию или в корне изменить концепцию; надо изменить 2-3 параметра или использовать аналогии из другой области)

2) инверсии (против самооткручивания – пытаемся открутить, думаем, что мешает)

3) эмпатии (пытаемся вжиться в образ детали)

4) мозгового штурма

5) фантазии (рассмотрение заведомо нереальных или идеализированных решений для нахождения новых идей).

8. Конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств эвм.

5 уровней:

0) микросхема (каждая серия имеет свои определенные характеристики => не рекомендуется в 1 устройстве использовать разные серии)

1) ячейка, модуль, типовые элементы замены (главные отличительные признаки: нет лицевой панели) . ТЭЗ, ИМС, БГИС (большая гибридная ИС).

2) панель, блок, субблок (есть лицевая панель, но она не имеет самостоятельного значения)

3) стойка, шкаф

4) ЭВМ, система ЭВМ (система 360 (IBM), ЕС, серия SM (СЭВ) – блочная конструкция). Жестко задается размер ТЭЗ.

9. Типовые схемы геометрической компоновки конструкций эвм

Геометрической компоновкой называется выбор формы, размеров, взаимного расположения типовых конструкций и способ перемещения их друг относительно друга

Основная задача – обеспечить требуемое быстродействие

Критерии: min длина линий связи; Σая длина линий связи; минимизация максимальной длины линий связи.

Оптимальным является круг/шар, однако из них неудобно компоновать, поэтому используется прямоугольный параллелепипед (хотя встречаются и шаровые конструкции).

Рисунок

10. Классификация и условные обозначения микросхем, их корпуса

Классификация:

1) по функциональному назначению: логические (цифровые), линейно-импульсные, линейные.

2) по технологии изготовления: полупроводниковые, гибридные.

3) по конструктивному оформлению: корпусные с выводами, корпусные без выводов (выводы нанесены на корпус), бескорпусные.

Ряд отдельных функциональных МС, объединенных по технологии изготовления, напряж питания, вх и вых сопротивлению, уровню сигнала, конструктивному оформлению, способу крепления и монтажа, образует серию ИМС.

Обозначение состоит из 3 или 4 цифр:

1) 1 цифра - конструкторско-технологическая разновидность серии 1, 5, 6, 7 – полупроводниковые МС; 2,4,8 – гибридные; 3 – прочие.

2) 2 цифры (стар) или 3 цифры (новое) – порядковый номер разработки

Буква "К" в начале – МС широкого применения.

Условные обозначения ИМС. Состоит из цифрового обозначения серии, 2х букв (подгруппа и вид ИС), цифра (порядковый номер разработки в данной группе). Бескорпусные МС: перед обозначением серии буква "Б", в конце через тире – конструкционное исполнение МС.

Корпуса ИМС. Выполняют несколько функций, основные: защита от климатических и механических воздействий, экранирование от помех, упрощение процесса сборки МС, унификация посадочного места.

По конструкторско-технологических признакам различают: металлостеклянные (мет или стекл основ, мет крышка, контакты заливаются стеклом), мет-полимерные (подложка помещается в мет крышку и заливается компаундом), керамические (керма основание, керам крышка, соединяются запрессовкой или пайкой), мет-керам (керам основание, соед с керам крышкой сваркой или пайкой), пластмассовые (пластмассовое основание, крышка, запрессовка).

Каждый вид корпуса характеризуется размерами: габаритные, присоединительные.

Выводы: планарные (как правило прямоуг), штыревые (кругл/прямоуг).

В настоящее время применяется 5 типов корпусов (таблица).