
- •Основное назначение спп (силовых полупроводниковых приборов)
- •Основная номенклатура.
- •Основные сферы применения
- •Разработка новых технологий
- •2.1 Типовой технологический процесс изготовления спп
- •Общая характеристика полупроводникового тиристора т-142
- •Технологический процесс изготовления тиристора т-142
- •2.3.1 Механическая обработка
- •2.3.2 Техпроцесс диффузии бора
- •2.3.3 Техпроцесс первой фотолитографии
- •2.3.4 Техпроцесс диффузии фосфора и бора
- •2.3.5 Техпроцесс второй фотолитографии
- •2.3.6 Техпроцесс металлизации
- •2.3.7 Техпроцесс изготовления п-п структуры и сборки прибора т-142
- •3 Диод .Д106
- •3.1. Общие сведения о диоде д106.
- •3.1.1. Параметры диода д106.
- •3.3.2. Диффузия.
- •3.3.3. Окисление.
- •3.3.4. Фотолитография.
- •3.3.5. Стеклопассивация.
- •3.3.6. Металлизация.
- •3.3.7. Скрайбирование, облуживание.
- •3.3.8. Травление.
- •3.3.9. Пайка арматуры.
- •3.3.10. Герметизация.
- •4.2 Контроль в процессе механической обработки
- •4.3 Контроль параметров после диффузии
- •4.3.1 Контроль глубины диффузии
- •4.3.2 Контроль поверхностного сопротивления
- •4.3.3 Измерение времени жизни неосновных носителей заряда
- •4.3.4 Контроль типа проводимости п/п материалов
- •4.4 Контроль толщины металлизации
- •4.4.1 Гравиметрический метод (гост 9.302-88)
- •4.4.2 Кулонометрический метод
- •4.4.3 Метод капли
- •4.4.4 Метод вихревых токов
3.3.6. Металлизация.
Техпроцесс металлизации предназначен для создания омического контакта структуры с электрическими выводами приборы и заключается в создании на структуре металлической пленки в области анода и катода.
Первая операция металлизации – подготовка пластины к химическому никелированию. Операция производится в боксе 25П2-ОС. Пластины погружают в раствор NH4F, HCl и Au (0.1 г/л) на 20-60 секунд. Золото вступает в качестве активатора. Оно улучшает качество осаждения никеля.
Потом пластины без промывки погружают в электролит следующего состава:
NiCl – 30 г/л
NH4Cl – 50 г/л
NaH2PO2 – 10 г/л
C6H8O7 – 60 г/л
Смешанный с лимонной кислотой.
Обработка ведется при температуре (85-90)0C в течении 5 минут. Затем пластины сушат 30 минут при температуре (18020)0C.
На следующей операции производят вжигание никеля. Для этого используют вакуумную горизонтальную печь. Температура процесса –
(45010) 0C. Время вжигания – 30 минут.
После первой металлизации пластины подвергают электронному облучению. Эта операция необходима для создания в кристалле ловушек, которые уменьшают время жизни ННЗ. Перед облучением пластины обрабатывают в царской водке. Потом пластины помещают в специальные кассеты и они поступают на облучение электронами с энергией 5-10 МэВ, дозой (5-7)104 эл/см2
После облучения пластины подвергают 2-й металлизации.
Вначале проводят 2-е никелирование, таким же образом, как и первое. Затем пластины готовят к кадмированию. Для этого их обезжиривают в растворе Na3PO4 и ОП-10 и обрабатывают в активаторе HCl:H2O = 1:1 в течение 2-5 минут. Для кадмирования используют раствор электролита
СdSO4 – 45-60 г/л
NaSO4 – 40-50 г/л
H2SO4 – 20-30 г/л
Вспомогательное средство ОП-10 6-8 г/л
Плотность тока в электролите 2А/дм2
После кадмирования пластины подвергают серебрению. Раствор электролита имеет следующий состав:
К[Ag(CN)2] – 74-92 г/л
KCNC – 200-250 г/л
(K2CO35H2O) – 20-30 г/л
Плотность тока 0.5 А/дм2
После этих процессов пластины подвергают термообработке Т=180 – 200ºC в течение 1 часа.
3.3.7. Скрайбирование, облуживание.
Производится разделение пластин на структуры. Для этого пластины наклеивают на стекло глифталиевой замазкой, и после застывания подвергают вырезке. После вырезки пластины отмывают в диметилформамиде и сушат.
При подготовке деталей к пайке их обрабатывают в НСl и промывают в деионизированной воде.
После этого к структуре припаивают электрод. Для осуществления данной операции используется печь водородная, припой Ср-2.5, водород технический, марки А. После пайки структуры подвергают операции снятия фаски. Эта операция необходима для уменьшения утечки тока по поверхности, в нарушенном слое. Далее структуры промывают в воде и сушат.
После обработки в НСl и УЗМ производится операция пайки вывода аналогично операции пайки нижнего электрода.
3.3.8. Травление.
На следующих операциях производится травление фаски в 20% растворе КОН и защита фаски в КЛТ-30. После обоих процессов проводят контроль ВАХ.
3.3.9. Пайка арматуры.
Производится пайка элемента к основанию используется электропечь конвеерная водородная ВСКМ 1.36 0.7/9.