3.3. Розрахунок мінімальної площадки підкладки:

3.3.1. Визначаю площу, займану всіма плівковими резисторами в мікросхемі:

S∑_R = S_R1 + S_R2 + …+ S_R12 = 1,26*2+1,2*2+1,25*2+1,21*2+1+1*2+1,3=13,14 мм²

3.3.2. Визначаю площу, займану всіма конденсаторами в мікросхемі:

S∑_C = SC₁ + SC₂ = 8,41 + 4,41 = 12,82 мм²

3.3.3. Визначаю площу всіма навісними елементами в схемі:

S∑н. е = Nел*Sн.е = 15*1 мм² = 15 мм²

3.3.4. Визначаю площу, займану всіма контактними площадками в мікросхемі:

а) площу суми периферійних контактних площадок:

S∑пкп = Nпкп ∙Sпкп = 14*( 1,1*1,1) = 16,94 мм²

б) контактні площадки для плівкових елементів:

S∑ к. п. пл. ел = N к.п. пл. ел*S к.п. пл. ел = 24·( 0,3*0,4 ) = 2,88 мм²

в) контактні площадки для монтажу навісних елементів:

S∑ к. п. н.ел = Nк.п.*S к.п. н.ел = 45·( 0,4*0,3) = 5,4 мм²

г) площа всіх контактних площадок у мікросхемі:

S∑к. п = S∑пкп +S∑к. п. пл. ел + S∑к. п. н.ел = 16,94+2,88+5,4 = 25,2 мм²

3.3.5. Визначаю мінімальну площу підкладки:

S подл.min = S∑R + S∑C + S∑н. е + S∑к. п / Kв = 13,14 +12,82 + 15 +25,2/0,4 = 165,4 мм²

Де K_в – коефіцієнт використання плати, що враховує технологічні зазори між елементами, технологічні поля, плати, систему міжелементних сполук. Вибираю стандартну підкладку S _підкл = 16×12 = 192 мм²