- •1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
- •1.2 Класифікація друкованих плат
- •1.3. Загальні вимоги до друкованих плат.
- •2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
- •2.1. Загальні вимоги до матеріалів.
- •2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат.
- •2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
- •2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
- •2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
- •3. Методи виготовлення друкованих плат.
- •3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
- •3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.2.1. Субтрактивний негативний метод
- •3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
- •3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу.
- •3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі.
- •3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат.
- •3.5.1. Негативний комбінований метод.
- •3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод.
- •3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
- •3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
- •3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів.
- •3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
- •3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
- •3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
- •3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
- •4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
- •4.1. Метод фотохімічного друку.
- •4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів.
- •4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезистів.
- •4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку.
- •4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм.
- •4.2.2. Трафаретні друкарські фарби.
- •4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
- •4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
- •4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
- •4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
- •4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку.
- •5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
- •5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків.
- •5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
- •5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
- •5.2. Хімічне осадження міді.
- •5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення.
- •5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат.
- •5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення.
- •5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат.
- •6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
- •6.1. Гальванічне міднення.
- •6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат.
- •6.1.2. Аноди.
- •6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок.
- •6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат.
- •6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах.
- •6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
- •6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
- •6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.4. Контроль якості покриття сплавом пос-61.
- •6.2.6. Видалення покриття сплавом пос-61 із друкованих роз’ємів плат.
- •6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат.
- •6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів.
- •6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів.
- •6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів.
- •6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат.
- •7. Травлення міді у виробництві друкованих плат.
- •7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
- •7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
- •7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
- •7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
- •7.5. Перекисні сульфатні розчини.
- •8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
- •8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
- •8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
- •8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу.
- •8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
Як вихідний матеріал у цьому варіанті методу використовують діелектрик з тонкомірною фольгою СТПА-5-2. Товщина фольги складає 5 мкм. Фольга такого діелектрика додатково захищена захисним протектором, який видаляється в процесі виготовлення плати. Технологія виготовлення плат таким методом відрізняється від базової тим, що після операції «Виготовлення отворів для металізації» передбачена додаткова операція «Видалення захисного протектора», який потім відправляється на переробку. Всі інші операції відповідають базовому варіанту. Так як у процесі травлення витравлюється тільки п’ять мкм міді, то бокове підтравлювання незначне і точність цього варіанта методу складає 0,15 мм.
3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
Виготовленню двобічних друкованих плат з підвищеною густиною монтажу заважають металізовані монтажні отвори, у яких методом пайки закріплюють штирьові виводи електрорадіоелементів. Щоб у таких отворах розмістилися штирьові виводи отвори повинні мати порівняно великий діаметр, і саме це заважає розмістити на платі велику кількість друкованих провідників, близько розташованих один від одного.
Останнім часом в електронній промисловості широко застосовують «поверхневий» монтаж. У цьому разі всі навісні електрорадіоелементи мають не штирові, а планарні виводи (у вигляді плоских пластинок). Такі виводи припаюють безпосередньо до монтажних площадок на платі. Монтажні металізовані отвори при цьому не потрібні. Перехідні електричні з’єднання здійснюють за допомогою перехідних металізованих отворів дуже малого діаметра (0,2÷0,15 мм). Ширина друкованих провідників може складати при цьому 0,15÷0,1 мм, відстань між провідниками має той же порядок. Так як друковані провідники розташовані дуже близько то при нагріванні шари розплавленого припаю на суміжних провідниках можуть дотикатися один до одного (в результаті капле утворення) і викликати коротке замикання електричної схеми.
Для запобігання таких явищ на поверхню провідників (тобто на всю поверхню плати) необхідно нанести паяльну маску. Максимальна адгезія наявної маски досягається у тону разі коли маску наносять безпосередньо на хімічно оксидовану мідь або на чисту мідь. На сплав ПОС-61 маску не наносять, так як при нагріванні вона буде відшаровуватися.
Технологія виготовлення двобічних друкованих плат комбінованим позитивним методом з використанням паяльної маски в літературі отримала назву “технологія ”SMOBC”.
Схема технологічного процесу ”SMOBC”.
Операції 1-8 аналогічні як у базовому позитивному комбінованому методі.
9. Гальванічне нанесення олова товщиною 5-7 мкм як металорезисту. Використовують електроліт: SnSO4 - 40 г/л; H2SO4 - 100 г/л; добавка ОА - 8 мл/л; добавка ОБ - 12 мл/л; ік = 2 А/дм2.
10. Виготовлення захисного рельєфу з пробільних ділянок.
11. Травлення міді з пробільних ділянок.
12. Хімічне травлення олова із струмопровідного рисунка. Розчин: НCl - 150 г/л; SnCl2 - 22,5 г/л; CuCl2 - 9,5 г/л.
13. Хімічне оксидування міді на струмопровідному рисунку. Розчин: (NH4)2S2O8 - 16 г/л; NaOH - 60 г/л; t = 60°C.
14. Нанесення паяльної маски на всю поверхню плати за виключенням місць паяння.
15. Видалення оксидної плівки з місць пайки. Розчин 5÷10% H2SO4.
16. Нанесення сплаву ПОС-61 гарячим способом з вирівнюванням покриття стисненим нагрітим повітрям.
17. Обробка плати за контуром
18. Контроль якості друкованих плат.
На теперішній час це самий поширений метод, його освоюють багато підприємств.