- •1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
- •1.2 Класифікація друкованих плат
- •1.3. Загальні вимоги до друкованих плат.
- •2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
- •2.1. Загальні вимоги до матеріалів.
- •2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат.
- •2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
- •2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
- •2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
- •3. Методи виготовлення друкованих плат.
- •3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
- •3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.2.1. Субтрактивний негативний метод
- •3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
- •3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу.
- •3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі.
- •3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат.
- •3.5.1. Негативний комбінований метод.
- •3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод.
- •3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
- •3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
- •3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів.
- •3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
- •3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
- •3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
- •3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
- •4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
- •4.1. Метод фотохімічного друку.
- •4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів.
- •4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезистів.
- •4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку.
- •4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм.
- •4.2.2. Трафаретні друкарські фарби.
- •4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
- •4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
- •4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
- •4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
- •4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку.
- •5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
- •5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків.
- •5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
- •5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
- •5.2. Хімічне осадження міді.
- •5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення.
- •5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат.
- •5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення.
- •5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат.
- •6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
- •6.1. Гальванічне міднення.
- •6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат.
- •6.1.2. Аноди.
- •6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок.
- •6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат.
- •6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах.
- •6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
- •6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
- •6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.4. Контроль якості покриття сплавом пос-61.
- •6.2.6. Видалення покриття сплавом пос-61 із друкованих роз’ємів плат.
- •6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат.
- •6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів.
- •6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів.
- •6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів.
- •6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат.
- •7. Травлення міді у виробництві друкованих плат.
- •7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
- •7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
- •7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
- •7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
- •7.5. Перекисні сульфатні розчини.
- •8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
- •8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
- •8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
- •8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу.
- •8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
Метод передбачає використання фотошаблона з позитивним зображенням струмопровідного рисунка. При цьому захисний рельєф наноситься на пробільні ділянки і захищає їх від наступного електроосадження металу.
Схема технологічного процесу:
1. Виготовлення заготовок друкованих плат.
2. Виготовлення базових отворів.
3. Хіміко-механічна підготовка поверхні фольги.
4. Нанесення захисного рельєфу на пробіль місця.
5. Гальванічне нанесення захисного металевого покриття (Ag, Au) на струмопровідний рисунок.
6. Видалення захисного рельєфу з пробільних ділянок.
7. Травлення міді з пробільних ділянок.
8. Виготовлення монтажних отворів.
9. Обробка плати за контуром.
10. Маркування.
11. Контроль якості.
Субтрактивний позитивний метод призначений для виготовлення друкованих плат для НВЧ-діапазоту. Для нанесення захисного покриття у цьому разі використовують срібло.
3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
Метод призначений для виготовлення для виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями. Вперше почали використовувати в США.
Сутність методу. Вихідним матеріалом є нефольгований діелектрик спеціальних сортів. Формування струмопровідного рисунка та металізацію отворів здійснюють шляхом хімічного товстошарового осадження міді. Пробільні ділянки від осадження металу попереднь захищають шляхом нанесення захисного рельєфу.
Схема технологічного процесу.
1. Виготовлення заготовок друкованих плат.
2. Виготовлення вбазових отворів.
3. Свердлення отворів, які підлягають металізації, на верстатах з ЧПУ.
4. Нанесення захисного рельєфу на пробільні ділянки.
5. Хімічне міднення струмопровідного рисунка та отворів до товщини 30 мкм.
6. Видалення захисного рельєфу.
7. Нанесення паяльної маски на всю поверхню плати за виключенням місць паяння.
8. Нанесення легкоплавких сплавів (ПОС-61) гарячим методом з вирівнюванням покриття гарячим стисненим повітрям.
9. Обробка плати за контуром.
10.Контроль якості плати.
Нефольговані діелектрики для адитивного методу:
СТАМ - склотекстоліт у склад якого вводять 0,1÷0,2% каталітичних агентів, які підвищують якість металізації;
СТЕК - склотекстоліт, на поверхню якого нанесено напівзатверділий клейовий шар епоксикаучукової композиції, яка покращує адгезію шару міді до діелектрика.
Преваги адитивного методу:
1. Висока точність відтворення рисунка - 0,1 мм, так як відсутня операція травлення міді.
2. Можна виготовляти плати самого високого класу точності.
3. Малі витрати міді на виробництво плат.
4. Велика надійність з’єднань металізованих отворів і друкованих провідників.
5. Рівномірне покриття міддю по всій поверхні плати.
6. Можливість повторного використання бракованих плат після втравлювання міді.
7. Невелика кількість обладнання, високий коефіцієнт використання виробничої площі.
Недоліки адитивного методу:
1. Мала швидкість осадження міді, тривалість процесу складає приблизно 17 годин.
2. Мала продуктивність, висока собівартість виробництва.
3. Складно підібрати захисний фоторезист який був би стійким протягом 17 годин у сильнолужному середовищі.
4. Хімічно осаджена мідь має недостатню адгезію до діелектрика, друковані провідники можуть відшаруватися від поверхні плати.
Адитивний метод знаходить обмежене застосування, але проводяться роботи з його вдосконалення.