- •1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
- •1.2 Класифікація друкованих плат
- •1.3. Загальні вимоги до друкованих плат.
- •2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
- •2.1. Загальні вимоги до матеріалів.
- •2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат.
- •2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
- •2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
- •2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
- •3. Методи виготовлення друкованих плат.
- •3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
- •3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.2.1. Субтрактивний негативний метод
- •3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
- •3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу.
- •3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі.
- •3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат.
- •3.5.1. Негативний комбінований метод.
- •3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод.
- •3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
- •3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
- •3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів.
- •3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
- •3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
- •3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
- •3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
- •4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
- •4.1. Метод фотохімічного друку.
- •4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів.
- •4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезистів.
- •4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку.
- •4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм.
- •4.2.2. Трафаретні друкарські фарби.
- •4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
- •4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
- •4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
- •4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
- •4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку.
- •5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
- •5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків.
- •5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
- •5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
- •5.2. Хімічне осадження міді.
- •5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення.
- •5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат.
- •5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення.
- •5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат.
- •6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
- •6.1. Гальванічне міднення.
- •6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат.
- •6.1.2. Аноди.
- •6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок.
- •6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат.
- •6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах.
- •6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
- •6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
- •6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.4. Контроль якості покриття сплавом пос-61.
- •6.2.6. Видалення покриття сплавом пос-61 із друкованих роз’ємів плат.
- •6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат.
- •6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів.
- •6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів.
- •6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів.
- •6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат.
- •7. Травлення міді у виробництві друкованих плат.
- •7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
- •7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
- •7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
- •7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
- •7.5. Перекисні сульфатні розчини.
- •8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
- •8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
- •8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
- •8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу.
- •8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
Для виготовлення багатошарових друкованих плат використовують тонкі фольгова ні діелектрики та склеювальні прокладні матеріали. Використовувані діелектрики повинні травитися під дією тих чи інших реагентів.
Маркування фольгованих діелектриків.
1.Склотестоліт фольгований, що травиться ФТС-1-18; ФТС-2-18; ФТС-1-35; ФТС-2-35, товщина діалектрика складає 0,1÷0,5 мм.
2. Склотекстоліт теплостійкий негорючий фольгований: СТНФ-1-35; СТНФ-2-35; СТНФ-1-18; СТНФ-2-18, товщина діалектрика – 0,08÷0,3мм.
3. Склотекстоліт теплостійкий для напівадетивної технології СТПА-1-5, товщина діалектрика складає 0,1÷0,8 мм.
4. Поліімід фольгований ПФ-1, товщина мідної фольги складає 35 мкм, товщина діалектрика 0,1 мм.
Склею вальний прокладний матеріал являє собою склотекстоліт, просочений епоксидною смолою, яка не повністю за полімеризована. При відповідних температурі і тиску епоксидна смола полімеризується до кінця і міцно з’єднує окремі шари багатошарової плати. Маркування: СП-1; СП-2; СП-3; СП-4, товщина діалектрика може складати 0,025, 0,06 і 0,1мм.
2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
Для виготовлення гнучких друкованих плат використовуються головним чином, тонкі фольговані діелектрики, які мають таке маркування.
Склотестоліт фольгова ний ДФМ-1; ДФМ-2, товщина діалектрика 0,065÷0,085мм.
Плівка фторопластова фольгова на Ф-4МБСФ-1; Ф-4МБСФ-2, товщина діалектрика 0,15÷0,2мм.
Лавсан фольгова ний ЛФ-1, товщина діалектрика 0,115мм.
Поліімід фольгований ПФ-1, товщина діалектрика 0,1мм.
2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
Використовують мідну фольгу, отриману електролітичним способом. Ця фольга має такі властивості:
висока електропровідність;
добре паяється;
має добру адгезію до інших металів;
має високу пластичність;
добрі теплофізичні властивості.
Електролітична фольга рівномірна за товщиною, не містить домішок, має рівномірну структуру, що дозволяє витравлювати струмопровідний рисунок з необхідною точністю.
Товщина фольги стандартизована і має значення 5, 18, 35,50, 70 і 105мкм. Один бік фольги, яким вона приклеюється до діелектрика, має мікро шорстку поверхню. Другий бік має гладеньку поверхню, що необхідно для точного відтворення струмопровідного рисунка.
Для підвищення стійкості до нагрівання та адгезії до діелектрика фольгу оксидують у лужному розчині.
Для наклеювання фольги на діелектрик використовують клей БФ-4 або БФР-4, у який для підвищення теплостійкості клейового з’єднання вводять пилоподібний кварц.
Катана мідна фольга нерівномірна за товщиною, має домішки, які при травленні можуть утворювати коротко замкнуті гальванічні пари. Все це значно ускладнює процес відтворення рисунка з необхідною точністю. Катана фольга не використовується у виробництві друкованих плат, за виключенням виготовлення багатошарових друкованих плат методом виступаючих виводів.
3. Методи виготовлення друкованих плат.
3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
Методи виготовлення одношарових друкованих плат можна поділити таким чином:
субтрактивний негативний та позитивний метод;
адитивний метод;
електрохімічний метод;
комбінований негативний та позитивний метод.
Позитивний комбінований метод використовується у вигляді декількох різновидів, вони будуть розглянуті в подальшому.