- •1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
- •1.2 Класифікація друкованих плат
- •1.3. Загальні вимоги до друкованих плат.
- •2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
- •2.1. Загальні вимоги до матеріалів.
- •2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат.
- •2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
- •2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
- •2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
- •3. Методи виготовлення друкованих плат.
- •3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
- •3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.2.1. Субтрактивний негативний метод
- •3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
- •3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу.
- •3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі.
- •3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат.
- •3.5.1. Негативний комбінований метод.
- •3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод.
- •3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
- •3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
- •3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів.
- •3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
- •3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
- •3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
- •3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
- •4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
- •4.1. Метод фотохімічного друку.
- •4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів.
- •4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезистів.
- •4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку.
- •4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм.
- •4.2.2. Трафаретні друкарські фарби.
- •4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
- •4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
- •4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
- •4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
- •4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку.
- •5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
- •5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків.
- •5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
- •5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
- •5.2. Хімічне осадження міді.
- •5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення.
- •5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат.
- •5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення.
- •5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат.
- •6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
- •6.1. Гальванічне міднення.
- •6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат.
- •6.1.2. Аноди.
- •6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок.
- •6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат.
- •6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах.
- •6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
- •6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
- •6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.4. Контроль якості покриття сплавом пос-61.
- •6.2.6. Видалення покриття сплавом пос-61 із друкованих роз’ємів плат.
- •6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат.
- •6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів.
- •6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів.
- •6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів.
- •6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат.
- •7. Травлення міді у виробництві друкованих плат.
- •7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
- •7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
- •7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
- •7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
- •7.5. Перекисні сульфатні розчини.
- •8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
- •8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
- •8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
- •8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу.
- •8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
Фінішними покриттями називають покриття монтажних елементів під пайку. Ці покриття повинні добре змочуватися припоєм, довго зберігати здатність до паяння, не відшаровуватися під час експлуатації. Зносостійкій кість таких покриттів не контролюється.
Різновиди фінішних покриттів
Гаряче лудіння (з вирівнюванням покриття стисненим нагрітим повітрям). Умовне позначення: НАSL - процес.
Таке покриття має виключну здатність до паяння. Однак, таке покриття містить у своєму складі свинець, який у багатьох країнах заборонено використовувати при виробництві радіоапаратури.
Покриття інгібуючими органічними композиціями.
Таке органічне покриття позначається ОSР і забезпечує захист мідної поверхні від окислення при її зберіганні і паянні. Для захисту використовують два класи сполук: бензотриазоли та імідазоли. Ці речовини взаємодіють виключно з міддю і не адсорбуються на захисній паяльній масці чи діелектрику. Однак, такі покриття не забезпечують багаторазову пайку і мають невеликий термін придатності, що є їх недоліком.
Імерсійне позолочення.
Таке покриття умовно позначається ЕNIG, є двошаровим і містить ≈ 4мкм хімічного нікелю та 0,1мкм золота, осадженого контактним (імерсійним) способом. Підшар нікелю наносять хімічно із слабо кислого розчину. Шар золота наносять імерсійним методом із розчину такого складу (г/л):
КAu(CN)2 - 4,2
Сірчанокислий гідразин - 75
Лимонна кислота - 30
NH4Cl - 80
FeSO4 - 1,0
pH 5,7÷5.9
t = 95±1 °C
товщина покриття 0,1 мкм
Покриття ЕNIG добре паяється, придатне до мікро зварювання та багаторазового перепаювання, може замінити покриття НАSL.
Імерсійне олов’янування
Таке покриття умовно позначається ImSn, має товщину ≈ 1мкм.
Шар олова імерсійним способом наносять із розчину такого складу (г/л):
SnCl2·2H2O - 5.6
Тіокарбомід - 50
Винна кислота - 35
t = 60÷70°C
Потім для консервації покриття шляхом аерозольного розпилення наносять флюсуючи композиції. Наступне паяння проводять без видалення цієї композиції.
Покриття ImSn є досить перспективним, добре паяється і має невелику вартість.
Нанесення фінішних покриттів на друковані плати здійснюють у спеціальних автоматних лініях.
З усіх розглянутих фінішних покриттів останнім часом найбільшого поширення набуває покриття імерсійним оловом (ImSn).
Список літератури:
Якименко Г. Я. Технологія виробництва друкованих плат: Навч. посібник, - Харків: НТУ "ХПІ", 2001. – 152 с.
Ильин В. А. Химические и электрохимические процессы в производстве печатных плат. – М.: Изд-во ВИНИТИ, 1994. – 142 с.
Технология многослойных печатных плат // А.А. Федулова, Ю.А. Устинов, Е.П. Котов и др. – М.: Радио и связь, 1990. – 208 с.
Медведев А. Печатные платы. Конструкции и материалы. – М.: Техносфера, 2005. – 304 с.
5. Медведев А. Технология производства печатных плат. – Москва: Техносфера, 2005. – 360 с.