- •1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
- •1.2 Класифікація друкованих плат
- •1.3. Загальні вимоги до друкованих плат.
- •2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
- •2.1. Загальні вимоги до матеріалів.
- •2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат.
- •2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
- •2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
- •2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
- •3. Методи виготовлення друкованих плат.
- •3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
- •3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.2.1. Субтрактивний негативний метод
- •3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
- •3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу.
- •3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі.
- •3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат.
- •3.5.1. Негативний комбінований метод.
- •3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод.
- •3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
- •3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
- •3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів.
- •3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
- •3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
- •3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
- •3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
- •4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
- •4.1. Метод фотохімічного друку.
- •4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів.
- •4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезистів.
- •4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку.
- •4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм.
- •4.2.2. Трафаретні друкарські фарби.
- •4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
- •4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
- •4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
- •4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
- •4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку.
- •5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
- •5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків.
- •5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
- •5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
- •5.2. Хімічне осадження міді.
- •5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення.
- •5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат.
- •5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення.
- •5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат.
- •6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
- •6.1. Гальванічне міднення.
- •6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат.
- •6.1.2. Аноди.
- •6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок.
- •6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат.
- •6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах.
- •6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
- •6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
- •6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.4. Контроль якості покриття сплавом пос-61.
- •6.2.6. Видалення покриття сплавом пос-61 із друкованих роз’ємів плат.
- •6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат.
- •6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів.
- •6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів.
- •6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів.
- •6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат.
- •7. Травлення міді у виробництві друкованих плат.
- •7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
- •7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
- •7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
- •7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
- •7.5. Перекисні сульфатні розчини.
- •8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
- •8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
- •8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
- •8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу.
- •8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
Хлорид міді окисляє і розчиняє мідь за такою реакцію:
CuCl2 + Cu → 2 CuCl
Утворювана сіль CuCl є малорозчинною сполукою. Однак в присутності іонів хлору у вигляді HCl, NHCl4 утворює добре розчинні комплекси [CuCl2]-.
Хлоридно-мідний кислий розчин містить: CuCl2 100-150г/л; HCl 145-150 г/л; рН=0-(-1). Робоча температура розчину 45-50 оС.
Основні характеристики розчину:
швидкість травлення 35 мкм/хв;
бокове підтравлювання 40-60 мкм;
ємність за стравленою міддю 160 г/л.
Переваги розчину:
висока швидкість травлення;
розчин порівняно дешевий;
відсутність шламу при промиванні;
простота коригування та регенерації, так як розчин містить тільки CuCl2 та CuCl.
Недоліки розчину: руйнує металорезист ПОС-61, не придатний для позитивного комбінованого методу.
На теперішній час цей розчин є основним у субтрактивному негативному методі.
Регенерація відпрацьованого кислого розчину на основі хлорної міді здійснюється хімічним способом і базується на таких реакціях:
2 CuCl + 2 HCl + H2О2 = 2 CuCl2 + 2 H2О
4 CuCl + О2 + 4 HCl = 4 CuCl2 + 2 H2О
2 CuCl2 + Cl2 = 2 CuCl2
Таким чином, відпрацьований кислий розчин хлорної міді можна легко регенерувати до вихідного стану.
Регенерацію міді із відпрацьованих травильних розчинів здійснюють осадженням CuО під дією NаОН при нагріванні і барботуванні повітрям за реакціями:
CuCl2 + 2 NаОН = CuО + 2NаCl + Н2О
2 CuCl + 1/2 О2 + 2 NаОН = 2 CuО + 2 NаCl + 2 Н2О
7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
В аміачному середорвищі солі міді утворюють комплексну сіль за реакцією:
CuCl2 + 4NН4ОН = Cu(NН3)4Cl2 + 4Н2О
Аміачна комплексна сіль двовалентної міді є окислювачем і розчиняє мідь за реакцією:
Cu(NН3)4Cl2 + Cu = 2 Cu(NН3)2Cl
У склад лужного розчину на основі хлорної міді входять: CuCl2 100 г/л; NН4Cl 100 г/л; NН4ОН (25%) 140 мг/л; (NН4)2СО3 30 г/л; рН 8 – 9,5. Температура розчину 40 – 50 0С.
Розчин не руйнує металорезистів і призначений виключно для позитивного методу, що є перевагою цього розчину.
Недоліки розчину:
необхідне постійне корегування вмісту розчину, так як безперервно випаровується аміак.
стічні води забруднюються амонієвими солями і це ускладнює очищення таких вод від солей важких металів.
внаслідок безперервного випаровування аміаку необхідна ефективна вентиляція.
Відпрацьований лужний розчин, що містить одновалентну мідь, легко регенерується за допомогою окислення киснем повітря
2 Cu(NН3)2Cl + 1/2 О2 + 2NН4Cl = 2 Cu(NН3)4Cl2 + 3 Н2О
Регенерацію міді із лужних розчинів здійснюють електрохімічним шляхом. Використовують електролізери, оснащені катодами із титану і анодами із графіту. Мідь, яку вилучають, можна отримувати у вигляді фольги або ж у вигляді порошку.
7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
Персульфат амонію відноситься до категорії сильних окислювачів і в кислому середовищі розчиняє мідь за реакцією:
(NH4)2S2O8 + Cu = CuSO4 + (NH4)2SO4
Побічною реакцією при цьому є гідроліз персульфату
(NH4)2S2O8 + H2O = 2NH4HSO4 + H2O2
Для травлення міді використовують розчин, що містить: (NH4)2S2O8 200 – 250 г/л; H2SO4 5 – 7 г/л. Температура розчину до 50 0С.
Основні характеристики розчину:
швидкість травлення – 25 мкм/хв.
бокове підтравлювання – 50 – 80 мкм;
эмність за стравленою міддю – 35 г/л.
переваги розчину:
відсутність шламу при травленні;
простота в приготуванні розчину.
Недоліки розчину:
нестійкість персульфату (самовільно розкладається);
дороговизна персульфату;
нерівномірність травлення;
мала швидкість травлення;
складність утилізації міді.
Утилізацію міді із відпрацьованого розчину здійснюють шляхом його охолодження до +5 0С. При цьому випадає осад подвійної солі CuSO4(NH4)2SO4*H2O. Осад відфільтровують, а розчин нагрівають, додають необхідну кількість (NH4)2S2O8 і використовують повторно.
Персульфатний розчин не руйнує металорезистів і може використовуватися в позитивному і негативному методах. Однак недоліки, наведені вище, обумовлюють його обмежене використання в промисловості. В основному, розчин використовується для підтравлювання фольги перед нанесенням гальванопокриттів.
