- •1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
- •1.2 Класифікація друкованих плат
- •1.3. Загальні вимоги до друкованих плат.
- •2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
- •2.1. Загальні вимоги до матеріалів.
- •2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат.
- •2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
- •2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
- •2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
- •3. Методи виготовлення друкованих плат.
- •3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
- •3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.2.1. Субтрактивний негативний метод
- •3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
- •3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу.
- •3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі.
- •3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат.
- •3.5.1. Негативний комбінований метод.
- •3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод.
- •3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
- •3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
- •3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів.
- •3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
- •3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
- •3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
- •3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
- •4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
- •4.1. Метод фотохімічного друку.
- •4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів.
- •4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезистів.
- •4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку.
- •4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм.
- •4.2.2. Трафаретні друкарські фарби.
- •4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
- •4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
- •4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
- •4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
- •4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку.
- •5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
- •5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків.
- •5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
- •5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
- •5.2. Хімічне осадження міді.
- •5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення.
- •5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат.
- •5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення.
- •5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат.
- •6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
- •6.1. Гальванічне міднення.
- •6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат.
- •6.1.2. Аноди.
- •6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок.
- •6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат.
- •6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах.
- •6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
- •6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
- •6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.4. Контроль якості покриття сплавом пос-61.
- •6.2.6. Видалення покриття сплавом пос-61 із друкованих роз’ємів плат.
- •6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат.
- •6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів.
- •6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів.
- •6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів.
- •6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат.
- •7. Травлення міді у виробництві друкованих плат.
- •7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
- •7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
- •7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
- •7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
- •7.5. Перекисні сульфатні розчини.
- •8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
- •8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
- •8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
- •8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу.
- •8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
Водний розчин хлорного заліза є сильним окисником і з великою швидкістю розчиняє мідь за такими реакціями:
FeCl3 + Cu → CuCl + FeCl2
CuCl + FeCl3 → CuCl2 + FeCl2
CuCl2 + Cu →2 CuCl
Частка останньої реакції становить 80 % від загальної кількості травильної міді, через це даний травильний розчин можна вважати залізо-мідно-хлоридним. Таким чином, у розчині травлення будуть міститися такі складники: FeCl3, CuCl2, CuCl2, CuCl.
У промисловості використовують розчин такого складу: хлорне залізо 400 г/л; соляна кислота 50 г/л; густина розчину 1,3 г/см3. температура розчину до 35 оС. Основні характеристики розчину:
- швидкість травлення 35 мкм/хв;
- бокове підтравлювання 40-66 мкм/хв;
- ємність за стравленою міддю до 105 г/л.
Свіжоприготовлений розчин забарвлено у коричневий колір. У процесі експлуатації колір змінюється на зелений.
Переваги розчину:
висока швидкість травлення;
висока ємність за міддю.
Недоліки розчину:
руйнує металорезисти на основі сплаву ПОС-61 і через це непридатний для використання в позитивному методі виготовлення друкованих плат;
при промиванні плат після травлення залишки травильного розчину легко гідролізують з утворенням важкорозчинних основних солей заліза, які необхідно видаляти механічною зачисткою;
фенольні смоли гетинаксу частково проявляють властивості іонообмінних смол і адсорбують іони Fe3+, що погіршує діелектричні властивості плат;
відпрацьований розчин містить катіони чотирьох сортів, що ускладнює регенерацію розчинів та утилізацію міді.
Внаслідок наведених недоліків застосування цього розчину на теперішній час скорочується.
Утилізація міді із відпрацьованого розчину хімічним способом. Заснований на контактному виділенні міді на залізі. У ємкість із відпрацьованим розчином завантажують перфоровану вінілпластову корзину, в яку засипана знежирена сталева стружка. Повноту виділення міді контролюють по закінченню виділення міді на окремих знежирених зразках, які періодично занурюють у розчин. Після повного осадження міді корзини виймають із розчину, порошкоподібну мідь із стружки змивають сильним струменем води у льняний мішок, промивають водою, зневоднюють на рамному фільтрпресі, висушують і здають на переробку.
Розчин з якого вилучена мідь нейтралізують вапняним молоком. Осад гідрооксиду заліза теж зневоднюють на рамному фільтрпресі і вивозять у спеціально відведені місця. Більш перспективним може бути використання для цементації не залізної, а алюмінієвої стружки. При цьому утворюється розчин хлориду алюмінію, який можна використовувати як коагулянт на очисних спорудах.
Електрохімічна регенерація залізо-мідно-хлоридного розчину. Використовують електролізери без діафрагми, оснащені титановими катодами та графітовими анодами. На титанових катодах відбувається виділення порошкоподібної міді, а на графітовому аноді здійснюється окислення Fe2+ до Fe3+, Cu+ до Cu2+, крім того хлор, який при цьому виділяється теж окислює Fe2+. Регенерований розчин направляють на травильну установку, а порошкоподібну мідь ─ на переробку.