- •1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
- •1.2 Класифікація друкованих плат
- •1.3. Загальні вимоги до друкованих плат.
- •2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
- •2.1. Загальні вимоги до матеріалів.
- •2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат.
- •2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
- •2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
- •2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
- •3. Методи виготовлення друкованих плат.
- •3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
- •3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.2.1. Субтрактивний негативний метод
- •3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
- •3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу.
- •3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі.
- •3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат.
- •3.5.1. Негативний комбінований метод.
- •3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод.
- •3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
- •3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
- •3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів.
- •3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
- •3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
- •3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
- •3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
- •4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
- •4.1. Метод фотохімічного друку.
- •4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів.
- •4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезистів.
- •4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку.
- •4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм.
- •4.2.2. Трафаретні друкарські фарби.
- •4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
- •4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
- •4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
- •4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
- •4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку.
- •5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
- •5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків.
- •5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
- •5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
- •5.2. Хімічне осадження міді.
- •5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення.
- •5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат.
- •5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення.
- •5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат.
- •6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
- •6.1. Гальванічне міднення.
- •6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат.
- •6.1.2. Аноди.
- •6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок.
- •6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат.
- •6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах.
- •6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
- •6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
- •6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.4. Контроль якості покриття сплавом пос-61.
- •6.2.6. Видалення покриття сплавом пос-61 із друкованих роз’ємів плат.
- •6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат.
- •6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів.
- •6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів.
- •6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів.
- •6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат.
- •7. Травлення міді у виробництві друкованих плат.
- •7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
- •7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
- •7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
- •7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
- •7.5. Перекисні сульфатні розчини.
- •8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
- •8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
- •8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
- •8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу.
- •8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
Гальванічне покриття сплавом олово-свинець є захисним і має таке призначення:
1) Металорезист захищає струмопровідний рисунок від дії травильного розчину;
2) Забезпечує паяння радіоелектронних елементів;
3) Захищає струмопровідний рисунок від дії навколишнього середовища.
У виробництві друкованих плат використовується сплав марки ПОС-61, який містить 61+5% олова і 39-5% свинцю. Сплав марки ПОС-61 вибраний з таких причин:
1) За своїм складом сплав близький до евтектичного і має саму низьку температуру плавлення;
2) Такий склад сплаву забезпечує максимальну міцність паяних з’єднань;
3) Виключається утворення металевих голок під час зберігання плат.
Товщина сплаву на друкованих платах за вимогами стандарту повинна бути в межа 10÷12 мкм. Коли товщина сплаву буде більшою за 15мкм, то при його оплавленні буде спостерігатися краплеутворення і напливи в отворах, що зробить не можливим монтаж радіоелектронних елементів на плату. Сплав повинний бути гомогенний і повністю покривати поверхню струмопровідного рисунка.
6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
У гальванотехніці використовуються такі способи зближення потенціалів виділення.:
1) Змінювання концентрацій окремих компонентів;
2) Застосування комплексоутворювачів. При цьому стійкість комплексів із більш благородними компонентами повинна бути більшою;
3) Застосування ПАР, які гальмують виділення більш благородного компонента;
4) Виділення більш благородного компонента на граничному струмі.
При осадженні сплаву олово-свинець використовують перший та третій методи зближення потенціалів виділення.
На склад осаджуваного на катоді сплаву олово-свинець будуть впливати такі чинники:
1) Співвідношення вмісту двовалентних іонів олова та свинцю;
2) Концентрація ПАР в електроліті. ПАР гальмують виділення свинцю.Чим вища концентрація ПАР, тим менший вміст свинцю в сплаві і навпаки;
3) Умови адсорбції ПАР на катоді. Чим вища швидкість перемішування і вища температура електроліту, тим гірші умови адсорбції, тим менш ефективно діють ПАР.
4) Густина струму на катоді. Вибирають таки склад електроліту і робочий інтервал густин струму, щоб вміст сплаву не залежав від величини густин струму ( інакше на різних ділянках плати склад сплаву буде різним і кожна ділянка буде мати свою температуру плавлення сплаву ).
6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
Вимоги до електролітів:
1) Висока стабільність електроліту при експлуатації;
2) Висока стабільність складу сплаву;
3) Широкий діапазон допустимих густин струму;
4) Висока розсіювальна здатність.
Фторборатний електроліт, який широко використовується в промисловості, має такий склад: фторборат олова ( мет )- 16 г/л; фторборат свинцю ( мет )- 8 г/л; кислота борфтористоводнева – 260 г/л; кислота борна- 30 г/л; пентан – 4 г/л; гідрохінон – 1 г/л; температура 18 ÷ 25 0С; катодна густина струму 0,5 ÷ 2,0А/дм2.
Призначення окремих компонентів електроліту.
Борфтористоводнева кислота виконує такі функції: надає необхідну електропровідність; збільшує стійкість солей до гідролізу; підвищує розсіювальну здатність електроліту. Борна кислота – підвищує буферну ємність електроліту; перешкоджає розкладанню фторборату свинцю. Пентан – забезпечує дрібнокристалічну структуру осаду; підвищує розсіювальну здатність електроліту; гальмує виділення свинцю і тим самим визначає склад сплаву. Чим вища концентрація пентану, тим менший вміст свинцю в сплаві. Гідрохінон – відновлював. Гальмує процес окислення двовалентного олова у чотиривалентне. При утворенні сполук чотиривалентного олова вони гідролізують з утворенням метаолов’янистої кислоти, яка випадає в осад і при цьому захоплює і зв’язує ПАР.
Характеристика електроліту. Можна отримувати однорідні за складом покриття в діапазоні густин струму 0,5 ÷ 2,0А/дм2. Однак, через велику кількість борфтористоводневої кислоти електроліт дуже агресивний до фоторезистів, забруднюється продуктами їх розкладання (органічними домішками). При накопиченні цих домішок електроліт очищають активованим вугіллям, фільтрують, корегують вміст ПАР і використовують повторно. Використовують аноди марки ПОС-61.
Нанесення блискучих покриттів сплавом ПОС-61. Такі покриття мають вирівняну, компактну поверхню і саме це надає поверхні такі властивості: підвищену твердість, підвищену корозійну стійкість, стійкість до окислення, кращу здатність до паяння. Найбільш поширеним для отримування блискучих покриттів сплавом є електроліт, що містить блискоутворюючу добавку Лимеда ПОС-61 і має такий склад: фторборат олова ( мет )- 12 ÷ 17 г/л; фторборат свинцю ( мет )- 5 ÷ 8 г/л; кислота борфтористоводнева – 180 ÷ 200 г/л; кислота борна- 5 ÷ 15 г/л; Синтанол ДС-10 – 6 ÷ 7 мл/л; добавка Лимеда ПОС-61 – 0,4 ÷ 0,5 г/л; температура 15 ÷ 30 0С; катодна густина струму 2 ÷ 4 А/дм2. У цьому електроліті Синтанол ДС-10 виконує роль змочувача, диспергує добавку Лимеда ПОС-61, яка є блискоутворючою добавкою.
З метою заміни дефіцитної борфтористоводневої кислоти на більш дешевий і недефіцитний матеріал на деяких підприємствах використовують кремнійфтористоводневий електроліт на основі кремнійфтористоводневої кислоти, яка є більш дешевою і доступною. Склад електроліту: кремнійфтористий свинець( мет ) – 12 ÷ 14 г/л; кремнійфтористе олово ( мет ) – 10÷20 г/л; кремнійфториста кислота – 150 ÷ 170 г/л; Синтанол ДС-10 – 60 мл/л; ДС-натрій – 5 мл/л; температура 15 ÷ 30 0С; катодна густина струму 3÷5 А/дм2.
Цей електроліт є більш дешевим, але більш агресивним, ніж борфтористоводневий електроліт.
Для усіх електролітів шкідливою домішкою є іони двохвалентної міді. Мідь осаджується на катоді, включається всклад покриття, частково його пасивує і погіршує здатність до паяння. Домішки цих іонів видаляють проробляючи електроліт з випадковими катодами при високій густині струму (більше 4 А/дм2).
