- •1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
- •1.2 Класифікація друкованих плат
- •1.3. Загальні вимоги до друкованих плат.
- •2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
- •2.1. Загальні вимоги до матеріалів.
- •2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат.
- •2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
- •2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
- •2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
- •3. Методи виготовлення друкованих плат.
- •3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
- •3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.2.1. Субтрактивний негативний метод
- •3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
- •3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу.
- •3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі.
- •3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат.
- •3.5.1. Негативний комбінований метод.
- •3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод.
- •3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
- •3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
- •3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів.
- •3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
- •3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
- •3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
- •3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
- •4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
- •4.1. Метод фотохімічного друку.
- •4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів.
- •4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезистів.
- •4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку.
- •4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм.
- •4.2.2. Трафаретні друкарські фарби.
- •4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
- •4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
- •4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
- •4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
- •4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку.
- •5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
- •5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків.
- •5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
- •5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
- •5.2. Хімічне осадження міді.
- •5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення.
- •5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат.
- •5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення.
- •5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат.
- •6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
- •6.1. Гальванічне міднення.
- •6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат.
- •6.1.2. Аноди.
- •6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок.
- •6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат.
- •6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах.
- •6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
- •6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
- •6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.4. Контроль якості покриття сплавом пос-61.
- •6.2.6. Видалення покриття сплавом пос-61 із друкованих роз’ємів плат.
- •6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат.
- •6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів.
- •6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів.
- •6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів.
- •6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат.
- •7. Травлення міді у виробництві друкованих плат.
- •7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
- •7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
- •7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
- •7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
- •7.5. Перекисні сульфатні розчини.
- •8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
- •8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
- •8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
- •8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу.
- •8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
Розчин призначений для активування фальгованих діелектриків і розроблений з метою скорочення технологічного циклу та покращання якості металізації. У промисловості використовується розчин такого складу : PdCl2 – 1 г/л ; SnCl2 – 45 г/л; HCl -180 г/л; KCl -150 г/л . Цей розчин являє собою колоїдну систему. Паладій знаходиться у вигляді комплексної сполуки PdSnCln , яка стабілізована SnCl2. KCl слугує стабілізатором розчину. Наведений розчин має такі переваги :
Металевий паладій майже не виділяється на мідній фользі;
Більша стабільність розчину в роботі;
Менш витрати паладію;
Більша адгезія паладію до діелектрика.
Перед обробкою в суміщеному розчині заготовки попередньо занурюють у розчин HCl. Це потрібно для того, щоб суміщений розчин не розбавлявся водою, інакше рН розчину буде підвищуватися і він буде розкладатися.
Імовірний механізм активування діелектриків у суміщеному розчині.
Розрізняють 4 стадії процесу :
1 – Адсорбція частинок PdSnCln на поверхні діелектрика, заповнення мікровпадин здійснюється шляхом занурювання в розчин.
2 – Промивання. Відбувається гідроліз комплексу на поверхні діелектрика :
PdSnCl4 + Н2О = Sn(ОН)Cl + PdCl2 + HCl
Важкорозчинні частинки зачіплюють і колоїдні частки паладію. На поверхні заготовки утворюється желеподібний шар, який містить ці сполуки.
3 – Обробка заготовок у розчині прискорювача ( HCl, H2SO4, HBF4 та ін.). У кислому розчині на поверхні заготовки відбувається реакція :
Sn(ОН)Cl + PdCl2 = Pd + Sn(ОН)Cl3
4 – Промивання проточною водою. Частки Sn(ОН)Cl3 вимиваються і на поверхні залишається металевий паладій.
Промивні операції є надзвичайно важливими. Коли промивання не достатнє, то гідроліз проходить у недостатній мірі, частинки Sn(ОН)Cl3 також відмиваються недостатньо. На заготовці плати буде мало металевого паладію – недостатня активація. При надмірній промивці з поверхні плати змиваються компоненти розчину і металевий паладій на поверхні може бути взагалі відсутнім.
Недоліки розчину суміщеного активування такі ж, як розчину активування за двостадійною схемою.
Особливості експлуатації розчинів активування.
Не можна зберігати у металевих нефутерованих ємкостях, так як паладій буде контактно виділятися на стінках і на поверхні металевої арматури.
Перемішувати розчин треба механічно.
У неробочий час ванни рекомендується закривати кришками.
Після ванни активування разташовують дві ванни-збірники. Розчини із цих ванн використовують для доливання основної ванни.
5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
Використовують два методи.
У відпрацьований розчин добавляють HCl і вносять стержні із чистого цинку, на поверхні яких відбувається реакція:
Zn + PdCl2 = Pd + ZnCl2
Порошок паладію із стержнів зчищають механічно, розчиняють у суміші HCl + H2O2, нагрівають до розкладання H2O2, охолоджують і аналізують на вміст паладію. Використовують для приготування нових розчинів активування.
Відпрацьований розчин частково випаровують, добавляють луг і формалін, при цьому паладій відновлюється з утворення металевого порошку. Порошок паладію відфільтровують, промивають, висушують, аналізують на вміст домішок. Використовують для приготування нових розчинів активування.