- •1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
- •1.2 Класифікація друкованих плат
- •1.3. Загальні вимоги до друкованих плат.
- •2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
- •2.1. Загальні вимоги до матеріалів.
- •2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат.
- •2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
- •2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
- •2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
- •3. Методи виготовлення друкованих плат.
- •3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
- •3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.2.1. Субтрактивний негативний метод
- •3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
- •3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу.
- •3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі.
- •3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат.
- •3.5.1. Негативний комбінований метод.
- •3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод.
- •3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
- •3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
- •3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів.
- •3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
- •3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
- •3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
- •3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
- •4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
- •4.1. Метод фотохімічного друку.
- •4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів.
- •4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезистів.
- •4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку.
- •4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм.
- •4.2.2. Трафаретні друкарські фарби.
- •4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
- •4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
- •4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
- •4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
- •4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку.
- •5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
- •5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків.
- •5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
- •5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
- •5.2. Хімічне осадження міді.
- •5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення.
- •5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат.
- •5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення.
- •5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат.
- •6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
- •6.1. Гальванічне міднення.
- •6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат.
- •6.1.2. Аноди.
- •6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок.
- •6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат.
- •6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах.
- •6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
- •6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
- •6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.4. Контроль якості покриття сплавом пос-61.
- •6.2.6. Видалення покриття сплавом пос-61 із друкованих роз’ємів плат.
- •6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат.
- •6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів.
- •6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів.
- •6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів.
- •6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат.
- •7. Травлення міді у виробництві друкованих плат.
- •7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
- •7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
- •7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
- •7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
- •7.5. Перекисні сульфатні розчини.
- •8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
- •8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
- •8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
- •8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу.
- •8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
В основу виготовлення ТДФ покладений метод фотохімічного друку. У промисловості використовують декілька методів виготовлення ТДФ.
4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
Ця композиція полімеризується під дією УФ-променів із рідкого стану і не вимагає висушування.
Схема технологічного процесу:
1. Закріплювання сітки на рамку ТДФ. Сітку попередньо розтягують з потрібним зусиллям і закріплюють на рамці (механічно або за допомогою клею).
2. Знежирювання віденським вапном.
3. Нанесення рідкої світлочутливої композиції. Операцію виконують таким чином. Під рамку з сіткою знизу підкладають вкладиш із оргскла з попередньо розміщеною захисною лавсановою плівкою. Товщина вкладиша повинна перевищувати товщину рамки.
Зверху на сітку ТДФ наносять необхідну кількість світлочутливої композиції. Після її розтікання на шар фото композиції кладуть фотошаблон і прикочують його гумовим валиком для видалення бульбашок повітря.
4. Експонування. Експонують з використанням ультрафіолетової лампи ЛУФ протягом 1÷15 хв. Після експонування видаляють фотошаблон зверху і вкладиш з лавсанової плівкою знизу.
5. Проявляння. Здійснюють за допомогою етилового спирту шляхом багаторазового протирання змоченим ватним тампоном до моменту, коли тампон перестане забарвлюватися в коричневий колір.
6. Висушування. Здійснюють очищеним стисненим повітрям або у термошафі протягом 30 хв за температури 40°С.
Отриманий рисунок на сітці є стійким до дії води, етилового спирту, уайт-спіриту, ацетону.
Тиражостійкість отриманих за такою технологією ТДФ складає 4000-5000 відбитків.
4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
Виготовленні за такою технологією ТДФ можна використовувати тільки для фарб, які видаляють уайт-спіритом.
Схема технологічного процесу:
1. Закріплювання сітки на рамці ТДФ.
2. Знежирювання віденським вапном.
3. Змочування сітки розчином: 17 г/л біхромату амонію та 0,1 г/л Синтанол ДС-10.
4. Нанесення заготовки фоторезисту ФП. Заготовку необхідного розділу копіювальним шаром кладуть на сітку і через захисну лавсанову плівку прикочують гумовим валком для видалення бульбашок повітря.
5. Експонування. Видаляють захисну лавсанову плівку, на шар фоторезисту кладуть фотошаблон, заготовку розміщують у вакуумній копіювальній рамі і експонують за допомогою ламп ЛУФ.
6. Набухання фоторезисту. Заготовку ТДФ занурюють у воду при температурі 20÷35°С на 2÷3 хв для набухання фоторезисту.
7. Проявляння. Проявляють розпилюванням води температурою 20÷25°С за допомогою пневматичного фарборозпилювача.
8. Висушування ТДФ здійснюють у темошафі за температури 45°С протягом 25 хв.
4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
Ця технологія передбачає використання фоторезисту СПФ-2 органічного проявлення і металевої сітки.
Схема технологічного процесу:
1. Закріплювання металевої сітки на рамку.
2. Знежирювання віденським вапном.
3. Пресування СПФ-2 в сітку. Під рамку з сіткою знизу підкладають сталевий полірований вкладиш. На сітку зверху кладуть заготовку СПФ-2, попередньо звільнивши її від захисної поліетиленової плівки, СПФ-2 прикочують гумовим валком для видалення бульбашок повітря. Після цього зверху на шар СПФ кладуть триацетатну захисну плівку та другий сталевий полірований вкладиш. Весь пакет розташовують у пресі, плити якого підігріваються. Пресування здійснюють у такому режимі: тиск 18÷23 ат, температура 60÷70°С, тривалість 10 хвилин. Після пресування заготовку витримують 30 хвилин при неактивному освітленні для завершення усадкових процесів.
4. Експонування. На шар СПФ кладуть фотошаблон, закріплюють його липкою стрічкою, експонують з використанням лампи ЛУФ. Після експонування заготовку витримують 30 хвилин при неактивному освітленні для завершення процесів полімеризації.
5. Проявлення. Видаляють захисну лавсанову плівку і проявляють у метилхлороформі, потім промивають проточною водою.
6. Висушування ТДФ здійснюють у темошафі за температури 40°С.
ТДФ, виготовлені таким способом дозволяють наносити високоякісне зображення, але мають невелику теражостійкість у межах 600-800 відбитків.