- •1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
- •1.2 Класифікація друкованих плат
- •1.3. Загальні вимоги до друкованих плат.
- •2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
- •2.1. Загальні вимоги до матеріалів.
- •2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат.
- •2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
- •2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
- •2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
- •3. Методи виготовлення друкованих плат.
- •3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
- •3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.2.1. Субтрактивний негативний метод
- •3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
- •3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу.
- •3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі.
- •3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат.
- •3.5.1. Негативний комбінований метод.
- •3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод.
- •3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
- •3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
- •3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів.
- •3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
- •3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
- •3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
- •3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
- •4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
- •4.1. Метод фотохімічного друку.
- •4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів.
- •4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезистів.
- •4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку.
- •4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм.
- •4.2.2. Трафаретні друкарські фарби.
- •4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
- •4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
- •4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
- •4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
- •4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку.
- •5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
- •5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків.
- •5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
- •5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
- •5.2. Хімічне осадження міді.
- •5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення.
- •5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат.
- •5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення.
- •5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат.
- •6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
- •6.1. Гальванічне міднення.
- •6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат.
- •6.1.2. Аноди.
- •6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок.
- •6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат.
- •6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах.
- •6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
- •6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
- •6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.4. Контроль якості покриття сплавом пос-61.
- •6.2.6. Видалення покриття сплавом пос-61 із друкованих роз’ємів плат.
- •6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат.
- •6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів.
- •6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів.
- •6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів.
- •6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат.
- •7. Травлення міді у виробництві друкованих плат.
- •7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
- •7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
- •7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
- •7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
- •7.5. Перекисні сульфатні розчини.
- •8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
- •8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
- •8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
- •8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу.
- •8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
Для виготовлення БДП використовують фольгова ний склотекстоліт СТПА-5-1, товщина фольги якого складає 5 мкм. Рисунок, отриманий на такій фользі, необхідно нарощувати гальванічним осадженням міді. Для створення струмопровідного рисунка на внутрішніх шарах БДП використовують субтрактивний позитивний метод.
Перший етап виготовлення БДП здійснюють за такою схемою:
1. Виготовлення заготовок БДП.
2. Підготовка поверхні заготовок.
3.Нанесення захисного рельєфу на пробільні ділянки заготовок.
4.Гальванічне нанесення міді на струмопровідний рисунок.
5.Гальванічне нанесення олова як металорезисту на струмопровідний рисунок.
6. Видалення захисного рельєфу з пробільних ділянок.
7.Травлення міді з пробільних ділянок.
8.Витравлювання олова з струмопровідного рисунка заготовок.
9.Промивання, зачистка та висушування.
Усі інші етапи виготовлення БДП здійснюються за звичайною схемою (див. вище).
3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
Гнучкі друковані плати та їх різновид - друковані кабелі широко використовуються для з’єднання окремих блоків апаратури та для настройки блоків апаратури.
3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
Як вихідний матеріал використовують тонкий однобічний фольгова ний склотекстоліт та захисну лавсанову плівку. Виготовлення друкованих кабелів здійснюють за такою схемою:
1. Виготовлення заготовок.
2. Підготовка поверхні фольги на заготовках.
3. Нанесення захисного рельєфу на струмопровідний рисунок заготовк.
4. Травлення міді з пробільних ділянок.
5. Видалення захисного рельєфу.
6. Підготовка поверхні плати та заготовки:
а) Струмопровідний рисунок плати підтравлюють у розчині: персульфат амонію - 205 г/л, сірчана кислота - 5 г/л;
б) Лавсанова плівка термостатується 30 хв при температурі 200°С.
Потім поверхня плати і плівки знежирюється етиловим спиртом.
7.Склеювання заготовки і лавсанової плівки:
Поверхню заготовки і плівки промащують клеєм ТМ-60, висушують 30 хв на повітрі, потім поверхні з’єднують і прикочують гумовим валиком для видалення бульбашок повітря.
8. Пресування заготовок.
Збирають пакет з 5 кабельв у пресформу і пресують у двоступеневому режимі:
I. t = 145°C, р = 3÷5 атм, τ = 20 хв;
II. t = 145°C, р = 12÷15 атм, τ = 45 хв.
Після пресування заготовки охолоджують пвд тиском
9. Обробка кабелів за контуром
10. Контроль якості, маркування.
3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
Як вихідні матеріали використовують нефольговану лавсанову плівку і струмопровідну метало полімерну пасту, яка містить порошок срібла і полімерний зв’язувальний агент. Виготовлення гнучких плат здійснюють за такою схемою:
1. Виготовлення заготовок.
2.Знежирювання поверхні заготовок органічними розчинниками.
3.Нанесення струмопровідного рисунка методом трафаретного друку з використанням струмопровідної пасти.
4.Сушка в термошафі при 120°С протягом 15 хв.
5.Нанесення захисної композиції “СКАТ” на поверхню заготовки.
6.Сушка в інфрачервоних променях.
7. Механічна обробка по контуру плати.
Товщина друкованих провідників на таких платах складає 14 мкм. Провідники містять у своєму складі до 90% срібла, що забезпечує їх високу електропровідність.