4. Розрахунок комплексного показника технологічності на пеом.

Для розрахунку технологічності вводимо такі початкові дані:

• Блок РЕА;

• Радіотехнічний;

• Настановна серія;

• Кількість мікросхем -3;

• Загальна кількість ЕРЕ - 29;

• Кількість монтажних з’єднань, що здійснюються автоматизовано - 63;

• Загальна кількість монтажних з’єднань - 75;

• Кількість елементів, підготовка яких здійснюється автоматично - 25;

• Кількість типорозмірів елементів - 8;

• Кількість оригінальних типорозмірів - 8.

Застосовність ВЕТ:

,

де Е_Т, Е – загальна кількість відповідно до типорозмірів ВЕТ і ВЕТ у виробі.

Коефіцієнт повторюваності виробів електронної техніки (ВЕТ):

,

де Е_Т, Е – загальна кількість відповідно до типорозмірів ВЕТ і ВЕТ у виробі.

Коефіцієнт автоматизації і механізації підготування ВЕТ до монтажу:

,

де Е_а – кількість ВЕТ, підготування яких до монтажу може здійснюватися або здійснюється механізованим чи автоматизованим способом.

Коефіцієнт автоматизації і механізації монтажу виробу:

,

де З_а – кількість монтажних з’єднань, що можуть здійснюватися або здійснюються механізованим чи автоматизованим способом;

З – загальна кількість монтажних з’єднань.

Комплексний показник технологічності:

де К_і – коефіцієнт електронних блоків;

φ_і – ваговий коефіцієнт, що враховує значущість показника залежно від його порядкового номера.

В результаті розрахунку отримали значення комплексного показника технологічності К = 0,798, що задовольняє допустимі норми. Для серійного виробництва К = 0,5…0,8.

В результаті розрахунку отримали значення комплексного показника технологічності К = 0,794, що задовольняє допустимі норми. Для серійного виробництва К = 0,5…0,8.

5. Розробка схеми збирального складу і синтез технологічного маршруту.

Розробка технологічного маршруту збирання і монтажу пристроїв РЕА починається з розбиття виробу, чи його частин на окремі елементи шляхом побудови схем збирального складу. Такі схеми дають можливість визначити взаємний зв'язок між елементами, а також уявити проект технологічного процесу загалом.

Розробка схеми збирального складу являє собою проект технологічного процесу. При її розробці необхідно враховувати наступні рекомендації:

- Схеми збирального складу будують незалежно від обсягу випуску ЕЗ.

- Складальні одиниці схем утворюють незалежно від умов складання, контролю, зберігання і транспортування.

- Перша ступінь збирального складу не є складальною, на ній розташовують деталі, матеріали, що входять у склад ЕЗ, – припої, лаки, компаунди і т. ін.

- Мінімальна кількість деталей, що необхідна для утворення складальної одиниці, дорівнює двом.

- При приєднанні до складальної одиниці даного ступеня складання однієї деталі утворюється складальна одиниця вищого ступеня.

Кожний наступний ступень не може бути утворений без наявності попереднього ступеня.

На практиці широко використовують схеми збирального складу двох типів: віяльну і з базовою деталлю.

Схема з базовою деталлю більш трудомістка, але і більш наочна. За базову деталь приймають шасі, панель, плату або іншу деталь, з якої і починають складання.

Схема збирального складу з базовою деталлю зображена на рисунку 5.1.

Друкована плата

Друкований вузол

Рис.5.1.

Послідовність установки компонентів на поверхню друкованої плати диференційовано за тим критерієм, що спочатку установлюються компоненти із меншими габаритами і меншою висотою, а потім інші.

При виконанні синтезу технологічного маршруту виготовлення модернізованого вузла було обрано наступні технологічні операції необхідні для виготовлення виробу :

1. Розконсервація друкованих плат;

2. Вхідний контроль якості друкованих плат;

3. Розпакування КМП1, КМП2, КМО1, КМО2;

4. Вхідний контроль КМП1, КМП2, КМО1 і КМО2, перевірка паяності;

5. Нанесення припійної пасти для КМП1;

6. Встановлення КМП1;

7. Паяння ІЧ- випромінюванням;

8. Переворот плати;

9. Нанесення клею через трафарет в місце установки для КМП2;

10. Встановлення КМП2;

11. Полімеризація клею УФ- або ІК- випромінюванням;

12. Нанесення маски на отвори КМО2;

13. Переворот плати;

14. Установка елементів КМО1;

15. Фіксація елементів КМО1;

16. Пайка хвилею елементів КМО1 і КМП2;

17. Очищення плати від залишків флюсу;

18. Переворот плати;

19. Установка елементів КМО2;

20. Фіксація елементів КМО2;

21. Індивідуальна пайка елементів КМО2;

22. Очищення вузлів від залишків флюсу;

23. Контроль якості монтажу (контроль паяних з’єднань);

24. Функціональний контроль;

25. Ремонт вузлів (при необхідності);

26. Очищення вузлів якщо проводився ремонт;

27. Вологозахист;

28. Фінішний контроль;

29. Упакування готового виробу.