
- •1. Электрические заряды. Строение атома. Энергетические уровни и энергетические зоны. Положительные и отрицательные ионы.
- •2. Электрическое поле. Взаимодействие электрических зарядов с электрическим полем. Закон Кулона.
- •3. Электрический потенциал и разность потенциалов.
- •4. Электрическая емкость. Конденсатор. Способы изменения электрической емкости конденсаторов. Параллельное и последовательное соединения конденсаторов.
- •5. Постоянный электрический ток. Условия существования электрического тока. Направление, сила и плотность постоянного электрического тока.
- •6. Электрическое сопротивление. Единицы измерения сопротивления. Зависимость сопротивления от температуры.
- •7. Резисторы. Виды резисторов. Параллельные и последовательные соединения резисторов.
- •8. Закон Ома для участка и полной электрической цепи.
- •9. Законы Кирхгофа.
- •10. Работа и мощность электрического тока.
- •11. Переменный электрический ток и его основные параметры: период, частота, амплитуда, мгновенное и среднее (действующее) значения.
- •12. Основные сведения о полупроводниках. Разрешенные и запрещенные зоны. Валентная зона и зона проводимости.
- •14. Полупроводники с электронной электропроводностью. Энергетическая диаграмма. Формулы для концентраций основных и неосновных носителей. Положение уровня Фермы.
- •15. Полупроводники с дырочной электропроводностью. Энергетическая диаграмма. Формулы для концентраций основных и неосновных носителей. Положение уровня Фермы.
- •16. Неравновесная и избыточная концентрации основных и неосновных носителей зарядов в полупроводнике.
- •17. Диффузионный и дрейфовый токи в полупроводнике. Причины, вызывающие их появление. Формулы для плотностей токов.
- •19. Прямое включение эдп. Явление инжекции неосновных носителей. Влияние прямого напряжения на контактную разность потенциалов и ширину запирающего слоя. Энергетическая диаграмма.
- •20. Обратное включение эдп. Обратный ток. Включение обратного напряжения на ширину запирающего слоя. Энергетическая диаграмма.
- •21. Вольтамперная характеристика эдп (вах). Уравнение теоретической вах и ее график.
- •22. Емкость эдп. Зарядная и диффузионная емкости, их физическая интерпретация. Графическая зависимость зарядной емкости от обратного напряжения.
- •23. Эквивалентные схемы эдп при прямом и обратном включениях.
- •24. Разновидности электрических переходов. Электрический переход между полупроводником и металлом (переход или барьер Шотки). Выпрямляющие и невыпрямляющие электрические переходы.
- •25. Полупроводниковые диоды. Классификация, основные параметры и система обозначений.
- •26. Выпрямительные полупроводниковые диоды. Назначение, основные параметры, классификация. Простейший выпрямитель на полупроводниковом диоде.
- •27. Полупроводниковые стабилитроны. Назначение, вах и основные параметры. Схема простейшего стабилизатора напряжения на стабилитроне и принцип его работы.
- •28. Варикапы. Назначение вольт-фарадная характеристика. Схема включения варикапа в колебательный контур для изменения его резонансной частоты.
- •29. Туннельные диоды. Энергетическая диаграмма при прямом и обратном включениях. Вах. Пояснить появление на вах участка с отрицательным сопротивлением.
- •30. Общие сведения о биполярных транзисторах (бт). Структурные схемы бт типов р-n-р и n-р-n. Условные графические обозначения.
- •34. Статические гибридные характеристики бт, включенного по схеме оэ. Функциональные зависимости. Схема для их экспериментального снятия. График семейств входных и выходных характеристик.
- •35. Малосигнальные h-параметры бт, включенного по схеме оэ. Формулы и методика определения по статическим гибридным характеристикам.
- •39. Параметры режима усиления. Формулы, методика определения по статическим гибридным характеристикам в схеме оэ,oб
- •40. Факторы, ограничивающие полезную выходную мощность бт. Определение рабочей области на выходных статических гибридных характеристиках.
- •41. Особенности работы бт в ключевом режиме. Схема, графики напряжений и токов.
- •42. Схема ключа с транзистором Шотки. Пояснить причину уменьшения времени рассасывания в таком ключе.
- •43. Устройство, принцип действия, статические характеристики и параметры мдп-транзисторов с индуцированным каналом п- и р- типов.
- •45. Устройство, принципы действия статические характеристики и параметры мдп-транзистора с управляющим р-п-переходом.
- •46. Устройство, принцип действия, статические характеристики и параметры меп-транзисторов.
- •47. Дифференциальные параметры полевых транзисторов и методика их определения по статическим характеристикам.
- •48. Работа пт в режиме усиления. Схема простейшего усилителя. Параметры режима усиления и методика их определения по характеристикам.
- •49. Инвертoр на мдп-транзисторах с индуцированным каналом. Схема, графики входного и выходного напряжения. Уровни выходного напряжения u0 и u1.
- •52. Этапы изготовления полупроводниковых имс, обеспечивающие формирование в кристалле полупроводника транзисторной структуры.
- •53. Интегральные транзисторы n-p-n и p-n-p. Способ увеличения коэффициента передачи тока h21э транзистора типа p-n-p. Многоколлекторный транзистор.
- •54. Интегральные многоэмиттерые транзисторы. Структура. Схема включения мэт в цифровых устройствах.
- •55. Интегральные транзисторы с инжекционным питанием. Структурная и эквивалентная схемы. Принципа работы.
- •56. Диоды, резисторы и конденсаторы полупроводниковых имс.
- •57.Фоторезисторы
- •58. Фотодиод, устройство, принцип действия, схема включения.
- •59. Фототранзистор, устройство, принцип действия, схема включения, выходные характеристики.
- •60. Полупроводниковые источники излучения. Светоизлучающие диоды. Оптопары.
24. Разновидности электрических переходов. Электрический переход между полупроводником и металлом (переход или барьер Шотки). Выпрямляющие и невыпрямляющие электрические переходы.
В рассмотренном ЭДП при подключении прямого напряжения вследствие уменьшения потенц. барьера увеличивается диффузионный переход основных носителей заряда: дырок в n-обл. и электронов в p-обл. Этот процесс получил название инжекции неосн. носителей. При этом сопротивление ЭДП протекающему через него току оказывается минимальным(от долей до десятков Ом), и на границах контакта образуются избыт. концентрации неосн. носителей заряда.
При изменении полярности внешнего напряжения ЭДП включается в обратном направлении, характеризующимся большим напряжением запирающего слоя(сотни кОм - единицы МОм). Однако это состояние ЭДП устанавливается не мгновенно. Связано это с тем, что под действием эл. поля, созданного источником обр. напряжения, избыточные дырки, инжектированные в n-обл., начинают переходить (дрейфовать) в р-обл., а избыточные электроны, инжект. в р-обл., переходят в n-обл. Этот процесс наз. рассасыванием избыточных неосн. носителей заряда. Процесс рассасывания сопровождается протеканием через ЭДП значительного обратного тока, т. е. ЭДП хотя и смещён в обратном направлении, но обладает малым сопротивлением. Время, в течение которого избыт. конц. неосн. носителей в р- и n- обл. уменьшается до 0, наз. временем рассасывания tрас. Чем больше tрас, тем "медленнее" ЭДП переключается из состояния малого сопротивления в состояние большого сопротивления (рис. 1).
Значительно меньшим временем переключения обладают электрические переходы, образованные при контакте металла с ПП. Принцип действия таких переходов основан на различной работе выхода электронов из металла (WМ) и ПП(Wnили Wp):электроны переходят из вещества с меньшей работой выхода в вещ-во с большей работой выхода. При контакте металла с электронным ПП при выполнении условия Wn<WМэлектроны переходят из ПП в металл, а в приконтактной области ПП остаются нескомпенсированные отрицательные ионы доноров(рис. 2).Под воздействием возникшего эл. поля оставшиеся в приконтактной области ПП электроны дрейфуют в нижние слои ПП. Т.о. приконтактная обл. ПП обедняется основными подвижными носителями заряда(электронами), а между ПП и металлом образуется потенц. барьер, препятствующий поступлению электронов в приконтактную обл. из ПП. Этот барьер получил название барьера Шотки - по имени нем. учёного, исследовавшего это явление.Значение барьера Шотки может изменяться под воздействием внешнего напряжения. Следовательно, как и ЭДП, контакт металла с ПП обладает выпрямляющими свойствами: пропускает эл. ток в одном направлении и практически его не пропускает в противоположном направлении. Поскольку эл. ток в таком переходе создаётся только осн. носителями(электронами),то в нём отсутствуют явления инжекции, накопления и рассасывания зарядов. Поэтому выпрямляющие контакты металл-ПП малоинерционны и служат основой создания диодов с барьером Шотки, обладающим высоким быстродействием и малым временем переключения.
При контакте металла с ПП р-типа выпрямляющий контакт получается при условии WP>WМ. В этом случае будет происходить переход свободных электронов из металла в ПП и в приконтактной обл. ПП будет создан отриц. заряд, обусловленный отрицательными ионами акцепторов(рис. 2б)
Если при контакте металла с ПП выполняется условие WM<Wnили WM>WP,то приконтактный слой ПП обогащается осн. носителями заряда и его сопротивление становится низким при любой полярности внешнего напряжения, приложенного между металлом и ПП. Т.е. такие эл. переходы являются невыпрямляющими и используются для получения омическмх контактов металла с ПП.
Рис. 1
Рис. 2