
- •Сведения из теории биполярные транзисторы.
- •4.1 Классификация транзисторов
- •4.2 Система обозначений транзисторов.
- •4.3 Устройство биполярного транзистора.
- •4.4 Режимы работы биполярного транзистора.
- •4.5 Принцип действия транзистора в основном активном режиме
- •4.6 Схемы включения транзисторов.
- •4.7 Статические характеристики транзисторов.
- •4.7.1 Статистические характеристики транзистора, включенного по схеме с об.
- •4.7.2 Статические характеристики транзистора, включенного по схеме с оэ.
- •4.7.3 Статические характеристики транзистора, включенного по схеме с ок
- •4.8 Параметры и эквивалентные схемы транзисторов.
- •4.8.1 Дифференциальные (малосигнальные) параметры транзистора.
- •4.8.1.1 Система z-параметров
- •4.8.1.2 Система y-параметров.
- •4.8.1.3 Система h-параметров.
- •4.8.1.4 Определение низкочастотных h- параметров по характеристикам транзистора.
- •4.8.1.5 Связь между z,y и h - параметрами
- •4.8.2 Физические параметры и т-образная эквивалентная схема транзистора на низких частотах
- •4.8.3 Связь физических параметров с параметрами четырехполюсника
- •4.9. Влияние температуры и проникающей радиации на характеристики и параметры транзисторов.
- •4.10 Динамический режим работы транзистора.
- •4.10.1 Сущность динамического режима работы транзистора.
- •4.10.2 Принцип работы транзисторного усилителя.
- •4.10.3 Динамические (нагрузочные) характеристики.
- •4.10.3.1 Выходные динамические характеристики.
- •4.10.3.2 Входные динамические характеристики.
- •4.10.4 Динамические параметры.
- •4.10.5 Сравнительная оценка схем включения транзисторов.
- •4.11 Частотные свойства транзисторов.
- •4.11.1 Особенности работы транзисторов на высоких частотах
- •4.11.2 Влияние инерционности диффузионного движения носителей в базе (влияние времени пробега носителей)
- •4.11.3 Влияние емкостей переходов и распределенного сопротивления базы на частотные свойства транзисторов
- •4.11.4 Собственные шумы транзисторов
- •4.11.5 Ключевой режим работы транзистора
- •Выполнение лабораторной работы на лабораторном стенде «тэц и оэ – нрм».
- •Порядок выполнения работы
- •Выполнение лабораторной работы на лабораторном стенде 17д – 01.
- •Прядок выполнения работы
4.3 Устройство биполярного транзистора.
Устройство транзистора рассмотрим на примере биполярного плоскостного транзистора прямой проводимости (p-n-p), оба перехода которого получаются методом вплавления примесей (Рис.4.1)
Рис.4.1
Основой транзистора является пластинка монокристаллического германия n типа толщиной в несколько сот микрон. В ней с двух сторон химическим путем выполнено фрезерование, в результате чего толщина пластины в этом месте исчисляется одним-двумя десятками микрон. Затем в каждую из двух лунок, вплавляется по небольшой капле индия. При этом некоторое количество индия диффундирует в германий с каждой стороны пластины, образуя два расположенных параллельно друг другу p-n перехода, разделенных между собой слоем германия n типа толщиной около 10-20 микрон.
В плане кристаллическая пластинка имеет вид квадрата со сторонами от десятых долей до нескольких мм. Одна лунка делается по площади в несколько раз больше другой.
Общая область кристалла, заключенная между двумя каплями примеси, называется основанием, или базой. Малая капля примеси носит название эмиттера, большая – коллектора.
Переход образованный каплей эмиттера, называется эммитерным переходом, а переход, примыкающий к коллектору - коллекторным переходом.
Условное графическое и схематическое обозначение биполярных транзисторов приведено на Рис.4.2
Рис.4.2
К областям эмиттера и коллектора припаивают никелевые проволочки, образующие невыпрямляющие контакты с индием и служащие выводами эмиттера и коллектора. Для получения вывода базы пластинку германия припаивают к кристаллодержателю, который соединяют с герметизированным металлическим корпусом. Часть базы, расположенную между эмиттером и и выводом базы, называют пассивной. Часть базы, находящуюся непосредственно между эмиттером и коллектором, через которую проходят носители, называют активной. К корпусу припаивают гибкий вывод базы, а выводы эмиттера и коллектора свариваются с гибкими металлическими стержнями, изолированными от дна металлизированного корпуса стеклянными вставками.
При изготовлении транзистора добиваются, чтобы концентрации дырок в областях эмиттера и коллектора значительно превышали концентрацию электронов в базе для транзистора p-n-p. Для транзистора n-p-n наоборот, концентрация электронов в эмиттере и коллекторе должна значительно превышать концентрацию дырок в базе.
Ширина активной
области базы W
должна быть меньше диффузионной длины
пробега дырок
,
т.е
.
4.4 Режимы работы биполярного транзистора.
В рабочих схемах включения транзистора на его p-n переходы подают напряжения от внешних источников. В зависимости от полярности напряжений, прикладываемых к p-n переходам, различают следующие четыре режима работы транзистора: режим отсечки, режим насыщения, активный режим и ключевой режим.
а) Режим отсечки.
Режимом отсечки называется такой режим, при котором оба p-n переходы включены (смещены) в обратном направлении (к области р - подключен отрицательный полюс источника питания; к области п – положительный полюс источника питания) Рис 4.3
Рис.4.3
При этом под
действием внешних напряжений эмиттерный
и коллекторный p-n
переходы расширяются (потенциальный
барьер для основных носителей заряда
увеличивается) и их сопротивления для
основных носителей увеличивается.
Вследствие этого, через оба перехода
p-n
протекают небольшие обратные токи
эмиттерного и коллекторного p-n
переходов
и
обусловленные движением неосновных
носителей зарядов. В режиме отсечки
транзистор находится в закрытом состоянии
(заперт).
б) Режим насыщения
Режимом насыщения называется такой режим, при котором оба p-n перехода включаются (смещаются) в прямом направлении Рис. 4.4 (к области p подключается положительный полюс источника питания, к области n – отрицательный).
а) б)
Рис.4.4
При таком включении потенциальный барьер обоих p-n переходов уменьшается для основных носителей заряда (для неосновных - повышается).
Вследствие этого
сопротивление обоих p-n
переходов уменьшается. Поэтому через
оба p-n
перехода протекают большие прямые токи
насыщения
,
,
обусловленные инжекцией основных
носителей. В результате инжекции дырок
из коллектора и эмиттера в базу, в ней
происходит накопление избыточных
неосновных носителей заряда. Говорят,
что в режиме насыщения транзистор открыт
и насыщен.
в) Активный режим
Активным режимом называется такой режим, при котором один p-n переход включен в прямом направлении, а другой – в обратном.
Если в прямом направлении включен эмиттерный переход, а коллекторный - в обратном, то такой режим называют основным (нормальным) активным режимом (Рис.4.5):
Рис.4.5 Рис.4.6
Если же в прямом направлении включен коллекторный переход, а эмиттерный – в обратном, то такой режим называют инверсным активным режимом Рис.4.6. Активный режим используется в усилителях (в основном используется нормальный активный режим), генераторах и других схемах.
г) Ключевой режим.
Ключевым называют такой режим, при котором под действием входного сигнала большой амплитуды транзистор переключается из режима отсечки в режим насыщения и наоборот.