- •Вопросы по курсу «Организация эвм и систем»
- •1. Общая структура эвм. Назначение основных блоков. Взаимодействие программного и аппаратного обеспечения эвм.
- •2. Основные характеристики эвм.
- •3. Назначение и структура процессора. Назначение и взаимодействие основных блоков.
- •4. Классификация процессоров.
- •1. По числу бис в микропроцессорном комплекте:
- •6. По количеству выполняемых программ :
- •5. Организация управления процессом обработки информации в процессоре: управляющие автоматы с “жесткой” и с хранимой в памяти логикой.
- •6. Типы структур команд. Способ расширения кодов операций.
- •7. Общая структура команды. Способы адресации операндов.
- •8. Типы архитектур мп. Ортогональность архитектуры мп.
- •9. Cisc и risc архитектуры мп. Особенности risc архитектуры.
- •Синхронный конвейер операций. Принцип совмещения операций
- •11. Асинхронный конвейер операций и его особенности.
- •12. Система прерываний программ. Функции и назначение.
- •13. Характеристики системы прерываний.
- •14. Особенности суперскалярных микропроцессоров. Суперскалярные мп:
- •15. Организация памяти эвм. Статические и динамические озу.
- •16. Понятие виртуальной памяти. Страничная, сегментная и смешанного типа организация виртуальной памяти.
- •Сегментное распределение
- •Странично-сегментное распределение
- •18. Основные функциональные характеристики блоков кэш-памяти.
- •19. Сравнительная характеристика организации кэш–памяти прямого отображения, ассоциативной и наборно-ассоциативной.
- •20. Пример организации кэш в мп Pentium 4.
- •21. Новые типы динамической памяти: edram, cdram, sdram, rdram, sldram.
- •22. Методы защиты памяти: метод граничных регистров, метод ключей защиты, защита отдельных ячеек.
- •24. Понятие многопроцессорных систем. Классификация параллельных вычислительных систем.
- •24. Организация памяти вычислительных систем.
- •25. Система команд процессора: индексация и ее назначение. Особенности команд передачи управления и вызова подпрограмм.
- •26. Использование самоопределяемых данных. Понятие тегов и дескрипторов.
- •Сети эвм: понятие, становление, преимущества сетевой обработки данных.
- •Основные характеристики вычислительных сетей.
- •Классификация вычислительных сетей. Отличия классических lan и gan, тенденция их сближения.
- •1. По территориальной рассредоточенности
- •2. Масштаб предприятия или подразделения, кому принадлежит сеть
- •Типовые структуры вычислительных сетей.
- •Общая шина
- •Методы коммутации в вычислительных сетях. Способы мультиплексирования каналов связи.
- •2. Коммутация сообщений
- •3. Коммутация пакетов
- •Задачи системотехнического проектирования сетей эвм.
- •Структурная организация:
- •Анализ задержек передачи сообщений в сетях передачи данных.
- •Задача оптимального выбора пропускных способностей каналов связи (прямая и обратная постановки).
- •Семиуровневая модель взаимодействия открытых систем. Функции уровней.
- •Прохождение данных через уровни модели osi. Функции уровней.
- •Протоколы и функции канального уровня.
- •Протоколы повторной передачи.
- •Протоколы и функции сетевого уровня. Таблицы маршрутизации.
- •Классификация алгоритмов маршрутизации.
- •По способу выбора наилучшего маршрута
- •По способу построения таблиц маршрутизации
- •По месту выбора маршрутов (маршрутного решения)
- •Задача оптимальной статической маршрутизации.
- •Стек тср/ip. Протоколы прикладного уровня.
- •Системы адресации в стеке тср/ip.
- •Протокол ip.
- •Ip как протокол без установления соединения
- •Протокол tcp.
- •Технология X.25.
- •Технология isdn.
- •2) D канал
- •3) H канал
- •Технология Frame Relay.
- •Чистая и синхронная aloha.
- •Технология локальных сетей. Уровни llc и mac. Способы доступа.
- •Технология Ethernet.
- •Технология Token Ring.
- •2. Маркерный метод доступа к разделяемой среде
- •3. Форматы кадров Token Ring
- •1. Маркер
- •2. Кадр данных.
- •Технология fddi.
- •Анализ временных характеристик в локальных сетях.
- •Вопросы по курсу «Базы данных» Основные принципы построения баз данных, проблемы хранения больших объемов информации.
- •Уровни представления информации, понятие модели данных.
- •Основные типы субд.
- •Взаимодействие базы данных и прикладных программ.
- •Реляционная модель данных, основные понятия.
- •Теоретические основы реляционного исчисления, использование исчисления предикатов первого порядка.
- •Использование реляционной алгебры в реляционной модели данных.
- •Иерархический и сетевой подходы при построении баз данных, основные понятия, достоинства и недостатки.
- •Реляционные базы данных: достоинства и недостатки.
- •Основные компоненты субд и их взаимодействие. Типы и структуры данных.
- •Обработка данных в субд, основные методы доступа к данным, использование структуры данных типа «дерево».
- •Поиск информации в бд с использованием структуры типа «бинарное дерево».
- •Поиск информации в бд с использованием структуры типа «сильно ветвящееся дерево».
- •Методы хеширования для реализации доступа к данным по ключу.
- •Представление данных с помощью модели «сущность-связь», основные элементы модели.
- •Типы и характеристики связей сущностей
- •Построение диаграммы «сущность-связь» в различных нотациях.
- •Нотация Чена
- •Нотация Мартина
- •Нотация idef1x.
- •Нотация Баркера.
- •Проектирование реляционных баз данных, основные понятия, оценки текущего проекта бд.
- •Понятие ключа в базах данных, первичные и внешние ключи.
- •Нормализация в реляционных базах данных, понятие нормальной формы при проектировании баз данных.
- •1Нф: Основные определения и правила преобразования.
- •2Нф: Основные определения и правила преобразования.
- •3Нф: Основные определения и правила преобразования.
- •Нф Бойса-Кодда: Основные определения и правила преобразования.
- •4Нф: Основные определения и правила преобразования.
- •Ограничения целостности для реляционной базы данных.
21. Новые типы динамической памяти: edram, cdram, sdram, rdram, sldram.
EDRAM (англ. embedded DRAM — встраиваемая DRAM) — DRAM-память на основе конденсаторов, как правило встраиваемая в тот же самый чип или в ту же самую систему, что и основной ASIC или процессор, в отличие от внешних модулей DRAM и SRAM на основе транзисторов, обычно используемой для кэшей.
Встраивание предусматривает использование более широких шин и более высоких скоростей работы чем при использовании дискретных DRAM модулей. При использовании EDRAM вместо SRAM на чипах, за счет более высокой плотности потенциально может быть реализовано примерно в 3 раза большее количество памяти на той же площади. В силу иной технологии, необходимой для создания памяти DRAM, в производство КМОП-чипов с EDRAM добавляется несколько дополнительных шагов, что удорожает производство.
EDRAM, как и любая другая DRAM память, требует переодического обновления хранящихся данных, что усложняет ее по сравнению с SRAM. Однако, контроллер обновлений EDRAM может быть интегрирован в нее, и тогда чип работает с памятью так же как с SRAM, например такой как 1T-SRAM.
SDRAM (англ. Synchronous Dynamic Random Access Memory) — синхронная динамическая память с произвольным доступом) — тип запоминающего устройства, использующегося в компьютере в качестве ОЗУ.
В отличие от других типов DRAM, использовавших асинхронный обмен данными, ответ на поступивший в устройство управляющий сигнал возвращается не сразу, а лишь при получении следующего тактового сигнала. Тактовые сигналы позволяют организовать работу SDRAM в виде конечного автомата, исполняющего входящие команды. При этом входящие команды могут поступать в виде непрерывного потока, не дожидаясь, пока будет завершено выполнение предыдущих инструкций (конвейерная обработка): сразу после команды записи может поступить следующая команда, не ожидая, когда данные окажутся записаны. Поступление команды чтения приведёт к тому, что на выходе данные появятся спустя некоторое количество тактов — это время называется задержкой (англ. SDRAM latency) и является одной из важных характеристик данного типа устройств
Циклы обновления выполняются сразу для целой строки, в отличие от предыдущих типов DRAM, обновлявших данные по внутреннему счётчику, используя способ обновления по команде CAS перед RAS.
RDRAM — cтандарт оперативной памяти, разработанный компанией Rambus в сотрудничестве с Intel в 1996 году. Высокие частоты памяти обеспечивали 99 % загрузку канала, в то время, когда у конкурирующих стандартов загрузка достигала максимум 70 %. Пропускная способность памяти 1 Гб\с, а позже и фантастические 4 Гб\с.
SLDRAM- разработана для применения в самом широком спектре ПК — от настольных и мобильных компьютеров до высокопроизводительных рабочих станций и серверов. Это достигается благодаря высокой пропускной действительной способности и эффективности, маленьким задержкам, низкому энергопотреблению, легкой возможности наращивания объема и расширяемости (масштабирования) для обеспечения широкой и/или глубокой иерархии конфигурации подсистемы памяти. Микросхема SLDRAM предоставляет собой внутрикристальную конфигурацию множественных независимых логических банков, обеспечивает быстрые циклы обращения шины (Bus Turnaround) при проведении операций чтения/записи и способность работать в полностью конвейеризированном пакетном режиме. Адресация SLDRAM происходит согласно всем основным требованиям, предъявляемым к динамической памяти в целом, однако имеет довольно серьезные особенности, основанные на полностью пакетном протоколе, что исключает совместимость с любыми другими архитектурами, делая данную уникальной.
