Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Скачиваний:
0
Добавлен:
25.04.2019
Размер:
197.95 Кб
Скачать

Silicon is the workhorse for most integrated circuit devices. Silicon processing technologies continually change. A number of technological changes must be expected with the advent of electron beam maskmaking, i.e. with the development of submicron technology to produce ultra-complex devices based upon dimensions which can no longer be fabricated with the use of visible or near visible light.

Кремний является рабочей лошадкой для большинства интегральных схем. Технологии переработки кремния постоянно меняются. Ряд технологических изменений следует ожидать с появлением технологии создания электронно-лучевой маски, то есть с развитием субмикронной технологии для производства сверхсложных устройств, основанных на размерах, которые больше не могут быть изготовлены с использованием видимого или почти видимого света.

The need for submicron technology is based upon continuing pressures to improve microelectronic capabilities. The present optical methods are reaching their limits. The increasing sophistication of electronics systems continually pushes the state-of-the-art of both memory and logic circuits.

Improvements in cost, speed, density and power consumption are being sought. Потребность в субмикронной технологии основана на постоянной потребности улучшить возможности микроэлектроники. Современные оптические методы достигают своих пределов. Увеличивающаяся сложность электронных систем постоянно продвигает современное состояние как памяти, так и логических схем. Требуются улучшения в стоимости, скорости, плотности и потребляемой мощности.

Submicron technology refers to the fabrication of semiconductor devices with features having masked dimensions less than one micron. Normal IC technology uses mask dimensions of about five microns. By using electron beams, it is now possible to fabricate circuits with features less than one micron. Within the next few years submicron technology will become a major factor in the production of integrated circuits. Субмикронная технология относится к производству полупроводниковых приборов с характеристиками, имеющими маскированные размеры менее одного микрона. Обычная технология IC использует маску размером около пяти микрон. Используя электронные лучи, теперь можно изготавливать схемы с характеристиками менее одного микрона. В течение следующих нескольких лет субмикронные технологии станут основным фактором в производстве интегральных микросхем.

Because of the small dimensions required, it is no longer possible to use conventional optical methods to define the surface of an integrated circuit. Even optical inspection is limited because of the small dimensions. In place of light, X-rays and electron beams are used to pattern the surface of the semiconductor wafer. Из-за требуемых небольших размеров больше невозможно использовать обычные оптические методы для определения поверхности интегральной схемы. Даже оптический контроль ограничен из-за небольших размеров. Вместо света рентгеновские лучи и электронные лучи используются для формирования структуры поверхности полупроводниковой пластины.

In the same manner as the electron microscope provided superior resolution over the optical microscope, electron beam technology is about to impact the integrated circuit industry. The advantage of e-beam technology is that the wavelength of electrons is substantially less than the wavelength of light. E-beam technology is accompanied by the use of X-rays. X-rays have the advantage that they travel in a straight line. X-rays do not require vacuum as do electrons, which may simplify production techniques. Подобно тому, как электронный микроскоп обеспечивает превосходное разрешение по сравнению с оптическим микроскопом, электронно-лучевая технология может оказать влияние на промышленность интегральных схем. Преимущество

технологии электронного луча состоит в том, что длина волны электронов существенно меньше длины волны света. Технология электронного луча сопровождается использованием рентгеновских лучей. Преимущество рентгеновских лучей в том, что они движутся по прямой линии. Рентгеновские лучи не требуют вакуума, как электроны, что может упростить методы производства.

The use of submicrpn technology has the same effect as increasing the size of the silicon wafer. Since the devices are smaller, the number of devices per wafer is greater. Also, since the die sizes are smaller, the loss due to a die containing a material defect is smaller. The yield percentage increases. The net effect is more good dice per wafer. As is known, one of the basic measures of semiconductor performance is the number of good dice per wafer. Использование технологии submicrpn имеет тот же эффект, что и увеличение размера кремниевой пластины. Поскольку устройства меньше, количество устройств на пластину больше. Кроме того, поскольку размеры матрицы меньше, потери из-за матрицы, содержащей дефект материала, меньше. Процент урожая увеличивается. Чистый эффект - больше хороших кубиков за вафлю. Как известно, одной из основных мер производительности полупроводников является количество хороших кубиков на пластину.

Submicron technology can be used for standard IC design and processing. It can be applied to both MOS and bipolar integrated circuits including injection logic. This technology applies to very fast circuits and microwave structures. Субмикронная технология может использоваться для стандартного проектирования и обработки микросхем. Он может применяться как к МОПтранзисторам, так и к биполярным интегральным микросхемам, включая логику инжекции Эта технология применяется к очень быстрым цепям и микроволновым структурам.

The impact of submicron technology on the IC industry will be more significant than the impact of MOS on the semiconductor industry. A principal application impact of submicron technology will be in the areas of magnetic bubble and semiconductor memories. Although the first submicron production structures range about 64 kilobits, "million-bit chips" are possible. Влияние субмикронных технологий на индустрию ИС будет более значительным, чем влияние МОП на полупроводниковую индустрию. Основное влияние применения субмикронных технологий будет на области памяти с магнитными пузырьками и полупроводников. Хотя первые субмикронные производственные структуры имеют размер около 64 килобит, возможны «миллионные чипы».

The super-LSI technology appears in new products where increased complexity can still be utilized. The one-chip medium-size computer quickly becomes a reality in conjunction with its one-chip memory or, alternately, a minicomputer will tend to have everything on one chip. Технология superLSI появляется в новых продуктах, где все еще можно использовать повышенную сложность. Однокристальный компьютер среднего размера быстро становится реальностью в сочетании с однокристальной памятью или, наоборот, мини-компьютер будет иметь все на одном кристалле.

The utilization of submicron technology requires a completely new facility. All aspects of mask making, inspection, and other procedures are changed. Использование субмикронных технологий требует совершенно нового оборудования. Все аспекты изготовления масок, проверки и других процедур изменены.

Соседние файлы в папке Микроэлектроника переводы