- •10. Что такое профильно-технологическая схема?
- •11. Перечислить основные технологические процессы, связанные с изготовлением имс.
- •1.Что называется полупроводником?
- •12. В чем особенности примесных точечных дефектов?
- •13. Назвать основные виды примесных дефектов.
- •14. Как наличие дефектов влияет на проводимость полупроводников?
- •15. Что такое линейные дислокации?
- •16. Как себя проявляют поверхностные и объемные дефекты?
- •2. Как температура влияет на поверхностное натяжение?
- •3. Почему при измельчении материалов изменяются их физико-химические свойства?
- •4. Что такое смачивание?
- •5. Что является критерием смачивания?
- •6. Что такое адсорбция?
- •7. Назвать виды адсорбции и чем они обусловлены.
- •8. Дать определение силам Ван-дер-Ваальса.
- •9. Как адсорбция зависит от температуры?
- •10. Какой вид имеет изотерма адсорбции?
- •13. Что такое поверхностно-активные вещества и как они влияют на поверхностное натяжение растворов?
- •14. Что такое адгезия?
- •15. Назвать виды адгезии и факторы, оказывающие на нее влияние.
- •1. Что такое легирование материалов?
- •2. Назвать основные методы легирования.
- •3. Что такое диффузионное легирование?
- •8. В чем физический смысл коэффициента диффузии?
- •9. Какие факторы влияют на коэффициент диффузии?
- •10. В чем суть двухстадийного процесса термодиффузии?
- •11. Каковы недостатки термодиффузии?
- •12. В чем сущность метода ионной имплантации?
- •13. Назвать достоинства и недостатки ионной имплантации.
- •14. Перечислить основные процессы, возникающие при взаимодействии ионов с веществом.
- •15. Каковы основные механизмы потерь энергии иона при его взаимодействии с веществом?
- •16. Как потери энергии иона зависят от его энергии?
- •17. Как, зная энергию и атомный вес иона, определить вид потерь его энергии?
- •18. Какие факторы и как влияют на глубину проникновения иона в вещество?
- •19. Что такое каналирование ионов?
- •20. Какие факторы влияют на проявление эффекта каналирования?
- •1. Назвать основные виды загрязнений.
- •2. Назвать основные методы жидкостной и сухой очистки.
- •3. Что собой представляют методы физического обезжиривания?
- •4. Каков механизм химического обезжиривания?
- •5. Как получают особо чистую деионизованную воду?
- •6. Каков механизм физического обезжиривания?
- •7. Какова роль поверхностно-активных веществ в процессе очистки?
- •8. В чем состоит механизм ультразвуковой очистки?
- •10. Что такое селективность травления?
- •11. Каковы условия для полирующего химического травления?
- •12. Что такое анизотропность травления?
- •13. Как обеспечивается газовое травление?
- •14. Каков механизм очистки путем термообработки?
- •1. Каков механизм ионного травления?
- •2. Что такое пороговая энергия распыления?
- •3. Что такое коэффициент ионного распыления?
- •4. Какие факторы и как влияют на коэффициент ионного распыления?
- •5. Как распыляемые частицы при ионной бомбардировке распределяются по углам вылета?
- •6. Что собой представляет диодная схема катодного распыления?
- •7. Как обеспечивается самостоятельная форма разряда в диодной схеме катодного распыления?
- •8. Каковы условии для анизотропность ионно-плазменного травления?
- •9. Что такое селективность ионно-плазменного травления?
- •10. Какие факторы влияют на скорость ионно-плазменного
- •11. Что собой представляет триодная схема ипт?
- •13. В чем состоит механизм плазмохимического травления?
- •15. Что такое реактивное ионное травление?
- •16. В чем особенности механизма реактивного ионно-лучевого травления?
- •12. В чем особенности ионно-лучевого травления?
- •14. В чем особенности плазмохимических реакций?
- •1. В чем сущность механизма зарождения и роста пленок (теория Гиббса—Фальмера)?
- •2. Каков вид зависимости свободной энергии образования зародыша от радиуса зародыша?
- •3. Какие условия определяют устойчивость сферического зародыша?
- •4. В чем отличие моделей гетерогенного и гомогенного образования зародышей?
- •5. Какие факторы влияют на скорость образования зародыша?
- •7. В чем состоят особенности роста пленок после получения первичного слои?
- •Физико-химические процессы формирования диэлектрических покрытий
- •1. Какие требования предъявляются к защитным диэлектрическим пленкам?
- •2. Какие исходные материалы могут быть использованы в качестве защитных пленок?
- •3. В чем сущность механизма термического окисления кремния?
- •8. В чем сущность химического метода осаждения диэлектрических пленок?
- •9. Каковы механизм и особенности пиролитического осаждения оксидных пленок?
- •10. Каков механизм химического осаждения пленок нитрида кремния?
8. Дать определение силам Ван-дер-Ваальса.
Силы межмолекулярного взаимодействия с энергией 0,8 — 8,16 кДж/моль. Этим термином первоначально обозначались все такие силы, но сейчас он обычно применяется к силам, возникающим при поляризации молекул и образовании диполей.
К ван-дер-ваальсовым силам относятся взаимодействия между диполями (постоянными и индуцированными). Название связано с тем фактом, что эти силы являются причиной поправки на внутреннее давление в уравнении состояния реального газа Ван-дер-Ваальса. Эти взаимодействия в основном определяют силы, ответственные за формирование пространственной структуры биологических макромолекул. Существует три типа ван-дер-ваальсовых сил:
* ориентационные силы,
* дисперсионные (лондоновские) силы,
* индукционные силы.
До сих пор многие авторы исходят из предположения, что ван-дер-ваальсовые силы определяют межслоевое взаимодействие в слоистых кристаллах, что противоречит экспериментальным данным: масштабу анизотропии температуры Дебая и, соответственно, масштабу анизотропии решёточного отражения. Исходя из данного ошибочного[1] предположения построены многие двумерные модели, «описывающие» свойства, в частности графита и нитрида бора.
9. Как адсорбция зависит от температуры?
Адсорбционные силы не зависят от температуры, и, следовательно, с изменением температуры адсорбционный объем не изменяется Это не противоречит тому, что с повышением температуры адсорбция уменьшается; в этом случае снижение адсорбции обусловливается не уменьшением адсорбционных сил, а увеличением в результате нагревания интенсивности теплового движения адсорбированных молекул, что приводит к увеличению десорбции.
10. Какой вид имеет изотерма адсорбции?
13. Что такое поверхностно-активные вещества и как они влияют на поверхностное натяжение растворов?
Химические соединения, которые, концентрируясь на поверхности раздела фаз, вызывают снижение поверхностного натяжения.
Основной количественной характеристикой ПАВ является поверхностная активность — способность вещества снижать поверхностное натяжение на границе раздела фаз — это производная поверхностного натяжения по концентрации ПАВ при стремлении С к нулю. Однако, ПАВ имеет предел растворимости (так называемую критическую концентрацию мицеллообразования или ККМ), с достижением которого при добавлении ПАВ в раствор концентрация на границе раздела фаз остается постоянной, но в то же время происходит самоорганизация молекул ПАВ в объёмном растворе (мицеллообразование или агрегация). В результате такой агрегации образуются так называемые мицеллы. Отличительным признаком мицеллообразования служит помутнение раствора ПАВ. Водные растворы ПАВ, при мицеллообразовании также приобретают голубоватый оттенок (студенистый оттенок) за счёт преломления света мицеллами.
14. Что такое адгезия?
Адгезия (от лат. adhaesio — прилипание) в физике — сцепление поверхностей разнородных твёрдых и/или жидких тел. Адгезия обусловлена межмолекулярным взаимодействием (вандерваальсовым, полярным, иногда — образованием химических связей или взаимной диффузией) в поверхностном слое и характеризуется удельной работой, необходимой для разделения поверхностей. В некоторых случаях адгезия может оказаться сильнее, чем когезия, т. е. сцепление внутри однородного материала, в таких случаях при приложении разрывающего усилия происходит когезионный разрыв, т. е. разрыв в объёме менее прочного из соприкасающихся материалов.
Адгезия существенно влияет на природу трения соприкасающихся поверхностей: так, при трении поверхностей с низкой адгезией трение минимально. В качестве примера можно привести политетрафторэтилен (тефлон), который в силу низкого значения адгезии в сочетании с большинством материалов обладает низким коэффициентом трения. Некоторые вещества со слоистой кристаллической решёткой (графит, дисульфид молибдена), характеризующиеся одновременно низкими значениями адгезии и когезии применяются в качестве твёрдых смазок.
Наиболее известные адгезионные эффекты: капиллярность, смачиваемость/несмачиваемость, поверхностное натяжение, мениск жидкости в узком капилляре, трение покоя двух абсолютно гладких поверхностей. Критерием адгезии в некоторых случаях может быть время отрыва слоя материала определенного размера от другого материала в ламинарном потоке жидкости.
Адгезия имеет место в процессах склеивания, пайки, сварки, нанесения покрытий. Адгезия матрицы и наполнителя композитов (композиционных материалов) является также одним из важнейших факторов, влияющих на их прочность.
В биологии клеточная адгезия — не просто соединение клеток между собой, а такое их соединение, которое приводит к формированию определённых правильных типов гистологических структур, специфичных для данных типов клеток.