
- •1. Электрофизические свойства полупроводников
- •1.1 Собственные и примесные полупроводники
- •Собственный полупроводник
- •Электронный полупроводник
- •Дырочный полупроводник
- •1.2. Энергетические диаграммы полупроводников
- •1.3. Расчет равновесной концентрации свободных носителей заряда
- •1.4. Hеpавновесное состояние полупpоводника
- •Время жизни неосновных носителей заряда
- •Распределение концентрации неравновесных носителей заряда
- •1.5. Токи в полупроводниках
- •Ток проводимости
- •Ток диффузии
- •Распределение токов в полупроводнике
- •2.3. Вах реального p-n-перехода
- •2.4. Влияние температуры на вах p-n-перехода
- •2.5. Емкости p-n-перехода
- •3. Биполярные транзисторы и тиристоры
- •3.1 Общие сведения о биполярном транзисторе Основные определения
- •Режимы работы транзистора
- •Схемы включения биполярного транзистора
- •Принцип работы биполярного транзистора
- •3.2. Физические процессы в биполярном транзисторе
- •3.3 Расчет токов биполярного транзистора Основные допущения идеализированной теории биполярных транзисторов
- •Составляющие токов транзистора
- •Перенос электронов из эмиттера в коллектор. Ток связи
- •Дополнительные токи переходов
- •Влияние обратного напряжения на коллекторном переходе на токи транзистора. Эффект Эрли
- •Коэффициенты передачи токов
- •3.4. Нелинейные модели биполярного транзистора Передаточная модель Эберса-Молла
- •Классическая модель Эберса - Молла
- •Модели для активного режима работы транзистора
- •3.5. Статические характеристики биполярного транзистора
- •Статические характеристики в схеме об
- •Статические характеристики в схеме оэ
- •3.6. Влияние температуры на работу биполярного транзистора
- •3.7. Пробой биполярного транзистора
1. Электрофизические свойства полупроводников
Полупроводниками являются вещества, занимающие по величине удельной проводимости промежуточное положение между проводниками и диэлектриками. Эти вещества обладают как свойствами проводника, так и свойствами диэлектрика. Вместе с тем они обладают рядом специфических свойств, резко отличающих их от проводников и диэлектриков, основным из которых является сильная зависимость удельной проводимости от воэдействия внешних факторов (температуры, света, электрического поля и др.) К полупроводникам относятся элементы четвертой группы периодической таблицы Менделеева, а также химические соединения элементов третьей и пятой групп типа AIII BV(GaAs, InSb) и второй и шестой групп типа AII B VI ( CdS, BbS, CdFe). Ведущее место среди полупроводниковых материалов, используемых в полупроводниковой электронике, занимают кремний, германий и арсенид галлия GaAs.
1.1 Собственные и примесные полупроводники
Собственными полупроводниками или полупроводниками типа i (от английского intrinsic - собственный) называются чистые полупроводники, не содержащие примесей. Примесными полупроводникам называются полупроводники, содержащие примеси, валентность которых отличается от валентности основных атомов. Они подразделяются на электронные и дырочные.
Собственный полупроводник
Собственные полупроводники имеют кристаллическую структуру, характеризующуюся периодическим расположением атомов в узлах пространственной кристаллической решетки. В такой решетке каждый атом взаимно связан с четырьмя соседними атомами ковалентными связями (рис. 1.1), в результате которых происходит обобществление валентных электронов и образование устойчивых электронных оболочек, состоящих из восьми электронов. При температуре абсолютного нуля (T=0° K) все валентные электроны находятся в ковалентных связях, следовательно, свободные носители заряда отсутствуют, и полупроводник подобен диэлектрику. При повышении температуры или при облучении полупроводника лучистой энергией валентный электрон может выйти из ковалентной связи и стать свободным носителем электрического заряда. (Рис. 1.2). При этом ковалентная связь становится дефектной, в ней образуется свободное (вакантное) место, которое может занять один из валентных электронов соседней связи, в результате чего вакантное место переместится к другой паре атомов. Перемещение вакантного места внутри кристаллической решетки можно рассматривать как перемещение некоторого фиктивного (виртуального) положительного заряда, величина которого равна заряду электрона. Такой положительный заряд принято называть дыркой.
П
роцесс
возникновения свободных электронов и
дырок, обусловленный разрывом ковалентных
связей, называется тепловойгенерацией носителей
заряда. Его характеризуют скоростью
генерации G,
определяющей количество пар носителей
заряда, возникающих в единицу времени
в единице объема. Скорость генерации
тем больше, чем выше температура и чем
меньше энергия, затрачиваемая на разрыв
ковалентных связей. Возникшие в результате
генерации электроны и дырки, находясь
в состоянии хаотического теплового
движения, спустя некоторое время, среднее
значение которого называется временем
жизни носителей
заряда, встречаются друг с другом, в
результате чего происходит восстановление
ковалентных связей. Этот процесс
называется рекомбинацией носителей
заряда и характеризуется скоростью
рекомбинации R,
которая определяет количество пар
носителей заряда, исчезающих в единицу
времени в единице объема. Произведение
скорости генерации на время жизни
носителей заряда определяет их
концентрацию, то есть количество
электронов и дырок в единице объема.
При неизменной температуре генерационно-
рекомбинационные процессы находятся
в динамическом равновесии, то есть в
единицу времени рождается и исчезает
одинаковое количество носителей
заряда (R=G). Это
условие называется законом равновесия
масс.
Состояние полупроводника,
когда R=G,
называется равновесным; в
этом состоянии в собственном полупроводнике
устанавливаются равновесные концентрации
электронов и дырок, обозначаемые ni и pi . Поскольку
электроны и дырки генерируются парами,
то выполняется условие: ni=pi . При
этом полупроводник остается электрически
нейтральным, т.к. суммарный отрицательный
заряд электронов компенсируется
суммарным положительным зарядом дырок.
Это условие называется законом
нейтральности заряда. При комнатной
температуре в кремнии ni=pi=1,4·
1010 см-3,
а в германии ni=pi=2,5·
1013 см-3.
Различие в концентрациях объясняется
тем, что для разрыва ковалентных связей
в кремнии требуются большие затраты
энергии, чем в германии. С ростом
температуры концентрации электронов
и дырок возрастают по экспоненциальному
закону.