
- •14. Технологический процесс изготовления моп-транзистора.
- •15. Полупроводниковые приборы с отрицательным сопротивлением.
- •16. Динамические параметры логических микросхем.
- •17. Вольтамперная характеристика р-п перехода.
- •18. Туннельный диод. Принцип работы.
- •19. Классификация интегральных микросхем и транзисторов.
- •20. Способы включения биполярного транзистора и их конструктивные решения.
- •22. Основные этапы технологического процесса изготовления биполярных интегральных схем.
- •23. Простейший ттл (ттлш) вентиль. Принцип работы.
- •24. Конструкция и принцип работы многоэмиттерного транзистора.
- •25. Закон Мура. Степень интеграции интегральных схем.
- •26. Диод Шоттки. Принцип работы. Технология изготовления.
- •27. Вертикальная структура транзистора Шоттки.
- •28. Работа биполярного транзистора в ключевом режиме
- •29. 0Сновные схемы включения биполярного транзистора.
- •30. .Конструкция конденсатора в интегральном исполнении.
- •31. Структура интегрального резистора
- •32. 3Акон Мура. Степень интеграции интегральных микросхем.
- •33. 3Акон Мура…
- •34.Многослойные полупроводниковые структуры
- •35.Технологический маршрут изготовления моп - транзистора.
- •36.Билолярный транзистор с диодом Шоттки. Принцип работы.
- •37.Инжекционный вентиль. Принцип работы.
- •38. Зависимость коэффициента биполярного транзистора от коллекторного тока.
- •39.Технология изготовления и основные параметры полевого транзистора.
- •40.Высоколомехоустойчивая логика. Принцип работы.
- •41.Ттл (ттлш) - вентиль. Принцип работы.
- •42.0Собснности обратной характеристики р-n перехода.
- •43.Принцип работы транзистора в инверсном режиме и его конструкция.
- •44.Классификация полупроводниковых диодов.
- •45.Технологический процесс изготовления биполярного транзистора с диодом Шоттки.
- •46.Модель Эберса - Молла.
- •47.Классификация интегральных микросхем и дискретных приборов.
- •52.Эквивалентная схема интегрального резистора.
- •53.Система параметров светоизлучающего диода.
- •54.Работа биполярного транзистора в ключевом режиме.
- •55.Вольтамперная характеристика р-n перехода и диода Шоттки.
- •56.Способы включения биполярного транзистора.
- •57.Расчет параметров интегрального резистора.
- •58.Система электрических параметров логических схем.
- •59.Технологический процесс изготовления полевого транзистора.
- •60.Система статических и динамических параметров интегральных схем.
- •61 .Зависимость параметров биполярного транзистора от температуры.
- •62.Первый и второй закон Мура.
- •63 .Зависимость параметров полевого транзистора от температуры.
- •64.Способы включения полевого транзистора.
- •65.Структура интегрального конденсатора, изготовленного по биполярному технологическому процессу и его параметры.
- •66.Структура интегрального конденсатора, изготовленного в моп - техпроцессе и его параметры.
- •67.Основные параметры моп - транзисторов.
- •69.Классификация моп - транзисторов.
- •70. Понятие «жизненного» цикла полупроводниковых изделий.
- •Структура жизненного цикла изделия
- •Границы стадий жизненного цикла изделия
19. Классификация интегральных микросхем и транзисторов.
В качестве компонентов интегральных микросхем можно также назвать навесные (в отличие от встроенных) электроэлементы, например бескорпусные транзисторы, диоды, миниатюрные резисторы и конденсаторы. С точки зрения плотности элементов и компонентов интегральные микросхемы классифицируют как интегральные микросхемы большой степени интеграции (БИС), малой степени интеграции (ИС), сверхбольшой степени интеграции (СБИС) и средней степени интеграции (СИС). > БИС — микросхема, содержащая от нескольких сотен до нескольких тысяч элементов и компонентов;
ИС — микросхема, содержащая до десятка элементов и компонентов;
СБИС — микросхема, содержащая свыше 10000 элементов и компонентов;
СИС — микросхема, содержащая от десятка до нескольких сотен элементов и компонентов.
По конструктивному исполнению интегральные микросхемы делятся на бескорпусные (герметизированные компаундом) и корпусные, выполняемые в круглых, прямоугольных и других форм корпусах различных габаритных размеров. Герметизация и корпус служат для защиты интегральных микросхем от климатических и механических воздействий.
По технологическому исполнению интегральные микросхемы подразделяются на полупроводниковые, гибридные, пленочные, керамические, вакуумные и др.
В зависимости от выполняемых в вычислительных машинах функций применяются как аналоговые, так и цифровые интегральные микросхемы.
Аналоговые интегральные микросхемы предназначаются для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону непрерывной функции. Аналоговая интегральная микросхема назы-вается линейной, если предназначена для преобразования и обработки сигнала, меняющегося по линейному закону. Аналоговые интегральные микросхемы выполняют функции усиления, детектирования, модуляции, генерации, фильтрации, преобразования аналоговых сигналов и используются в аналого-цифровых измерительных устройствах, усилителях низкой и высокой частот, видеоусилителях, генераторах, смесителях и других устройствах.
В цифровых интегральных микросхемах активные элементы работают в ключевом режиме. Их применяют главным образом в вычислительных машинах. В зависимости от конструкции, технологии изготовления, а также функционального назначения интегральные микросхемы объединяют в серии. Серия — это совокупность микросхем, имеющих единую конструктивно-технологическую основу, но выполняющих различные функции. В сериях микросхемы согласованы по напряжениям источников питания, входным и выходным сопротивлениям, по уровням сигналов, а также удовлетворяют единым климатическим и механическим требованиям. По конструктивно-технологическому исполнению их подразделяют на три группы, которым присвоены цифровые обозначения: .1, 5, 7 — полупроводниковые; 2, 4, 6, 8 — гибридные; 3 — прочие (пленочные, вакуумные, керамические, и т. д.).
Обозначение интегральных микросхем состоит из следующих элементов: первый элемент — цифра, указывающая группу микросхемы; второй элемент - две цифры — порядковый номер разработки серии (0 до 99); третий элемент—две буквы — подгруппа и вид микросхемы; четвертый элемент — порядковый номер разработки микросхемы в данной серии. Для микросхем широкого применения в начале обозначения ставится буква К.
После обозначения порядкового номера разработки серии микросхемы может стоять буква русского алфавита или цветная точка, указывающая на различие электрических параметров. Конкретные значения электрических параметров и цвет маркировочной точки даются в технической документации на микросхемы
Классификация транзисторов по их назначению, физическим свойствам, основным электрическим параметрам, конструктивно-технологическим признакам, роду исходного полупроводникового материала находит свое отражение в системе условных обозначений их типов. В соответствии с появлением новых классификационных групп транзисторов совершенствуется и система их условных обозначений. Система обозначений -буквенно-цифровой код.
Первый элемент обозначает исходный полупроводниковый материал, на основе которого изготовлен транзистор. Для обозначения исходного материала используются следующие символы:
Г или 1 — для германия или его соединений;
К или 2 — для кремния или его соединений;
А или 3 — для соединений галлия (практически для AsGa, используемого для создания полевых транзисторов);
И или 4 — для соединений индия (эти соединения для производства транзисторов в качестве исходного материала пока не применяются).
Второй элемент обозначения — буква, определяющая подкласс (или группу) транзисторов. Для обозначения подклассов используется одна из двух букв: Т — для биполярных и П — для полевых транзисторов.
Третий элемент — цифра, определяющая основные функциональные возможности транзистора (допустимое значение рассеиваемой мощности и граничную либо максимальную рабочую частоту).
Для обозначения наиболее характерных эксплуатационных признаков транзисторов применяются следующие цифры.
Для транзисторов малой мощности (максимальная мощность, рассеиваемая транзистором, не более 0,3 Вт):
1 — с граничной частотой коэффициента передачи тока или максимальной рабочей частотой (далее граничной частотой) не более 3 МГц;
2 — с граничной частотой более 3, но не более 30 МГц;
3 — с граничной частотой более 30 МГц.
Для транзисторов средней мощности (максимальная мощность, рассеиваемая транзистором, более 0,3, но не более 1,5 Вт):
4 — с граничной частотой не более 3 МГц;
5 — с граничной частотой более 3, но не более 30 МГц;
6 — с граничной частотой более 30 МГц. Для транзисторов большей мощности (максимальная мощность, рассеиваемая транзистором, более 1,5 Вт):
7 — страничной частотой не более 3 МГц;
8 — с граничной частотой более 3, но не более 30 МГц;
9 — с граничной частотой более 30 МГц.
Четвертый элемент — число, обозначающее порядковый номер разработки технологического типа транзисторов. Для обозначения порядкового номера используют двузначные числа от 01 до 99. Если порядковый номер разработки превысит число 99, то применяют трехзначные числа от 101 до 999.
Пятый элемент — буква, условно определяющая классификацию по параметрам транзисторов, изготовленных по единичной технологии. В качестве классификационной литеры применяют буквы русского алфавита (за исключением 3, О, Ч, Ы, Ш, Щ, Ю, Ь, Ъ Э).
Стандарт предусматривает также введение в обозначение ряда дополнительных знаков при необходимости отметить отдельные существенные конструктивно-технологические особенности приборов.
.В качестве дополнительных элементов обозначения используют следующие символы:
цифра от 1 до 9 — для обозначения модернизаций транзисторов, приводящих к изменению его конструкции или электрических параметров;
буква С — для обозначения наборов в общем корпусе однотипных транзисторов (транзисторные сборки);
цифра, написанная через дефис,— для бескорпусных транзисторов.
Эти цифры соответствуют следующим модификациям конструктивного исполнения:
1 – с гибкими выводами без кристаллодержателя (подложки)
2 – с гибкими выводами на кристаллодержателе (подложке)
3 – с жесткими выводами без кристаллодержателя (подложки)
4 – с жесткими выводами на кристаллодержателе (подложке)
5 – с контактными площадками без кристаллодержателя (подложки) и без выводов (кристалл);
б – с контактными площадками' на кристаллодержателе (подложке), но без выводов (кристалл на подложке).
Таким образом, современная система обозначений позволяет по наименованию типа получить значительный объем информации о свойствах транзистора.