- высокая плотность проводящего рисунка;
- возможность сокращений общей длины соединительных проводников;
- снижение затрат на проектирование и производство.
Н: - отсутствие средств контроля эл/цепей с шагом менее 2.5 мм;
- нет прессового оборудов;
- низкая ремонтопригодность;
- высокая стоимость.
ÄÏÏ è ÎÏÏ
Д: - простота и низкая трудоемкость изготовления.
Н: - низкая плотность размещения навесных элементов;
- необходимость дополнительного экранирования;
- большие габариты и значительная масса.
Базовые технологии
ОПП - химический метод
ДПП - комбинированный позитивный, полуаддитивный
МПП - метод металлизации сквозных отверстий
Рельефные ПП:
Д: - нефольгированные диэлектрики;
- полуаддитивная технология проводящего рисунка.
Н: - нет станков с ЧПУ и спец. режущего инструмента: сверла (д0.1...0.3) - твердосплавн. материалы.
Ритм-технология
Качественное отличие - исходный материал - металл(сталь, ковар, инвар, латунь), перспективен для серийного производства.
Д: - степень интеграции выше чем у ДПП, близко к гибридным МСБ;
- изготовление плат рулонным методом, высокая автоматизация.
Н: - нет материалов(жидкий фоторезист, зазоры и проводн. 50...100мкм);
- нет веществ, чтобы изготовить металлизированные фотошаблоны на стекле;
- нет прессового оборудования.
Технология поверхностного монтажа -ТМП-(используется в стойках управления)
Д: - высокая плотность монтажа:
- высокое качество сигнала:
- быстродействие;
- малые габариты и масса
- типовая плата ДПП
“Курс” - прокладка по одной стороне медным лакированным проводом д0.1мм и пайка к контактным площадкам (метод прямых отрезков)
“Аракс” - стежковый монтаж проводом типа ПЭВ по двум сторонам с помощью пустотелой иглы.
Тканый монтаж - автом.телефон.самолетные коммутац.станции.
Д: - дешевые (5-6 раз относит. ДПП)
Н: - ограниченность применяемой элементной базы (эри с круглыми лужеными выводами)
- нет медного провода
- нет спецткацких станков
4.3.3 Монтажные платы - компоновка как способ борьбы с помехами.
Проблемы возникновения помех и наводок можно свести к минимуму продуманной компоновкой монтажных плат.
Во-первых, форма платы по возможности должна быть квадратной, такая форма способствует уменьшению длины проводников.
Во-вторых, необходимо решить, где разместить ИС. Связанные между собой схемы разместить рядом, но при этом необходимо следить, чтобы чувствительные схемы располагались как можно дальше от схем в которых велика вероятность возникновения помех. Схемотично это выглядит следующим образом:
а) плата процессора
В-третьих, следует учесть предпочтительную ориентацию ИС и других крупных компанентов.
На ДПП ИС необходимо располагать параллельно соединителям/разъему
Для МПП они должны размещатся параллельно большой оси платы.
В-четвертых, надо продумать схему питания и зазеиляющих цепей. Имеется четыре возможности:
1) расположить, как придется;
2) использовать капланарные линии передач;
3) использовать параллельные линии;
4) использовать заземляющие плоскости.
а) хорошо зарекомендовали себя в ДПП;
б) способствуют уменьшению помех, но должны иметь специальную форму;
в) используют в МПП, делая верхний слой-питание, нижний-земля, а между ними сигнальные слои.
Шины можно располагать под ИС и параллельно им.
Для уменьшения помех на шинах заземления контактные площадки схем заземления должны быть большими и располагаться перпендикулярно шинам.
а) - часто встречающаяся топология
недостатки - протяженные контуры протекания токов, высокая паразитная идуктивность между пит. и землей наличие сильных помех.
б) - конденсаторы вдоль ИС сокращают длину токовых контуров, уменьшают индукцию и помехи.
в) Расположив контакты к пит. и земле под ИС можно еще более сократить длину токовых контуров их индуктивность и помехи-земли
г) Добавление поперечных связей создает сетчатую топологию питающих и заземляющих цепей с малой длиной токовых контуров, очень низкой индуктивностью, слабыми помехами питание-земля, и слабыми помехами в цепях заземления.
Уровень помех с такой топологией питающих и заземляющих линий близок к тому, что мы наблюдаем в МПП.
Монтаж питающих и заземляющих линий на рис.2) в 6 раз снижает паразитную индуктивность по сравнению с рис. а)
(6) Рис. Выбор расположения контактов силовых и заземляющих линий.
(5) Размещение элементов на каждой схеме.
Используя предварительные наброски, чертим все элементы, размещение которых представляется критическим для качества функционирования (микропроцессоры, трансформаторы, дроссели и т.д.)
Если элементы принадлежат сразу нескольким схемам, располагают его вблизи общей границы. Обьемные конденсаторы и ферритовые следует поместить как можно ближе к выводам питания и заземления соединителей. Шунтирующие конденсаторы, развязывающие цепи и цепи подавления выбросов напряжения, должны находится на минимальном удалении (не более 37мм) от компанентов, которые нуждаются в соответствующей защите следует располагать неэкранированые катушки индуктивности подальше друг от друга или ставить их под прямым углом, для уменьшения индуктивной связи.
4.3.3 Использование металлического в качестве “земли”.
Этот метод применим для элементов второго уровня конструктивной сложности (блоки, панели) и заключается в установке в эти конструктивные элементы сравнительно толстого металлического листа, к которому припаивают обратные провода от всех закрепленных ячеек или модулей.
4.3.4 Использование сплошных металлических прокладок в качестве шин питания.
Этот метод применим в случае использования МПП. В таких платах отдельные слои изготавливают с максимально большой площадью металла и применяют их в качестве шин питания (эти слои следует размещать внутри МПП). При использовании сплошных металлических слоев, значительно уменьшается собственное индуктивное сопротивление шин питания, общие участки протекания токов различных элементов и увеличивается взаимная емкость между шинами питания.
4.3.5 Компоновка монтажных плат.
Проблемы возникновения помех и наводок можно свести к минимуму продуманной компоновкой ПП.