- •Классификация радио электронной аппаратуры (рэа):
- •Методы стандартизации конструкций радиоэлектронной аппаратуры 3
- •Электромагнитная совместимость.(эмс) 4
- •Надежность рэа.
- •Систематизация и унификация несущей конструкции рэа.
- •2.1 Основные конструктивные уровни. Термины и определения.
- •Печатные платы, гибкие шлейфы и кабели
- •Правила выполнения широких проводников.
- •3.3 Расчет и проектирование пп.
- •3.4 Расчет геометрических параметров элементов конструкции пп
- •Электрический монтаж и элементы монтажных соединений.
- •4.2.1 Экранирование
- •Классификация экранов
- •4.2.2 Электромагнитное экранирование
- •Наводки по цепям питания и методы их устранения
- •Применение индивид сглаживающего конденсатора
- •Компоновка монтажных плат как метод борьбы с помехами
- •Размещение элементов на печатной плате
- •5. Конструирование элементов несущих конструкций рэа.
- •5.1. Рациональный выбор несущих конструкций (нк).
- •5.2. Рациональный выбор профилей нк.
- •Равнопрочные детали при работе на растяжение-сжатие.
- •Направляющие несущие конструкции.
Правила выполнения широких проводников.
Проводники шириной более 3 мм выполняются по правилам экрана.:

Вырезы могут иметь прямоугольную, квадратную, овальную, круглую форму или выполненную в виде сетки. Если в поле экрана попадает отверстие электрически с ним не связано, то вокруг такого отверстия выполняют кольцевой или прямоугольный вырез. Отверстие электрически связано с экраном и попавшее в окна экранной сетки соединяются с ним печатными проводниками.
3.3 Расчет и проектирование пп.
Конструктор решает множество задач:
Схемотехнические задачи – трассировка печатных проводников, минимизация слоев.
Радиотехнические – расчет паразитных наводок, параметров линий связи.
Теплотехнические – расчет температурного режима работы платы, расчет теплоотводов.
Конструктивные – размещение ЭРЭ на ПП, посадочные места, расчет плотности контактов.
и т.д.
Все задачи между собой взаимосвязаны. Например: От выбора метода изготовления ПП зависит точность размеров проводников, их электрические характеристики, а от расположения проводников зависит их взаимовлияние друг на друга.
КРИТЕРИЕ ОПТИМАЛЬНОСТИ трассировки является минимальная сумма длин всех размещенных на плате печатных проводников.
Исходными данными для решения задач проектирования печатного монтажа являются:
размер монтажного поля
минимально-допустимая ширина печатных проводников и расстояние между ними
форма контактых площадок
число слоев (монтажных плоскостей)
способы перехода из одного слоя в другой
расположение выводов элементов
геометрия и координаты незанимаемых зон
электрическая схема, размещаемого на плате узла.
3.4 Расчет геометрических параметров элементов конструкции пп
Методика расчета проводится для базового способа изготовления двухсторонних ПП и односторонних ПП, а так же для наружных слоев многослойной ПП и безбазовый способ производства многосторонних ПП.
Базовый способ – это способ при котором базовые отверстия выполняются как на фотошаблоне так и на заготовках ПП и совмещение их друг с другом производится при помощи фиксирующих элементов.
Безбазовый способ – способ при котором базовые отверстия на слоях создаются после получения рисунка схемы, а их совмещение происходит на базовых штырях пресформы.

Конструктивно-технологический расчет начинают с расчета металлизированных отверстий.
где Dв – диаметр вывода
∆З≥0,1 мм
V1 например =0,33

где Вм – гарантийный поясок
S – зазор между элементами
Lэ – расстояние между элементами

рис. – контактная площадка односторонней ПП
![]()
![]()
где hф – толщина фольги
Do – диаметр отверстия
Dкп – контактной площадки
-
смещения
I.
II


IIIa
IIIb

I Гибкий печатный шлейф (ГПШ), оканчивающийся металлизированными контактными площадками с отверстиями. Шлейфы устанавливаются и заканчиваются на штыри (контакты), расположенные на печатной плате или колодке.
Шлейф с колодкой образует печатный кабель
1 – печатная плата
2 – печатный шлейф
3 – колодка
II ГПШ, оканчивающийся металлизированными контактными площадками, которые после совмещения припаиваются к контактным площадкам печатной платы.
III ГПШ, оканчивается контактными лепестками, которые припаиваются к контактным площадкам на печатной плате.
Такие шлейфы могут иметь однорядные и двухрядные контактные лепестки.
ГПШ с металлизированными контактными площадками и с отверстиями (1 вар) выдерживают большие механические нагрузки, но разрешающая способность технологии их изготовления невелика и они используются при малом числе соединений (от 2 до 10).
При большом числе соединений используют ГПШ, оканчивающиеся металлизированными контактными площадками без отверстий (вар 2) или шлейфы с контактными лепестками (вар 3).
Такие кабели обязательно крепятся в зоне электрического присоединения к печатной плате с площадью прижимных планок или скобы. ГПШ 1-го варианта устанавливаются с одной стороны печатной платы, все остальные шлейфы можно устанавливать с двух сторон.
Элементы расчета электрических параметров печатных плат.
Электрические параметры печатной платы зависят от многих факторов в большей или меньшей степени, влияющей на изменения расчетных величин, режим работы схемы, на основании этого – выбор защитных покрытий, выбор материала для изготовления схемы….
Комплексный учет всех этих факторов достаточно сложен и поэтому целесообразен на этапе проектирования печатных плат.
Пункты 3,6,1 – постоянный ток проводника распределяется равномерно по его сечению при условии, что материал проводника однороден и не имеет локальных посторонних включений других веществ.
Сопротивление проводника шириной b и высотой h находится по формуле:
![]()
-
удельное сопротивление проводника,
(мкОм)
-
длина, (мм)
Величина удельного сопротивления зависит от способа изготовления печатных плат.
J=10-3*i*b*h
По току
![]()
i- плотность тока. h- толщина проводника.
![]()
по напряжению
![]()
Рассчет на допустимую плотность тока следует проводить для узких проводников (b<1мм) в которых ток не превышает 2 А. Если ток 2А, ширина проводника b>1мм, толщина h=50 мкм- рассчет можно не выполнять.
Uдоп- допустимое падение напряжения, не должно превышать 5% от питания.
ПЕРЕМЕННЫЙ ТОК В ПЕЧАТНЫХ ПРОВОДНИКАХ.

f3>f2>f1
dэфф=0,5![]()
![]()
-зависит
от материала проводника. Явление
поверхностного эффекта количественно
характеризуется эффективной глубиной
проникновения тока dэфф.
Формула верна для немагнитных материалов.
Частота в МГц. Если длина проводника
велика, то омическое сопротивление
сильно искажает
сигнал

