Печатные платы, гибкие шлейфы и кабели

Печатный электрический монтаж.

Методы изготовления печатных плат.

Особенностью печатного электрического монтажа явл. нанесение на изоляционное основание металлизированного слоя, эквив. обычному монтажному проводнику. Крепление проводников на металле с изоляционным основанием .

Совр. РЭА базируются на печатных платах. к печатным платам относяться:

- односторонние (ОПП)

- двусторонние (ДПП)

- много сторонние (МПП)

- гибкие печатные кабели (ГПК)

Рис Классификация ПП

Лекция №8

Методы изготовления ПП.

1. не отвечающие современным требованиям:

• штамповка и запрессовка проводов

• горячее тиснение

2. технологически сложные/ редко применяемые

• вакуумное испарение

• вжигание в керамику

• вжигание в стекло

• вжигание в слюду

3. прогрессивные субтрактивные

• химическое травление

• гальвано-химические

• комбинированно-позитивные

• комбинированно-негативные

4. прогрессивные, но редко используемые

• рельефный

• полуаддитивный

• аддитивный

• технология монтажа поверхностного

• тканный монтаж

• магнитронное напыление

ОПП.

1. диэлектрическое основание

2. контактная площадка, переходящая в проводник

3. отверстие

4. контактная площадка

Гетинакс- слоистый прессованный материал из нескольких слоев бумаги, пропитанной фенолформальдегидной смолой или ее смесями. Обладает высокой электрической прочностью, стабильностью диэлектрических свойств, хорошо поддаеться механической обработке. Используется в основном для плат иготовленных гальвано-химическим методом. Проводящий рисунок ОПП формируется с помощью краски, с последующим травлением пробельных участков- это позволяет полностью автоматизировать процесс изготовления и получать ПП с разрешающей способносью 10 линий/1 см.

ДПП.

Изготавливают комбинированными способами позит. Или негат. По полуаддитивной технологии. Используется в аппаратуре и системах приемо-передающих устройств, ЭВМ и приборах специального назначения.несуцщим основанием в основном является фольгированный стеклотекстолит ( слоистый пластик, состоящий из стеклоткани, пропитанной модифицированной формальдегидной смолой, поддается всем видам механической обработки, склеиванию, обладает стабильными диэлектрическими свойствами). Для предания ДПП большей механической прочности их покрывают лаком на основеалкидных спиртовых растворов, которые высыхают на воздухе и хорошо совместимы с канифольными флюсами.

1. Один слой травление- второй слой насаждение

2. Металлизированное отверстие

3. Контактная площадка

Достоинства ОПП и ДПП: простота и низкая трудоемкость изготовления.

Их недостатки: низкая плотность размещения навесных элементов, необходимость дополнительной экранировки, большие габариты и значительная масса.

Базовые методы изготовления: ОПП-химический; ДПП-комбин-позит.

МПП.

Изготавливают различными способами: методом соединительных пистонов встык; метод гальванического наращивания контактных столбиков; метод попарного прессования; метод металлизации сквозных отверстий.

Их применяют в системах передачи и обработки информации, ВТ и т.д.

Достоинства: компактность, высокая плотность проводящего рисунка, возможность сокращения общей длины проводников, снижение затрат на проектирование и производство.

Недостатки: отсутствие средств контроля электрических цепей с шагом менее 2,5 мм, низкая ремонтопригодность, высокая стоимость.

Базовый метод изготовления : металлизация сквозных отверстий.

Специализированные ПП.-это ПП в ВЧ и СВЧ аппаратуре.

Платы металлизируются с торцов.

Материалы:

• Для СВЧ и ВЧ-ФЛАН-2;8;10 и ФФ-4

• Для ГПК(ГПП)-ПФ-1; ПФ-2; ЛФ

• Для МПП: СТАП-1; СТАП-2; СТАП-СТП

Недостатки:

• ФФ-4-невозможность металлизации отверстий

• ФЛАН-2;8;10-не выдерживает ударных нагрузок

ГПК применяют с целью уменьшения массы и объема аппаратуры и экономии проводов. изг. Из фольгированного лавсана и полиамида по базовым технологиям ДПП, но требуют применения специальных приспособлений и более высокой культуры производства.

Рельефный метод изготовления ПП: применяется нефольгтрованный диэлектрик, на котором фрезеруются дорожки, затем насаждается металл.

Достоинства: уменьшается масса, габариты, повышается плотность монтажа и разрешающая способность, применяется нефольгированный диэлектрик, получение печатного рисунка по полуаддитивной технологии.

Недостатки: наличие станков с ЧПУ и спец режущего инструмента, необходимость сверел диам. 0,1..0,3 мм.

Ритмтехнология.

Фотошаблоны на стекле. Основание- сталь, латунь, чугун.

Достоинства: степень интеграции выше чем у ДПП, изг. Плат рулонным методом-высокая автоматизация, нет жидких фоторезистивов.

Недостатки: наличие металлизированных фотошаблонов на стекле, отсутствие прессового оборудования.

Требования конструкций ПП.

Размеры даются в ГОСТ 10317-79, ОСТ 4.010.020-83.

Все размеры ПП кратны 5 (например, 120*60).

1. ПП выполняются в масштабе М 2:1

2. Шаг сетки 1.25 с началом координат в левом нижнем углу.

3. Линии сетки наносят через одну.

4. Каждую десятую линию сетки нумеруют.

5. размер проставляется с 4-х сторон.

6. Ось микросхемы совпадает с осью ряда.

7. Между столбцами и рядами дискретные элементы не располагают.

8. Потенциальные проводники по линиям сетки штрихуются.

9. Проводники соединяются только по линиям сетки.

10. Маркировка наносится способом травления и наносится по координатной сетке:

• Обязательная (Нанесение полярности диодов и конденсаторов, обозначение выводов). Вся маркировка наносится на стороне пайки, исключая полярность и выводы элементов.

• Дополнительная (нанесение позиций обозначений на ПП)