
- •Isbn 5-7629-0557-8 © cПбГэту "лэти",
- •Введение
- •Краткое описание работы программ
- •1. Метод Чохральского
- •2. Метод зонной плавки
- •1.2. Эффективный коэффициент распределения
- •1.3. Распределение примеси вдоль слитка при вытягивании кристаллов из расплава
- •1.4. Порядок выполнения работы
- •1.5. Содержание отчета
- •1.6. Контрольные вопросы и задания
- •2.2. Марки полупроводниковых материалов
- •2.3. Порядок выполнения работы
- •2.4. Содержание отчета
- •2.5. Контрольные вопросы и задания
- •Лабораторная работа 3
- •Определение концентрации легирующих
- •И остаточных примесей и расчет их распределения
- •По длине кристалла
- •3.1. Расчет концентрации легирующей примеси
- •3.2. Расчет массы легирующей примеси
- •3.3. Определение выхода годного материала в пассивных методах выращивания кристаллов
- •3.4. Порядок выполнения работы
- •3.6. Содержание отчета
- •3.7. Контрольные вопросы и задания
- •Лабораторная работа 4 мЕтод двойного капиллярного тигля
- •4.1. Общие сведения
- •4.2. Выращивание кристаллов методом двойного капиллярного тигля
- •4.3. Распределение примеси вдоль слитка в методе двойного капиллярного тигля
- •4.4. Порядок выполнения лабораторной работы
- •4.5. Содержание отчета
- •4.6. Контрольные вопросы и задания
- •Лабораторная работа 5 зонная плавка
- •5.1. Метод зонной плавки
- •5.2. Распределение примеси вдоль слитка при зонной плавке
- •5.3. Зонная очистка (проход расплавленной зоны через однородный в среднем образец)
- •5.4. Проход легирующей зоны через чистый исходный образец
- •5.5. Метод целевой загрузки
- •При соблюдении условия (5.13) из выражения (5.12) получим:
- •5.6. Порядок выполнения работы
- •5.7. Содержание отчета
- •5.8. Контрольные вопросы и задания
- •Термодинамические характеристики германия и кремния и некоторых легирующих элементов
- •Параметры межатомного взаимодействия в твердой и жидкой фазах для некоторых бинарных систем на основе кремния и германия
- •Равновесные коэффициенты распределения k0 примесей в некоторых полупроводниках
- •Коэффициенты диффузии d [см2/с] основных легирующих примесей в расплавах германия и кремния при температуре плавления
- •Соотношение между удельным сопротивлением и концентрацией носителей заряда в кремнии п- и р-типа электропроводности
- •Продолжение таблицы 5
- •Окончание таблицы 5
- •Значение подвижности носителей заряда в кристаллах германия
- •Линейные коэффициенты испарения α [см/с] наиболее распространенных примесей в германии и кремнии
- •Физико-химические и электрические свойства важнейших полупроводников
- •Список рекомендуемой литературы
- •Технология полупроводниковых материалов
- •197376, С-Петербург, ул. Проф. Попова, 5
4.4. Порядок выполнения лабораторной работы
1. Легирование монокристаллов при выращивании в вакууме (Ср = 0) из двойного капиллярного тигля при подпитке чистым веществом (Сп = 0).
Расшифровать марку материала, определив материал-основу кристалла, легирующую примесь, удельное сопротивление ρ и геометрические параметры, если они приводятся в марке.
Рассчитать эффективный коэффициент распределения k для заданных скорости кристаллизации f и скорости вращения кристалла относительно тигля ω, используя формулу Бартона – Прима – Слихтера.
По
значению удельного сопротивления ρ
определить концентрацию легирующей
примеси в кристалле Ст.
Определить начальную концентрацию
примеси в жидкой фазе С0 = Ст/k.
Рассчитать параметр
В =
для указанных
значений диаметра общего тигля. Полученные
данные представить в виде табл. 4.1.
Таблица 4.1
k0 |
k0 |
В1 |
В2 |
B3 |
|
|
|
|
|
Используя полученные данные, рассчитать распределение примеси вдоль слитка для трех различных значений параметра подпитки В. Рассчитать режим однородного легирования в условиях подпитки чистым веществом. Расчетные данные привести в виде табл. 4.2.
Таблица 4.2.
kл |
Dобщ |
Вк |
Ст |
С00 |
Сп |
|
|
|
|
|
|
2.
Легирование монокристаллов при
выращивании в вакууме из двойного
капиллярного тигля при подпитке
веществом, содержащим легирующую летучую
примесь (Сп
0).
Расшифровать марку материала, определив материал-основу кристалла, легирующую примесь, удельное сопротивление ρ и геометрические параметры, если они приводятся в марке. Рассчитать эффективный коэффициент распределения легирующей примеси k для заданных скорости кристаллизации f и скорости вращения кристалла относительно тигля ω, приведенный коэффициент испарения kи, обобщенный коэффициент распределения kоб. Определить концентрацию легирующей примеси в кристалле Ст и начальную концентрацию примеси в жидкой фазе С0 = Ст/k.
Рассчитать
площадь поверхности испарения F
=
и
параметр подпитки В
=
.
Полученные данные представить в виде
табл. 4.3.
Таблица 4.3
k0) |
kж |
kи |
kоб |
Вп |
|
|
|
|
|
Используя полученные данные, рассчитать распределение примеси вдоль слитка для различных значений концентрации примеси в подпитывающем тигле Сп.
Рассчитать режим однородного легирования при подпитке веществом, содержащим легирующую примесь. Расчетные данные привести в виде табл. 4.4.
Таблица 4.4
kп |
kи |
kоб |
Dобщ |
Вж |
Ст |
С0л |
Сп |
|
|
|
|
|
|
|
|