
- •Часть 1
- •Тема 1: Принципы построения компьютеров
- •1.1. История развития вычислительной техники
- •1.2 Варианты классификации эвм
- •1.3 Классическая архитектура эвм
- •Выводы по теме
- •Тема 1: Принципы построения компьютеров
- •1.4 Состав компьютера
- •1.5 Биты, байты, слова
- •1.6 Ячейки памяти, порты и регистры
- •Тема 1: Принципы построения компьютеров
- •1.7 История развития пк
- •1.8 Структурная схема
- •1.9 Состав системного блока
- •Контрольные вопросы по теме 1
- •Тема 2: Физические основы представления информации в компьютерах
- •2.1. Информатика, информация, сигналы и их представление
- •1.2 Измерение количества информации
- •1.3 Кодирование символьной информации
- •Тема 2: Физические основы представления информации в компьютерах
- •Контрольные вопросы по теме 2
- •Тема 3: Архитектуры микропроцессоров
- •Тема 3: Архитектуры микропроцессоров
- •Контрольные вопросы
- •Тема 3: Архитектуры микропроцессоров
- •Логические узлы (агрегаты) эвм,
- •Простейшие типы архитектур
- •Контрольные вопросы к теме 3
- •Тема 4: Принцип адресации и структура команд
- •Общие сведения, определения и классификация
- •Логическая организация памяти и методы адресации информации
- •Тема 4: Принцип адресации и структура команд
- •4.3 Командный цикл процессора
- •4.3 Структура команд процессора
- •4.4 Система операций
- •Контрольные вопросы по теме 4
- •Тема 5: Система прерываний и организация ввода/вывода
- •Пространство ввода-вывода
- •Параллельный обмен
- •Последовательный обмен
- •Тема 5: Система прерываний и организация ввода/вывода
- •5.5 Виды прерываний
- •5.6 Обнаружение изменения состояния внешней среды
- •Тема 5: Система прерываний и организация ввода/вывода
- •Распределение системных ресурсов
- •Контрольные вопросы по теме 5
- •Тема 6: Многопроцессорные архитектуры
- •6.1 Представление о вычислительных системах
- •6.2 Основные определения.
- •6.3 Уровни и средства комплексирования.
- •Тема 6: Многопроцессорные архитектуры
- •6.3 Классификация м. Флинном
- •6.4 Другие подходы к классификации вс
- •Тема 6: Многопроцессорные архитектуры
- •6.7 Кластерная архитектура
- •Тема 6: Многопроцессорные архитектуры
- •6.8 Коммуникационные среды
- •6.9 Коммутаторы для многопроцессорных вычислительных систем
- •Контрольные вопросы по теме 6
- •Тема 7: Особенности реализации оперативной памяти в компьютерах типа ibm pc
- •7.1 Виды электронная память
- •7.2 Структура оперативной памяти
- •7.3 Кэширование оперативной памяти
- •Тема 7: Особенности реализации оперативной памяти в компьютерах типа ibm pc
- •Основные характеристики зу
- •Основные принципы работы
- •Тема 7: Особенности реализации оперативной памяти в компьютерах типа ibm pc
- •7.7 Динамическая память
- •7.8 Статическая память
- •Контрольные вопросы к теме 7
7.8 Статическая память
Статическая память (Static Random Access Memory, SRAM), как и следует из ее названия, способна хранить информацию в статическом режиме — то есть сколь угодно долго при отсутствии обращений (но при наличии питающего напряжения). Ячейки статической памяти реализуются на триггерах — элементах с двумя устойчивыми состояниями. По сравнению с динамической памятью эти ячейки более сложные и занимают больше места на кристалле, однако они проще в управлении и не требуют регенерации. Быстродействие и энергопотребление статической памяти определяется технологией изготовления и схемотехникой запоминающих ячеек.
Самая экономичная КМОП-память (CMOS memory) имеет значительное время доступа (более 100 нс), но зато пригодна для длительного хранения информации при питании от маломощной батареи и применяется в PC.
Самая быстродействующая статическая память имеет время доступа в несколько наносекунд, что позволяет ей работать, на частоте системной шины процессора, не требуя от него тактов ожидания.
Объем памяти микросхем SRAM уже достиг 32 Мбит. Относительно высокие удельная стоимость хранения информации и энергопотребление при низкой плотности упаковки не позволяют использовать SRAM в качестве основной памяти компьютеров. В PC микросхемы SRAM в основном применяются для построения вторичного кэша; они могут располагаться как на системной плате, так и на картридже процессора.
Разновидности статической памяти — Async SRAM, Sync Burst SRAM и Pipelined Burst SRAM — мы рассмотрим именно с точки зрения этого применения.
Разновидности статической памяти
Асинхронная статическая память (Asynchronous SRAM,), она же обычная, или стандартная, подразумевается под термином SRAM по умолчанию, когда тип памяти не указан.
Микросхемы этого типа имеют простейший асинхронный интерфейс, включающий шину адреса, шину данных и сигналы управления
Время доступа — задержка появления действительных данных на выходе относительно момента установления адреса — у стандартных микросхем SRAM составляет до 10 нс, что позволяет процессору выполнять пакетный цикл чтения 2-1-1-1 (то есть без тактов ожидания) на частоте системной шины до 33 МГц. Наиболее быстрая память имеет время доступа 8 нс. Объем микросхемы SRAM достиг 4 Мбит.
Синхронной пакетная статическая память (Sync Burst SRAM) оптимизирована под выполнение пакетных (burst) операций обмена, свойственных кэш-памяти. В ее структуру введен внутренний 2-битный счетчик адреса. В дополнение к сигналам, характерным для асинхронной памяти (адрес, данные), синхронная память использует сигнал CLC (Clock) для синхронизации с системной шиной и сигналы управления пакетным циклом.
Синхронный интерфейс с таким набором сигналов позволяет памяти узнавать о намерениях процессора раньше и при задержке данных на выходе SRAM относительно синхронизирующего перепада 8,5, 10 и 13,5 нс обеспечивать цикл 2-1-1-1 на частотах 66, 60 и 50 МГц соответственно. Однако на частотах 75 МГц и выше получается цикл 3-2-2-2.
Конвейерно-пакетная статическая память (Pipelined Burst SRAM, PB SRAM) — усовершенствование синхронной памяти. Конвейером является дополнительный внутренний регистр данных, который, требуя дополнительного такта в первой пересылке цикла, позволяет остальные данные получать без тактов ожидания даже на частотах выше 75 МГц. Задержка данных относительно синхронизирующего перепада у современных микросхем РВ SRAM составляет 2,6-5 нс. Но, как и в случае памяти Sync Burst SRAM, этот параметр не является временем доступа в чистом виде (не следует забывать о двух-трех тактах в первой передаче), а отражает появление действительных данных относительно очередного перепада сигнала синхронизации. Интерфейс РВ SRAM аналогичен интерфейсу Sync Burst SRAM. Современные микросхемы способны работать на частоте до 250 МГц, первые данные пакета чтения появляются через один такт, то есть через 8-10 нс.
Статическая память DDR SRAM (и DDRII SRAM), работает на частотах 275-375 МГц. Эта память может работать как в режиме SDR (однократная синхронизация), так и в режиме DDR;
В режиме DDR частота передачи данных удваивается относительно тактовой (то есть достигает 2 х 375 = 750 МГц). Плотность упаковки достигает 32 Мбит в микросхеме.
В памяти QDR SRAM четырехкратная скорость (относительно тактовой частоты) обеспечивается тем, что одновременно возможна передача данных чтения и записи (шина ввода отделена от шины вывода). По каждой шине передача идет на удвоенной частоте. Длина пакета ограничивается двумя передачами, адрес и команда (READ, WRITE, NOP) подаются в обоих полутактах синхронизации. Команды READ подаются одновременно с адресом по фронту синхросигнала, первые данные чтения появятся через один такт (4 нc при частоте 250 МГц). Команды WRITE и адрес подаются по спаду синхросигнала, к этому времени уже должна быть подана вторая часть данных пакета. Объем микросхемы составляет 18-72 Мбит, частоты — 166-300 МГц.
В памяти QDR II SRAM длина пакета увеличена до четырех передач, время цикла чтения — от 3,3 до 6 нc, частоты составляют 166-300 МГц.
Применение статической памяти для кэширования ОЗУ
Самое распространенное применение статической памяти — кэширование ОЗУ. На микросхемах статической памяти обычно строится внешний кэш.
Внешний кэш характерен для системных плат процессоров 386,486, Pentium и совместимых с ними по интерфейсу. При этом функции контроллера выполняет чипсет.
Процессоры P6 и выше имеют собственный вторичный кэш, расположенный либо на кристалле ядра, либо на картридже процессора. Кэш на картридже выполняется на почти таких же микросхемах статической памяти, какие устанавливаются на системной плате, но функции контроллера кэша уже ложатся на процессор, у которого для кэша имеется выделенная шина.
Микросхемы хранения данных кэша организуются в банки, число микросхем в банке должно соответствовать разрядности системной шины процессора. Банк должен заполняться микросхемами одного объема, требуемое быстродействие микросхем зависит от частоты системной шины. Банков может быть и несколько, количество заполненных банков и организация установленных микросхем, которые определяют объем кэш-памяти задаются джамперами или автоматически.
Микросхемы асинхронной памяти обычно исполняются в DIP-корпусах с 8-байтной организацией. Микросхемы синхронной памяти обычно имеют разрядность 16 или 32 бита (18 или 36 — с контролем четности).