
- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
Полевые транзисторы характеризуются следующими основными параметрами:
1) по постоянному току:
-
напряжением отсечки Uотс (унитрон, МОП-транзистор со встроенным каналом);
-
пороговым напряжением Uпор (МОП-транзистор с индуцированным каналом);
-
максимальным током стока Ic max
-
максимальным напряжением стока Ucи max
2) по переменному току (малосигнальные параметры):
-
крутизной
-
выходным сопротивлением
-
входным сопротивлением RВХ;
-
межэлектродными емкостями CЗИ, СЗС, ССИ ;
-
граничной частотой fs по крутизне.
Важнейшим малосигнальным параметром полевого транзистора является крутизна, отражающая усилительные свойства транзистора. Поскольку затвор, окисел и канал образуют конденсатор (емкость затвора), то при изменении напряжения затвора происходит перезаряд емкости СЗ через сопротивление канала RK с постоянной заряда
Усредненное значение емкости Сз равно единицам и долям пикофарады, усредненное значение сопротивления RК = 75 – 300 Ом. При этом управляющим напряжением Uз на затворе является напряжение на емкости. Значит, и ток стока будет изменяться вместе с напряжением Uз. Однако напряжение на емкости Uз является внутренней величиной, а напряжение затвора Uз (рис.6.7,а) - внешней.
По отношению к внешнему напряжению UЗ, ток стока запаздывает. Это явление в конечном итоге обусловливает зависимость крутизны от частоты (комплексность крутизны):
а б
Рис. 6.7
и определяет частотные свойства транзистора, т.е. его граничную частоту
fS определяется так же, как и f , при этом S0 уменьшается в 2 раза (см. рис.5.15).
Низкочастотное значение крутизны S0 и внутреннее сопротивление Ri, определяются из выходных характеристик в выбранном режиме (S0, Ri зависят от режима).
Важнейшей особенностью полевого транзистора является очень высокое входное сопротивление RВХ, достигающее у МОП-транзисторов 1014 Ом, а также малый коэффициент шума. Граничная частота обычных МОП-транзисторов (с каналом длиной в 5 - 10 мкм) находится в пределах 100 - 300 МГц. У транзисторов с ультракоротким каналом (доли мкм) fS достигает 10 ГГц. У сплавных унитронов fS не превышает 500 кГц.
С учетом параметров по переменному току на рис.6.7,б представлена упрощенная эквивалентная схема полевого транзистора для переменных составляющих. Часто входную цепь (из-за очень большого входного сопротивления) не указывают, тогда схема приобретает простой вид (см. рис.6.7,б), аналогичный виду ламповой схемы. Емкость С0 в выходной цепи является эквивалентной емкостью всех межэлектродных емкостей (СЗИ, СЗС, ССИ). В табл. 6.1 приведены параметры некоторых полевых транзисторов. При более подробном анализе необходимо учитывать влияние подложки на свойства МОП-транзистора, являющегося, по сути, вторым затвором /2/.
Таблица 6.1
Параметры полевых транзисторов
Тип транзистора |
IСmax МА |
Uотс, В |
Uпор, В |
UСИmax, В |
S, МА/В |
Iзатв, нА |
Сзи, пФ |
Сзи, ПФ |
КП103И унитрон
КП301Б, МОП |
2
15 |
0,8+3,0
- |
-
4,2 |
10
20 |
0,8+2,6
1,0 |
20
0,3 |
20
3,5 |
8
1,0 |