- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
Глава 3. Электронно-дырочный переход
В полупроводниковых приборах, в том числе в микросхемах главную роль играют электрические переходы.
Электрическим переходом в полупроводниках называют границу между двумя областями с резко различными физическими свойствами (типом проводимости, величиной проводимости и др.) и прилегающими к этой границе тончайшими слоями полупроводника. Возможны несколько видов электрических переходов.
-
Электронно-дырочные (или р-п переходы) – это переходы между двумя областями полупроводника с различными типами проводимости (р- и п- тип).
-
Электронно-электронные (n+--п переходы) или дырочно-дырочные (p+--p переходы) – это переходы между двумя областями с одинаковым типом проводимости (р- или п- тип), но с сильно различающимися концентрациями примеси (основных носителей), следовательно – с разной величиной проводимости.
-
Переходы металл-полупроводник. Это переходы, в которых одна из областей является металлом.
-
Гетеропереходы – это переходы между двумя полупроводниками, имеющими различную ширину запрещенной зоны W.
Электрические переходы нельзя получить путем механического контакта двух областей с разными физическими свойствами из-за того, что поверхности кристаллов загрязнены оксидами и атомами других веществ. Препятствием является и воздушный зазор, который не удается полностью устранить при механическом контакте. Наиболее существенную роль в электронике играют электронно-дырочные переходы, меньшую – контакт металл-полупроводник. Они подробно будут рассмотрены далее.
3.1. Образование и свойства р-п перехода
Электронно-дырочным переходом (или р-п переходом) называют границу между электронной и дырочной областями в кристалле полупроводника с прилегающими неравновесными слоями. Кристаллическая структура на границе электронной и дырочной областей не должна быть нарушенной. Это означает, что р-п переход нельзя получить механическим соединением пластинок р- и n-типа. Граница раздела проводимостей р- и n-типа должна быть получена в едином кристалле (некоторые широко распространенные технологические способы получения р- и n-областей в одном кристалле будут кратко рассмотрены в одном из последующих разделов). Электронно-дырочные переходы составляют основу всех полупроводниковых приборов. Поэтому понимание физических основ образования р-п переходов и их свойств является необходимой предпосылкой успешного изучения и применения полупроводниковых приборов. Без р-п перехода немыслимы электронные приборы.
Ф
изические
процессы при образовании р-п перехода
довольно сложны. Однако далеко не все
они имеют решающее значение. Поэтому
при рассмотрении учитывают только
главные процессы. С учетом ряда
упрощений образование р-п перехода
может быть объяснено сравнительно
просто /2/. Пусть в едином кристалле
германия получена резкая граница d
между областями р- и n-типа, как
показано на рис.3.1 (границу d
называют металлургическим переходом).
В области p дырки с концентрацией
pp
являются основными, а электроны np
- неосновными носителями. В n-области
основными носителями являются электроны
с концентрацией nn,
неосновными – дырки pn
. На границе d образовалась
резкая разница в концентрациях дырок
pp >> pn
и электронов nn >> np
, т.е. имеет место градиент концентрации
свободных носителей.
Пример 3.1
Пусть Ng = Na =1016 см –3 (симметричный переход). Определить разность концентраций n, p на границе перехода.
Примем ni=pi=1018 см –3.
1. согласно (1.3) pp Na =1016 см –3,
согласно (1.2)
см-3.
p= pp pn=1018(1061)=999999 1010 1016 см –3.
2. согласно (1.1) nn Ng =1016 см –3,
согласно (1.4)
см-3.
n= nn np=1018(1061)=999999 1010 1016 см –3.
Разность концентраций n и p огромна.
Дырки из приграничного слоя области p под воздействием градиента концентрации диффундируют в область n (для выравнивания концентрации по всему объему, необходимого при термодинамическом равновесии). В результате диффузионного перехода дырок (имеющих положительный заряд) из области p в область n нарушается электрическая нейтральность областей p и n. Слева, в приграничном слое области р остаются нескомпенсированные отрицательные заряды ионов акцептора, находящиеся в узлах решетки и образующие неподвижный объемный отрицательный заряд. Справа от границы d, в приграничном слое области р пришедшие из области р дырки рекомбинируют с электронами, оставляя нескомпенсированные положительные заряды ионов донора. Эти ионы находятся в узлах решетки и все вместе образуют неподвижный объемный положительный заряд.
Точно так же под
воздействием градиента концентрации
электроны диффузируют справа, из
приграничного слоя области n, налево,
в область p. Уходя из области n,
электроны оставляют нескомпенсированные
положительные заряды ионов донора, а в
области р пришедшие электроны
рекомбинируют с дырками и "обнажают"
отрицательные ионы акцептора, т.е.
диффузия электронов тоже является
причиной появления положительного
объемного заряда в области n и
отрицательного в области р.
Результирующие объемные заряды
обусловлены совместно диффузией дырок
и электронов. Не скомпенсированные
(неподвижные) объемные заряды создают
внутреннее электрическое поле Ei
(градиент потенциала), направленное от
области п в область р. Сила
воздействия поля Ei
на электрические заряды дырок и
электронов противоположна силам диффузии
и препятствует дальнейшей диффузии.
Таким образом, выравнивание концентрации
дырок и электронов по всему объему
не происходит. Процесс заканчивается
установлением динамического равновесия,
при котором силы диффузии уравновешены
встречными силами внутреннего
электрического поля. При этом из
приграничных слоев р- и n-областей
ушли подвижные носители (возник
обедненный слой), а между областями р
и n образовалась разность потенциалов
0,
называемая потенциальным барьером.
В новой системе (р-область, р-п
переход, n-область) в следствие
термодинамического равновесия
устанавливается общий для всей системы
уровень Ферми
,
на котором выравнивается уровни областей
и
(см. рис. 3.2). Узкая обедненная область
(шириной h0 )
с объемными зарядами и потенциальным
барьером 0,
включающая в себя приграничные слои р-
и п-областей, называется
электронно-дырочным переходом, или
р-п переходом. Ширина р-n перехода
измеряется микрометрами и долями
микрометра /2/. В области р-п перехода
полупроводник неоднородный, а концентрация
- неравновесная. Например, в n-области
концентрация основных носителей –
электронов изменяется от минимальной
на границе a (равной ni)
до равновесной nn
на границе перехода с равновесной
n-областью. В соответствии с (2.13)
изменяться положение уровня Ферми на
протяжении перехода от
(на границе a) до
(на границе перехода с равновесной
n-областью). Так как уровень Ферми
системы постоянен, то искривляются
энергетические уровни (зоны) в п-области
вверх на величину
(рис. 3.2). Аналогично, в соответствии с
(2.15) изменяется положение уровня Ферми
в левой половине р-п перехода от
(на границе a) до
(на границе перехода с равновесной
р-областью) и искривляются
энергетические уровни (зоны) в р-области
вниз на величину
. В области p точно так же, как и в
области n, за исключением приграничного
слоя, входящего в р-п переход, условия
остались неизменными: концентрация
равновесная, полупроводник однородный.
