
- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
Полученные выше малосигнальные параметры транзисторов (как внутренние, так и h-параметры) лишь на сравнительно низких частотах не зависят от частоты. С повышением частоты переменных составляющих часть параметров становится частотно-зависимой (комплексной). Например, для схемы ОБ частотная зависимость коэффициента передачи тока () заметна на частотах в сотни килогерц, а в схеме ОЭ частотная зависимость коэффициента усиления тока () - на частотах в десятки килогерц. Зависимость параметров от частоты является одним из основных факторов, определяющих пригодность транзистора для использования в том или ином электронном устройстве.
5.7.1. Частотно-зависимые параметры
С изменением частоты изменяются многие параметры. Поэтому учесть одновременно все факторы, влияющие на частотные свойства транзистора, крайне сложно, да и в этом нет необходимости. Достаточно учесть лишь главные определяющие факторы. В диапазоне частот до сотен килогерц основное влияние на частотные свойства транзистора оказывают два фактора: зависимость коэффициента от частоты и барьерная емкость коллекторного перехода.
Зависимость коэффициента от частоты обусловлена диффузионным механизмом движения дырок через базу. Например, если в момент t1 задать скачком ток эмиттера ∆IЭ (рис.5.14), то инжектированные дырки не сразу окажутся у коллекторного перехода, а лишь через некоторое время, необходимое для прохождения базы диффузионным способом. Время прохождения дырок через базу характеризуют средним уровнем диффузии tД (или средним временем пролета носителей через базу). Из-за различия в скоростях диффузии дырки достигнут коллекторного перехода не одновременно (время диффузии каждой дырки будет отлично от среднего времени диффузии tД), поэтому ток коллектора будет нарастать до установившегося значения 0∆IЭ, в течение некоторого времени. Это означает, что коэффициент зависит от времени в течение переходного процесса и достигает установившегося значения 0 только после окончания переходного процесса установления новой неравновесной концентраций дырок по всей базе, как показано сплошной линией на рис.5.14. Если ток эмиттера вновь изменить (уменьшить в момент t2), то ток коллектора так и не достигнет установившейся величины 0∆IЭ. Для переменных составляющих токов при увеличении их частоты ток коллектора будет уменьшаться по амплитуде при постоянной амплитуде тока эмиттера и будет отставать от тока эмиттера по фазе, аналогично тому, как это показано для приращений на рис.5.14. Переходную (t) и частотную () характеристики получают из операторного изображения (р), которое, в свою очередь, определяют при решении уравнения непрерывности в базе транзистора. Практически широко используют упрощенное операторное изображение /2/:
(5.22)
Оригиналом (5.22) является переходная характеристика (t ) = 0(1-e-t/τα), показанная пунктиром на диаграмме тока iК (см. рис.5.14) и несколько отличающаяся от реального переходного процесса. Частотная характеристика ) получается из (5.22) простой заменой оператора p на j:
или
(5.23)
На рис.5.15 приведена зависимость модуля:
,
(5.23`)
от частоты, построенная по (5.23`). Частотные свойства транзистора оцениваются граничной частотой , на которой коэффициент|| уменьшается в 2 раз. В справочниках для транзисторов приводится граничная частота f (Гц, кГц, МГц), связанная известным соотношением:
=
2f
Величину , равную 1/ , называют постоянной коэффициента . Она равна среднему времени диффузии /2/:
= tд
Таким образом, частотные свойства транзистора определяются временем прохождения дырок через базу, а параметр - является одним из важнейших (столь же важным для транзистора, как среднее время жизни ).
Из совместного решения уравнений (5.7) и (5.23) получается зависимость коэффициента усиления от частоты:
или
(5.24)
где
(5.25)
(5.26)
Из более строгого теоретического анализа следует /2/, что постоянная ( = 1/) близка по величине к среднему времени жизни . . Граничная частота f коэффициента усиления тока базы, как правило, в справочниках не приводится, а находится из (5.25).
Пример 5.4.
-
Пусть fα транзистора равна 2МГц, β ≤ 100, найти β.
Решение:
Согласно (5.25)
,
т.е. уже на частоте в 20кГц величина β
уменьшится со 100 до 70 (в
раза).
-
Для работы в схеме ОЭ необходим транзистор с fβ ≥ 50кГц, β ≈ 100. Выбрать транзистор с необходимой величиной fα.
Решение:
Согласно (5.25)
.
Барьерная емкость CK (CK*). Проводимость емкости CK (или СK*, см. рис.5.7) растет с повышением частоты и на высоких частотах в цепь с емкостью CK (CK*) ответвляется заметная доля тока iK в выходной цепи (ток iК становится меньше тока iЭ или iб), что эквивалентно уменьшению коэффициента усиления тока на высших частотах.
В эквивалентных схемах на высоких частотах используются комплексные коэффициенты , , а также включается емкость CK (CK*), на что будет указано особо в соответствующих разделах курса.