Добавил:
sergey123
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:лекции новые / Типы корпусов.ppt
Чип-Конденсаторы
Посадочные места
Танталовые конденсаторы
A
B
C
D
Посадочные места
Корпуса микросхем
SOIC |
SSOIC |
TSOP |
Шаг =1,27 мм |
Шаг =0,635 мм |
|
|
|
Шаг =0,3 0,4 0,5 0,65 |
SQFP/QFP |
DIP |
BGA |
Шаг =0,3 - 08 мм |
Шаг =2,54 мм |
Шаг =0,5 –1,27 |
|
|
Названия корпусов
SOIC – Small Outline Integral CircuitSSOP – Shrink Small Outline PackageTSOP – Thin Small Outline Package
QFP |
– Quad Flat Pack ICs |
PLCC – Plastic Leaded Chip Carriers |
|
QFN |
– Quad Flat No-Lead ICs |
DIP |
– Dual in Line Package |
BGA – Ball Grid Arrays
Микросхемы SOIC
SOT-23, SOT-23-6
Квадратные PLCC
